半導体製造装置の製品一覧

１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

• センサ

直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！

• その他半導体
• 加工受託
• ウエハー

SMAPメディアの特性を活かせる可動式ノズルの開発に成功！手で持てないサイズの磨きに対応

• ウエハ加工/研磨装置

エントリーモデルですが、高い汎用性を備えています！粗も仕上もこれ一台

• ウエハ加工/研磨装置

ワールドワイドでの採用実績多数。各種電解・無電解めっき、Cuダマシン工程での自動めっき液分析に好適なソリューションを提案

• その他半導体製造装置
• 分析機器・装置

射出成形機のノズル部品等への超高精度な内面研磨加工を行っています！

• 手研磨・ヤスリ
• ウエハ加工/研磨装置
• 加工受託

VPGシリーズに300x300mm角基板まで対応した高速描画装置が加わりました。

• その他半導体製造装置

金型鏡面磨きのことなら当社にお任せください

• ウエハ加工/研磨装置

光と電源を一括敷設が可能です。

• LAN・光ケーブル
• その他半導体製造装置

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです

• ボンディング装置

手に振動が伝わらず、回路最適化による高効率化と発熱保護機能で安全性もさらに向上！

• ウエハ加工/研磨装置
• 超音波発振器

小物かごに入れてのバッヂ処理から、大型部品のバリ取りまで、多様に渡り各種自動機を制作！

• ウエハ加工/研磨装置

微小バリ取りから鏡面磨きまで自動で行える研磨装置などをラインアップ！

• ウエハ加工/研磨装置

【膜種、方式にとらわれないコーティングの全方位提案！】

• コンデンサ
• その他半導体製造装置

職人が磨き出す上質の輝き！エレベータベルトをワイドにして噴射量を2倍にしました

• ウエハ加工/研磨装置

ダイシングフレームサイズ200mm・300mm。タクトタイム・搬送時間は180秒/13枚以下

• その他半導体製造装置

高い生産性と簡易性・信頼性を誇るアーク溶射装置！

• その他半導体製造装置

溶射・フューズ皮膜に好適！ある種のプラスチックも溶射でき経済的に皮膜が作成できます

• その他半導体製造装置

外部の自動装置と連動して生産を停止することが可能！分散型I/OがついたPC制御

• その他半導体製造装置

独自性高いコンパクトな設計！インタフェースはインテルデュアルアトムプロセッサーを搭載！

• その他半導体製造装置

インテルデュアルアトムプロセッサーを搭載！操作性・統合性・伝達性に優れています

• その他半導体製造装置

取扱操作が容易！様々な種類のプラスチック材質が溶射可能、歩留性も向上！

• その他半導体製造装置

処理風量が50m3/min程度の小さなものから300m3/min以上の集塵装置も多数納入！

• その他半導体製造装置

溶射電流の設定が容易！メタライゼ－ションの特許である“同軸駆動”システムを使用！

• その他半導体製造装置

純度の高い皮膜で、金属部材の耐食・耐摩耗・耐衝撃性能を高めます！

• その他半導体製造装置

コンパクトで操作も簡単！高い密着力と気孔率の低い皮膜を実現します

• その他半導体製造装置

長いサプライパッケージの構成で使用するのに好適！速い溶射速度を提供します

• その他半導体製造装置

柔らかい結合皮膜から非常に硬い耐磨滅皮膜とするまでモリブデンを溶射可能！

• その他半導体製造装置

部分への溶射が可能！複雑形状のものによく使用されているエクステンション

• その他半導体製造装置

従来のプラズマとHVOF装置の簡潔な制御と操作者インターフェイスの特長を全て採用！

• その他半導体製造装置

【防食性皮膜】時間と費用を節約！酸素とプロパンを燃料とするフレーム溶射装置　

• その他半導体製造装置

ステンレスの切削加工事例をご紹介。 切削加工に限らず、旋盤や板金、溶接など業界を問わず様々な部品加工に対応します。

• 加工受託
• その他機械要素
• 半導体検査/試験装置

マルチウエハハンドリングダイボンダー（オート）

• ボンディング装置

Eagle AEROは､高スループットのワイヤーボンダー装置です

• ボンディング装置

CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチップボンダーです。

• ボンディング装置

ICA1205は､マルチビーム構造を採用したマルチレーザーダイシング装置です

• その他半導体製造装置

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。

• ボンディング装置

AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。

• ボンディング装置

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボンディングが可能なフリップチップボンダーです

• ボンディング装置

シリコン系/ノンシリコン系のハンドクリーンロールなどを紹介します。

• その他清掃用具
• 特殊ラベルなど
• 蒸着装置

ワーク幅 255,350,450,550,600,750mmに対応！

• スパッタリング装置
• 食品包装機械
• 飲料製造装置

CMXシリーズは取付スペースの問題でウエブクリーナーをあきらめていた皆様に朗報です。

• コーター
• 真空包装機
• 加工受託

クリーンルーム内の使用に最適！全自動でロールを洗浄するシステムです。

• スパッタリング装置
• 製袋機・スリッター
• 特殊ラベルなど

ワーク幅 300～1500mmに対応！片面・両面小幅アプリケーション

• コーター
• 製袋機・スリッター
• 加工受託

ロールtoロール生産ラインで広幅装置をご検討のお客様へ

• 製袋機・スリッター
• 射出成形機
• 半導体検査/試験装置

ロールtoロール生産ラインで超広幅装置をご検討のお客様へ

• 蒸着装置
• 押出成形機
• 食品包装機械

ULT roll to rollウェブクリーナー装置は コンバーティング生産ライン速度300m/minでも安定して除塵。

• スパッタリング装置
• 製袋機・スリッター
• 食品包装機械