半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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量産向け NSG(SiO2)/PSG/BPSG膜成膜用 高生産性 連続式常圧CVD(APCVD)装置 (8インチウェハまで対応)
- CVD装置
イノラス・ソリューションズ社製レーザー加工装置は、リジッド基板・フレキシブル基板・複合基板を、高速でクリーンにカットします。
- 基板設計・製造
- その他加工機械
- ウエハ加工/研磨装置
ロボットや装置に組み込んで使用する専用のベルトグラインダー。ラインアップの中で最大の出力で鋳物や溶接部品等の重研削向け。
- その他産業用ロボット
- ウエハ加工/研磨装置
ロボットや装置に組み込んで使用する専用のベルトグラインダー。細かなバリ取りや面取り、仕上げ向け。
- その他産業用ロボット
- ウエハ加工/研磨装置
当社に全てお任せください！お客様のサプライチェーンを守ることを第一に、納期最優先で対応
- ウエハ加工/研磨装置
- 表面処理受託サービス
- その他受託サービス
FPD-Link III & GMSL & GVIF2 インタフェースボード（シリアル、パラレル、MIPI変換）
- その他画像関連機器
- 半導体検査/試験装置
断熱材不要で高効率、クリーン加熱が可能なヒーター！気体加熱器「クリーンホット」はヒーター曲げ技術を生かした電気ヒーターです！
- その他半導体製造装置
- 加熱装置
今後の環境問題により脱フッ素に向けての代替品として発売を開始しました FDA適合
- サーボモータ
- ステンレス
- その他半導体製造装置
最大7枚の拡張ボードを実装可能、最大19インチラックマウント4Uタイプの筐体にコンポーネントを自由に構成可能な産業用コンピュータ
- 産業用PC
- 半導体検査/試験装置
- その他検査機器・装置
PCIe5.0対応のデュアルスロットGPUボードを搭載可能。 マシンビジョン・AI向けのエントリークラスHPC「MR4300」シリーズを新発売。
コンテックは、第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサ(Raptor Lake)、チップセットQ670E PCHに対応した最大7枚の拡張ボードを搭載可能なHPC向け産業用コンピュータを開発、Solution-ePC(R)シリーズ「MR4300(以下、新製品)」として2025年5月20日より受注を開始しました。 新製品は19インチラックマウント4Uタイプの筐体に、長期供給で高性能な24コア 32スレッドの第13世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサ(Raptor Lake)CPUを搭載可能なHPC向け産業用コンピュータです。PCI Express 5.0(x16) x1スロットはCPUに直結しており、最新のデュアルスロットGPUボードを最高性能で使用できます。ジャンパ切り替えでPCI Express 5.0(x8) x2スロットに変更でき、8レーンの性能でGPUボード2枚を動作させることも可能です。さらにPCI Express 4.0(x4) x2、PCI Express 3.0(x4) x1、PCI x2スロットも搭載しており、開発資産のリプレイスにも適しています。
コアをクランプして巻くだけでなく、セパレーターディスクやスリッター用の上刃下刃の固定にも使用可能でセット作業の自動化にも貢献！
- 製袋機・スリッター
- その他実装機械
- その他半導体製造装置