半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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業界最速クラスの圧力校正器。モジュール式でライン停止時間を短縮、設備コストを低減します。
- その他FA機器
- その他半導体製造装置
- 圧力計
半導体製造装置の流量制御に必要な高精度の圧力センサ各種。モジュールのカスタマイズも可能です。
- 半導体検査/試験装置
- エッチング装置
- スパッタリング装置
半導体製造装置やMEMS圧力センサの計測試験/ライン検査に圧力コントローラPACEを導入しませんか？
- 半導体検査/試験装置
- エッチング装置
- スパッタリング装置
製造ラインの圧力校正試験にPACEシリーズを導入しませんか？生産コストの削減も可能です！
- エッチング装置
- スパッタリング装置
- 圧力計
ウエハサイズ 後工程 投影露光装置 MRS 標準光源としてUV-LED光源を採用（生産性を落さずランニングコスト削減が可能！）
- ステッパー
MEMS加工の精度と効率を向上！高精度エッチング・成膜技術をご紹介いたします。 ※4月16日 ～ 4月17日開催
- エッチング装置
「MEMS Engineer Forum 2025」 - 技術展示のお知らせ
2025年4月16日～17日に開催される「MEMS Engineer Forum 2025」の技術展示コーナーに出展致します。 ＜展示内容＞ １ 高密度ラジカルによる低温・低ダメージエッチング・クリーニング装置の紹介 特許取得済みのHDRF技術により、MEMSの歩留原因を取り除きます。 ２ これからの高周波デバイスや高速光変調導波路加工に不可欠な加工技術（イオン・ビーム・エッチング）の紹介 多層構造物の加工に最適なイオン・ビーム・エッチング。加工面の角度調整、側壁の粗さ調整が可能です。 ３ 化合物半導体のバッチ処理に適したプラズマ・エッチング、成膜装置の紹介 「シャトル」（ウエハキャリア）に複数枚のウエハを搭載し、バッチ処理が出来ます。少量量産に適した装置。 ご来場お待ちしております。
多層成膜により耐荷重性向上した低温DLC(Diamond-like carbon）薄膜硬質コーティングが可能！
- プラズマ表面処理装置
- 表面処理受託サービス
- その他半導体製造装置
従来ta-Cと比較し密着力向上した低温DLC(Diamond-like carbon）薄膜硬質コーティングが可能！
- プラズマ表面処理装置
- 表面処理受託サービス
- その他半導体製造装置
多層成膜により耐衝撃性向上した低温DLC(Diamond-like carbon）薄膜硬質コーティングが可能！
- プラズマ表面処理装置
- 表面処理受託サービス
- その他半導体製造装置
どのメーカーのマウンターや印刷機にも対応し、片面基板だけでなく両面基板でも基板全体をしっかり保持。段取り替えの工数がゼロに！
- その他半導体製造装置