半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

  • 冷却装置

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

相談だけでも歓迎!設計から製作、組立まで自社で一貫して対応!各種装置製造でお困りの方は是非ご相談ください。※製作事例資料進呈中

  • スクリーンショット 2021-06-23 095339.png
  • スクリーンショット 2021-06-23 095348.png
  • スクリーンショット 2021-06-23 095403.png
  • スクリーンショット 2021-06-23 095409.png
  • スクリーンショット 2021-06-23 095417.png
  • スクリーンショット 2021-06-23 095424.png
  • スパッタリング装置

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ダイシングソー用フランジ「ブレードホルダー」

  • ウエハ加工/研磨装置
  • ダイヤモンドカッター
  • カッター

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~Webでかんたん仕様を選べる~セミオーダーポーラスチャック

  • 半導体検査/試験装置

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吸着しながら、加熱・冷却実験が可能!!

  • ウエハ加工/研磨装置
  • ボンディング装置
  • その他画像関連機器

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高画素(5M・12M・21M)SWIR帯域の撮影や各種検査用途に応用可能な画素ずらしSWIRカメラが新登場!

  • VCC-SXCXP1SW(背景あり・500).png
  • 半導体検査/試験装置
  • モノクロカメラ
  • カラーカメラ

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最大425fpsでの画像伝送に対応した2100万画素のCoaXPress-over-Fiber (CoF)カメラが新登場!

  • 半導体検査/試験装置

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小型・軽量・低価格!CXPインターフェースにより高速フレームレート・長距離伝送が可能です。

  • 半導体検査/試験装置

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【NEW!】CIS製品総合カタログ【2020.3月】

小型、高速、高画質、高解像度、新たなインターフェースの採用、CISオリジナル画像処理エンジン搭載など、多彩なカメラが満載! 【本誌に掲載内容】 ■CoaXpressカメラ ■CameraLinkカメラ ■画素ずらしカメラ ■ボードカメラ(GigE/USB3.0) ■アクセサリー ■セミカスタムレンズ ■自社開発技術”Clairvu”搭載カメラ ■画像処理システム開発 実例集 今までご好評頂いてきた機種に加え、新たに新製品の「50M 高画素 CXPカメラ」「25M ハイスピード CXPカメラ」「RGB+Depth情報取得可能 USB3.0 I/F ToFカメラ開発キット」「4K ハイスピード Clairvu搭載カメラ」「18倍ズームレンズ内蔵 Clairvu搭載 4Kカメラ」が登場しました! 交通監視、放送、医療、重鉄鋼系プラント、物流、ロボットビジョン、っ各種検査他、多種多様な産業用途に適したカメラが盛りだくさんです。 さらに充実した、CISのカメラを是非ご覧ください! ※その他詳しい情報や英語版カタログをお求めのお客様は弊社営業部までお問い合わせ下さい。

基板・外観検査装置などのFA用途に最適。小型・高画素・低価格で高速フレームレート・長距離伝送・多CH接続が可能なカメラシリーズ

  • VCC-5CXP7_VCC-24CXP7(1mb以下).png
  • 半導体検査/試験装置

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小型、高速、高画質、高解像度、新たなインターフェースの採用、CISオリジナル画像処理エンジン搭載など、多彩なカメラが満載! 【本誌に掲載内容】 ■CoaXpressカメラ ■CameraLinkカメラ ■画素ずらしカメラ ■ボードカメラ(GigE/USB3.0) ■アクセサリー ■セミカスタムレンズ ■自社開発技術”Clairvu”搭載カメラ ■画像処理システム開発 実例集 今までご好評頂いてきた機種に加え、新たに新製品の「50M 高画素 CXPカメラ」「25M ハイスピード CXPカメラ」「RGB+Depth情報取得可能 USB3.0 I/F ToFカメラ開発キット」「4K ハイスピード Clairvu搭載カメラ」「18倍ズームレンズ内蔵 Clairvu搭載 4Kカメラ」が登場しました! 交通監視、放送、医療、重鉄鋼系プラント、物流、ロボットビジョン、っ各種検査他、多種多様な産業用途に適したカメラが盛りだくさんです。 さらに充実した、CISのカメラを是非ご覧ください! ※その他詳しい情報や英語版カタログをお求めのお客様は弊社営業部までお問い合わせ下さい。

弊社が得意とする【半導体分野向けソリューション】をお客様に合わせてご提案致します!

  • FusionScope_all_with logo.png
  • DriveAFM_with logo.png
  • DHM-R with logo.png
  • neaSCOPE_image_with logo.png
  • dmo with logo.png
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  • その他顕微鏡・マイクロスコープ
  • レジスト装置
  • 半導体検査/試験装置

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矩形・円形・異形、平面・2.5D・3D曲面など、様々な製品デザインへの適用が可能です!

  • ボンディング装置

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矩形ワークに、高精度な塗膜形成が可能!中・大型向けで、高い生産性を発揮します

  • ボンディング装置

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超硬丸鋸切断機など、鋼材・加工工場の合理化設備をご提案!

  • その他加工機械
  • ウエハ加工/研磨装置
  • その他

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1台のYAGレーザーを、最大5系統の光出力ポートに切り替え、工程全体の柔軟化・省スペース化を実現します。

  • ボンディング装置

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プルーフテストを行わない場合は、通常の巻返機としてもご使用いただけます!

  • テスタ
  • 試験機器・装置

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半導体の構造観察や不良解析における断面作製!FIBやCPに劣らぬ断面作製が可能

  • ウエハ加工/研磨装置

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機械研磨によるチップレットパッケージ構造確認

A社製VRゴーグルのメイン基板に実装されているチップについて、 外観観察を行ったところ、複数のチップが集積しているチップレット構造と 推測されました。 より詳細に構造を確認するため、X線CT観察及び機械研磨にて断面を作製し、 構造確認を行ったので紹介します。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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