半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
ステンレスの切削加工事例をご紹介。 切削加工に限らず、旋盤や板金、溶接など業界を問わず様々な部品加工に対応します。
- 加工受託
- その他機械要素
- 半導体検査/試験装置
±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。
- ボンディング装置
AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。
- ボンディング装置
Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボンディングが可能なフリップチップボンダーです
- ボンディング装置
CMXシリーズは取付スペースの問題でウエブクリーナーをあきらめていた皆様に朗報です。
- コーター
- 真空包装機
- 加工受託
クリーンルーム内の使用に最適！全自動でロールを洗浄するシステムです。
- スパッタリング装置
- 製袋機・スリッター
- 特殊ラベルなど
ULT roll to rollウェブクリーナー装置は コンバーティング生産ライン速度300m/minでも安定して除塵。
- スパッタリング装置
- 製袋機・スリッター
- 食品包装機械
