半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
最大425fpsでの画像伝送に対応した2100万画素のCoaXPress-over-Fiber (CoF)カメラが新登場！
- 半導体検査/試験装置
小型・軽量・低価格！CXPインターフェースにより高速フレームレート・長距離伝送が可能です。
- 半導体検査/試験装置
【NEW!】CIS製品総合カタログ【2020.3月】
小型、高速、高画質、高解像度、新たなインターフェースの採用、CISオリジナル画像処理エンジン搭載など、多彩なカメラが満載！ 【本誌に掲載内容】 ■CoaXpressカメラ ■CameraLinkカメラ ■画素ずらしカメラ ■ボードカメラ(GigE/USB3.0) ■アクセサリー ■セミカスタムレンズ ■自社開発技術”Clairvu”搭載カメラ ■画像処理システム開発 実例集 今までご好評頂いてきた機種に加え、新たに新製品の「50M 高画素 CXPカメラ」「25M ハイスピード CXPカメラ」「RGB+Depth情報取得可能 USB3.0 I/F ToFカメラ開発キット」「4K ハイスピード Clairvu搭載カメラ」「18倍ズームレンズ内蔵 Clairvu搭載 4Kカメラ」が登場しました！ 交通監視、放送、医療、重鉄鋼系プラント、物流、ロボットビジョン、っ各種検査他、多種多様な産業用途に適したカメラが盛りだくさんです。 さらに充実した、CISのカメラを是非ご覧ください！ ※その他詳しい情報や英語版カタログをお求めのお客様は弊社営業部までお問い合わせ下さい。
基板・外観検査装置などのFA用途に最適。小型・高画素・低価格で高速フレームレート・長距離伝送・多CH接続が可能なカメラシリーズ
- 半導体検査/試験装置
【NEW!】CIS製品総合カタログ【2020.3月】
小型、高速、高画質、高解像度、新たなインターフェースの採用、CISオリジナル画像処理エンジン搭載など、多彩なカメラが満載！ 【本誌に掲載内容】 ■CoaXpressカメラ ■CameraLinkカメラ ■画素ずらしカメラ ■ボードカメラ(GigE/USB3.0) ■アクセサリー ■セミカスタムレンズ ■自社開発技術”Clairvu”搭載カメラ ■画像処理システム開発 実例集 今までご好評頂いてきた機種に加え、新たに新製品の「50M 高画素 CXPカメラ」「25M ハイスピード CXPカメラ」「RGB+Depth情報取得可能 USB3.0 I/F ToFカメラ開発キット」「4K ハイスピード Clairvu搭載カメラ」「18倍ズームレンズ内蔵 Clairvu搭載 4Kカメラ」が登場しました！ 交通監視、放送、医療、重鉄鋼系プラント、物流、ロボットビジョン、っ各種検査他、多種多様な産業用途に適したカメラが盛りだくさんです。 さらに充実した、CISのカメラを是非ご覧ください！ ※その他詳しい情報や英語版カタログをお求めのお客様は弊社営業部までお問い合わせ下さい。
弊社が得意とする【半導体分野向けソリューション】をお客様に合わせてご提案致します！
- その他顕微鏡・マイクロスコープ
- レジスト装置
- 半導体検査/試験装置
1台のYAGレーザーを、最大5系統の光出力ポートに切り替え、工程全体の柔軟化・省スペース化を実現します。
- ボンディング装置
機械研磨によるチップレットパッケージ構造確認
A社製VRゴーグルのメイン基板に実装されているチップについて、 外観観察を行ったところ、複数のチップが集積しているチップレット構造と 推測されました。 より詳細に構造を確認するため、X線CT観察及び機械研磨にて断面を作製し、 構造確認を行ったので紹介します。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
Talos F200E導入のお知らせ
当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。
数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測定に至るまで、非常に柔軟な対応に定評があります。
- ウエハー
- ウエハ加工/研磨装置
- 加工受託
