半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
真空マウンター「高性能ダイシング工程周辺機器」カタログを掲載しました。
新製品「真空マウンター」シリーズカタログを公開しました。 研究開発用途から量産前工程まで、幅広いプロセスに対応可能な汎用モデルから TAIKO(R)用、薄ウェーハ・高付加価値デバイスなど、プロセス難易度の高い工程向けの最上位モデルまで “4つのシリーズ、合計7モデルをラインナップしております。 ■真空貼付け（TV-150／TV-200／TV-300） ■加熱+真空貼付け（TV-200H／TV-300H） ■TAIKO(R)用+真空貼付け（TV-200T） ■TAIKO(R)用+加熱+真空貼付け（TV-200TH） ※TAIKO(R)は株式会社ディスコの日本及びその他の国における登録商標です。
温度条件が貼付品質に影響する工程や、工程ばらつきを抑えたい用途に適したモデル
- その他半導体製造装置
- ウエハ加工/研磨装置
- マウンター
真空マウンター「高性能ダイシング工程周辺機器」カタログを掲載しました。
新製品「真空マウンター」シリーズカタログを公開しました。 研究開発用途から量産前工程まで、幅広いプロセスに対応可能な汎用モデルから TAIKO(R)用、薄ウェーハ・高付加価値デバイスなど、プロセス難易度の高い工程向けの最上位モデルまで “4つのシリーズ、合計7モデルをラインナップしております。 ■真空貼付け（TV-150／TV-200／TV-300） ■加熱+真空貼付け（TV-200H／TV-300H） ■TAIKO(R)用+真空貼付け（TV-200T） ■TAIKO(R)用+加熱+真空貼付け（TV-200TH） ※TAIKO(R)は株式会社ディスコの日本及びその他の国における登録商標です。
研究開発用途から量産前工程まで、幅広いプロセスに対応可能な汎用モデル
- その他半導体製造装置
- ウエハ加工/研磨装置
- マウンター
真空マウンター「高性能ダイシング工程周辺機器」カタログを掲載しました。
新製品「真空マウンター」シリーズカタログを公開しました。 研究開発用途から量産前工程まで、幅広いプロセスに対応可能な汎用モデルから TAIKO(R)用、薄ウェーハ・高付加価値デバイスなど、プロセス難易度の高い工程向けの最上位モデルまで “4つのシリーズ、合計7モデルをラインナップしております。 ■真空貼付け（TV-150／TV-200／TV-300） ■加熱+真空貼付け（TV-200H／TV-300H） ■TAIKO(R)用+真空貼付け（TV-200T） ■TAIKO(R)用+加熱+真空貼付け（TV-200TH） ※TAIKO(R)は株式会社ディスコの日本及びその他の国における登録商標です。
φ450（18インチ）治具 Siウェハと同等の比重、ヤング率！ 低価格！
- ファインセラミックス
- その他半導体製造装置
SiC/Si複合材料をターゲット材としてご使用頂いております。
- スパッタリング装置
- その他金属材料
- ファインセラミックス
最大□800ｘ40tのSiCセラミックス製品を高精度で提供します。装置性能向上や熱問題解消等、採用効果を実績にて紹介します。
- ファインセラミックス
- その他機械要素
- その他半導体製造装置
軽量高剛性の金属セラミックス複合材料により装置性能が向上します
- マウンター
- その他半導体製造装置
- その他産業用ロボット
ステージ上のパーティクルをインラインクリーニング ウェハ型ステージクリーナー
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
- その他清掃用具
コアをクランプして巻くだけでなく、セパレーターディスクやスリッター用の上刃下刃の固定にも使用可能でセット作業の自動化にも貢献！
- 製袋機・スリッター
- その他実装機械
- その他半導体製造装置
熱反射×レーザー技術で、LITでは検出が難しかった金属層下の発熱箇所を2μmまで絞り込み、発熱解析の限界を突破します。
- 半導体検査/試験装置
- 欠陥検査装置
