半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
フランスで設計・製造された業界最小、ウエハトレイのみ交換で2～12インチウエハ対応、Corial 300・500シリーズ
- エッチング装置
【ラインアップを3→6種に拡充】ISOクラス1対応、クリーン環境向けの薄型ケーブル保護管。高い耐摩耗性、効率的なケーブル交換
- その他半導体製造装置
- その他ケーブル関連製品
- 配線部材
【プレスリリース】6,000万回往復後も最高クラスのクリーンルーム清浄度を実証
イグス（本社ドイツ）は、独自の試験でクリーンルーム用エネルギー供給システム e-skin flatシリーズの非常に高い耐摩耗性と信頼性を実証しました。 ディスプレイや半導体などの製造では、肉眼で見えない小さな粒子であっても 電子部品に深刻な影響を及ぼします。そのため最高水準のクリーンルームの環境を 整えることが重要であり、全てのシステムコンポーネントに厳しい要件が求められます。 当社では、ISO 14644-1に準拠したクリーンルーム等級で厳しいクラス1（1m3の空気中に 0.1μmの粒子が10個以下）に適合するよう、耐摩耗性に優れた高性能プラスチック製 ケーブルガイドシステム e-skin flatを開発。 約1年半の連続使用で6,000万回往復させた後、クリーンルーム試験室で100分以上 稼働させたところ、最高クラスのクリーンルーム清浄度であるISOクラス1を維持していることが 確認されました。
鋸歯の研磨は、高精度仕上げに徹したチップソーグラインディングマシンで！
- その他加工機械
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
バレル（BPシリーズ）やニードルアダプター（UNAシリーズ）などの先端に取り付け、目的に合った吐出量を得るために使用！
- その他半導体製造装置
- 食品包装機械
- 食品包装機械
緊密で親密なエンジニアリングサポート！独自に設計された効率的な製造プロセスを適用！ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ
- ボンディング装置
セリア・ジルコニア・アルミナ・GCなど粒子同士の物理凝集を抑えることで性能の安定性や、スクラッチ（キズ）の抑制に繋がります。
- その他半導体製造装置
＜加工サンプル無料貸出対応＞フォトマスク清掃に時間がかかる…CCDカメラの視認性が悪い…等、よくあるお困りごとを表面加工で解決！
- フォトマスク
＜半導体関連マスク‐基本資料公開＞部署異動や転職で、はじめて各種マスクを扱われる方必見！マスクの構造や種類、製造方法を詳しく解説
- フォトマスク
在庫サイズだけでなく御希望サイズある場合は御問合せ下さい。
- ウエハ加工/研磨装置
金属コレットでチップにキズが付く人、ゴムコレットでは強度が足りないと感じる人におすすめ
- ボンディング装置
目的に応じた床面の仕上げが選択可能！鏡面化した床を意匠としてご使用いただくことも可能です！
- ウエハ加工/研磨装置
実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上！モジュール組立ての受入れ検査、スクリーニングに最適！
- 半導体検査/試験装置
接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています
- ボンディング装置
ご来場の御礼：IEEE 3DIC@仙台 9/25-9/27
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------- IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)にてブース展示させて頂く事となりました。 半導体工程に関する最先端技術発表の場に参加できますことを光栄に思いますと共に、多数のゲストの方々とご交流させて頂けることを願っております。
FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです
- ボンディング装置
ご来場の御礼：IEEE 3DIC@仙台 9/25-9/27
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------- IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)にてブース展示させて頂く事となりました。 半導体工程に関する最先端技術発表の場に参加できますことを光栄に思いますと共に、多数のゲストの方々とご交流させて頂けることを願っております。
ご来場の御礼：IEEE 3DIC@仙台 9/25-9/27
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------- IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)にてブース展示させて頂く事となりました。 半導体工程に関する最先端技術発表の場に参加できますことを光栄に思いますと共に、多数のゲストの方々とご交流させて頂けることを願っております。
ESI効率向上のため外周のテーパー面に撥水性を付与することも可能です！
- 分析機器・装置
- その他機械要素
- 半導体検査/試験装置
独自の製造技術で内径一定のテーパードキャピラリーを作成します
- 分析機器・装置
- その他機械要素
- 半導体検査/試験装置
BGA基板、コネクタ等に半田ボールを一括高速搭載が出来ます。基板以外に半田ボールの搭載実績もあります。
- その他半導体製造装置
チタン・チタン合金（非鉄金属）を1本、1枚から販売！加工品も小ロットからご相談承ります。試作・開発・量産部品用に対応します。
- その他半導体製造装置
第5回 “高機能金属展” 出展のご案内 ※招待状配布中！！
拝 啓 貴社益々ご健勝のこととお喜び申し上げます。 平素は格別のご愛顧を賜わり、厚くお礼申し上げます。 この度弊社では、 12月5日(水)～7日(金)まで 幕張メッセ で開催されます 『第5回 高機能金属展』に出展する運びとなりました。 今回2回目となる出展は「高強度チタン合金」をテーマにチタン合金丸棒・板・パイプ（ASTM Gr.5 、AMS4911、AMS4928、ASTM F136)のご提案を予定しております。 その他弊社が得意とするチタン・チタン合金の加工（切削、旋盤加工、溶接、プレス、曲げ、研磨等）、表面処理（FG処理・陽極酸化）のご紹介も致します。 ご多忙中かと存じますが、是非ご来場頂きたく、ご案内申し上げます。 それでは、展示会場で皆様にお会いできることを楽しみにしております。 ※招待状をご希望の方は是非お気軽にお問い合わせください。 御連絡お待ちしております！ ⇨ info@ofa-titanium.com 【弊社ブースNO.】7ホール 42-29
