半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパターン認識を搭載、プロセスコントロールを強化したワイヤボンダ
- その他加工機械
- ボンディング装置
- その他半導体製造装置
Model 1200卓上リフロー装置は、プロセス開発、マイクロエレクトロニクスパッケージの少量生産に最適な卓上装置です。
- ボンディング装置
【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機能画像認識システムを採用したウェッジボンダー
- その他加工機械
- ボンディング装置
- その他半導体製造装置
テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るK＆Sのワイヤボンダ、及びワイヤボンダ用消耗品の日本代理店です。
- ボンディング装置
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
顧客満足と技術力を限りなく追求し、社会に貢献する。OEMや試作機の受託製造等に多くの実績を持ちます
- CVD装置
- ウエハ加工/研磨装置
- その他半導体製造装置
「顧客満足と技術力を限りなく追求し、社会に貢献する」という経営理念のもとに事業を展開
- 真空機器
- 蒸着装置
- スパッタリング装置
豊富なサイズの標準品あり、カスタマイズもOK！※抽選で10名に製品サンプルを進呈中
- その他半導体製造装置
2026年2月18日から京都で開催される京都パルスプラザに出展いたします
このたびオルテコーポレーションは昨年の半導体展の出展に引き続き、本年も「京都パルスプラザ」に出展いたします。 ここでしか見られない最先端コレットが勢揃い！ チップ搬送用コレットのスペシャリストが、現場の「困った」を解決する最新ラインナップを大公開します！ 接触幅0.1mm以下を実現した驚異のゴムコレット！ イオナイザー対策対応のゴムコレットはもちろん、 高アスペクト・大型チップにもバッチリ対応する特許取得済みのホルダー機構など 現場で「こんなコレット欲しかった！」と思わず声が出るはず…サンプル実物もたくさん展示予定！ 実際に手に取って、触って、性能をその場で体感できます。ぜひぜひ、当社ブースに遊びに来てください！ 「これ見に来てよかった〜」って絶対思ってもらえる自信があります！ 【展示内容】 ・ピックアップコレット（ゴム/樹脂/金属/その他） ・ボンディング関連部品（突き上げニードル・ディスペンスノズル・転写ピン） ・ワイヤーボンディング関連部品 （EFOトーチ・ワイヤークランパー・ウインドウクランパー・フィンガークランプ） ・搬送部品（マガジンラック・ICチップトレイ）
【2025年6月4日(水)～6日(金)】『JPCA Show 2025』出展のお知らせ
株式会社アドウェルズは、東京ビッグサイトにて開催される『JPCA Show 2025 (電子機器トータルソリューション展内)』に出展いたします。 展示会では超音波応用技術として、ヒートシンク形成、パワーモジュール接合、 DMB接合、フレキシブル基板接合、超音波カットの紹介を行います。 また、当社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示予定ですので、 新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。 ご来場の際はぜひ当社ブースへお越しください。
高温ガラス工程の外観・欠陥検査や、半導体ラインの欠陥・位置決め検査などに！SWIR 2K×1・110kHzの高速ライン検査
- モノクロカメラ
- 半導体検査/試験装置
基板通電検査・外観検査システム、FA自動化までフルサポート！ TAIYO FPC SOLUTIONS！
- 半導体検査/試験装置
- プリント基板
- 基板設計・製造
視認性と柔軟性を実現した、最上級グレードの流体移送ソリューションです。
- 配管材
- ホース
- その他半導体製造装置
4/5～7 東京ビッグサイト 2017高機能セラミックス展に出展しました
～多くの方にご来場いただき、ありがとうございました。～ ４月に東京ビッグサイトで開催される『高機能セラミックス展』に出展いたします。 弊社ブースでは、 ●割れにくいセラミックス『窒化珪素』をさらに割れにくくし、熱伝導率を高めた新製品 ●アルミの軽さで鉄よりもたわまない新素材 『金属とセラミックスの複合材料』 ●薄膜・成膜技術を特長とする『セラミックス基板』 を展示いたします。 装置設計・部品設計・熱設計などお困りなことがございましたら、是非、弊社ブースにお立ち寄り頂き、ご相談ください。お待ちしております。
アルミの軽さで鉄の剛性、低熱膨張、高熱伝導で放熱性に優れた複合材料です
- ファインセラミックス
- その他機械要素
- その他半導体製造装置
4/5～7 東京ビッグサイト 2017高機能セラミックス展に出展しました
～多くの方にご来場いただき、ありがとうございました。～ ４月に東京ビッグサイトで開催される『高機能セラミックス展』に出展いたします。 弊社ブースでは、 ●割れにくいセラミックス『窒化珪素』をさらに割れにくくし、熱伝導率を高めた新製品 ●アルミの軽さで鉄よりもたわまない新素材 『金属とセラミックスの複合材料』 ●薄膜・成膜技術を特長とする『セラミックス基板』 を展示いたします。 装置設計・部品設計・熱設計などお困りなことがございましたら、是非、弊社ブースにお立ち寄り頂き、ご相談ください。お待ちしております。
