半導体製造装置の製品一覧

【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！

• その他搬送機械

直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！

• その他半導体
• 加工受託
• ウエハー

円筒研削盤で多段研削が可能！センタレス研磨で、高精度な加工ができます！

• 研削盤
• ウエハ加工/研磨装置
• 加工受託

エアライン、ビジネスジェットなどジェネラルアビエーション向けに最適の製品です　お客様の仕様にあわせたカスタマイズも可能

• 校正・修理
• テスタ

プラズマ機能を付加する製品を設計開発し、革新的なプロセス技術を提案します

• その他半導体製造装置

自社技術と世界の技術を応用展開！お客様の新製品の開発や生産性の向上に貢献

• 試験機器・装置
• 外観検査装置
• 半導体検査/試験装置

バリューインパクト有限会社は『つなぐ』に価値をご提案します。 真空配管、高圧ガス配管に使用されるステンレスチューブを掲載。

• その他半導体製造装置

高精度の研削が可能！主にギア等の自動車部品、ベアリングなどに用いられます！

• ウエハ加工/研磨装置

表面を綺麗にするだけではない！材料の材質や目的によって様々な用途があります！

• ウエハ加工/研磨装置

砥石を製品の研削部分全体に当てることが可能！面が大きい製品によく用いられます！

• ウエハ加工/研磨装置

高速回転する研削砥石に工作物を押し当てるだけ！全体的に整った製品が出来上がります！

• ウエハ加工/研磨装置

見た目の仕上がりが綺麗！表面の凸凹がなくなり、バリ取りに有効な加工をご紹介！

• ウエハ加工/研磨装置

ランニングコストの負担軽減に貢献するロール両面同時露光装置！

• その他半導体製造装置
• その他工作機械

ダイシングフレームに付着したテープ糊痕や指紋等を高い洗浄能力を持つ独自のジェットノズルで洗浄除去する装置！

• ウエハ加工/研磨装置
• その他半導体製造装置
• 高圧洗浄機

リフトオフ・レジスト剥離プロセスによるウエハー表面処理を行う試作研究用枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置！

• ウエハ加工/研磨装置
• その他半導体製造装置
• 高圧洗浄機

リフトオフ・レジスト剥離プロセスによるウエハー表面処理を行う量産用枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置！

• ウエハ加工/研磨装置
• その他半導体製造装置
• 高圧洗浄機

ロールを取り外さずに表面研磨可能！ロール表面を好適な状態に保ちます

• ウエハ加工/研磨装置

IPA蒸気による洗浄乾燥装置！デバイス・ウエハー・ガラス・部品などのクリーン乾燥を実現！

• ウエハ加工/研磨装置
• その他半導体製造装置
• 高圧洗浄機

クリーン化技術・搬送/制御技術を駆使し、各種薬液に対応したバッチ式洗浄装置！

• ウエハ加工/研磨装置
• その他半導体製造装置
• 高圧洗浄機

1インチUHV対応スパッタカソード2源！ロードロック室は増設することが可能です！

• スパッタリング装置

メンテナンス性・作業性が簡便！リフトオフ成膜機構には特殊遮熱機構を採用！

• 蒸着装置

グローブボックス内でベルジャーを着脱し、基板や蒸着材料を交換・補充可能です！

• 蒸着装置

酸素や水分を排除したい研究製膜環境！多層膜、化合物製膜、反応製膜に対応します！

• スパッタリング装置

基板寸法は最大3インチで3枚収納可能！加熱機構・逆スパッタ機構を備えています！

• スパッタリング装置

基板入射に対応する円弧型レール上に任意位置で固定可能！蒸着ポジションを調整できます

• 蒸着装置

基板回転・基板加熱対応のホルダーを搭載！大気解放することなく連続成膜可能！

• 蒸着装置

トランスファーロッドにより、各室間を搬送！大気解放することなく連続成膜可能！

• 蒸着装置
• スパッタリング装置

単品試作から用途に合わせて製作可能！「EBガン」や「Kセル」などをラインアップ！

• スパッタリング装置
• その他機械要素

EB源増設ポート付！4インチ基板対応で、基板加熱機構と膜厚制御機構を備えています！

• 蒸着装置

φ4インチ基盤対応のエネルギー半導体デバイス研究開発システムなどをご紹介します！

• プラズマ表面処理装置
• スパッタリング装置
• 分析機器・装置

小型でスペース効率の優れた装置！基板はφ4インチ対応で、加熱機構・T/S可変機構付き！

• CVD装置

バレル研磨工程の環境負荷軽減とトータルコストダウンに貢献

• ウエハ加工/研磨装置

全自動&装置機能UP&遠隔監視機能を搭載！ダイシング工程の生産性向上に貢献！

• ウエハ加工/研磨装置
• その他半導体製造装置

半導体故障解析 歩留まり解析 リバースエンジニアリング マイクロディスプレイの故障解析

• エッチング装置
• その他半導体製造装置

卓上型ワイヤボンダHB16

• ボンディング装置

世界中の政府機関に高精度圧力校正機器を供給する主要供給業者として業務を開始

• 校正・修理
• テスタ
• その他計測・記録・測定器

多数個同測に対応したプロービングを実現！ダイシング後の位置ずれを補正

• プローブ
• 半導体検査/試験装置

大電流/高電圧プロービングが可能！ウェハ両面（ダブルサイド）へのコンタクトを実現

• プローブ
• 半導体検査/試験装置

7×5mmサイズで高精度なSCカット・OCXOです。±20ppb（-40～+85℃）の高安定・固定周波数タイプ。標準在庫品。

• 半導体検査/試験装置
• 電力監視機器
• 時間・周波数測定

14×9mmサイズで高精度なSCカット・OCXOです。±10ppb（-40～+85℃）の高安定・固定周波数。標準在庫品。

• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置
• その他電子部品

9×7mmサイズのSCカットOCXOです。周波数=50MHz。±20ppb（-40～+85℃）の高安定・VC調整端。標準在庫品。

• 発振子
• その他FA機器
• 半導体検査/試験装置

保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決！次世代環境対応！

• リフロー装置
• 蒸着装置
• ボンディング装置

マイクロボール専用微風循環式N２リフロー炉

• その他半導体製造装置

半導体用クリーンルーム対応リフロー炉

• その他半導体製造装置

半導体用電子材料製品・マイクロソルダリングソリューションを提供いたします。

• その他半導体製造装置

半導体用電子材料製品・マイクロソルダリングソリューションを提供いたします。

• その他半導体製造装置

【絶縁性向上】半導体製造装置部品へアルミナ溶射

• その他半導体製造装置