半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
マイクロ波～ミリ波の同軸アダプタ・変換器(最大～110GHz)
- 同軸コネクタ
- 高周波・マイクロ波部品
- 半導体検査/試験装置
セミコン台湾 ２０１２ 出展のご案内
弊社はセミコン台湾2012 において、銀ナノワイヤーエッチング液(ITO 代替透明導電膜向け)、GaN 膜(N 面)粗面化エッチング液(青色LED 向け)を中心に、下記のような各種エッチング液をSUMITRONICS TAIWAN 様のブースにて展示いたします。 ぜひ、この機会にお立ち寄りの上ご覧いただきたく、ご案内申し上げます。
Al、Al合金膜を腐食することなく絶縁膜を良好にエッチングします。 エッチング加工用とSi自然酸化膜除去用を取り揃えています。
- その他半導体製造装置
セミコン台湾 ２０１２ 出展のご案内
弊社はセミコン台湾2012 において、銀ナノワイヤーエッチング液(ITO 代替透明導電膜向け)、GaN 膜(N 面)粗面化エッチング液(青色LED 向け)を中心に、下記のような各種エッチング液をSUMITRONICS TAIWAN 様のブースにて展示いたします。 ぜひ、この機会にお立ち寄りの上ご覧いただきたく、ご案内申し上げます。
□150mm、8インチ基板まで対応の卓上型スピンコート機ACT-400AII スピンコーターは製造メーカーのアクティブへ！
- その他半導体製造装置
〇カタログ更新しました〇 アクティブ製 手動滴下用スピンコーター
アクティブ製の手動滴下用スピンコーターのカタログ内容を更新しました。 ご興味がおありの方は弊社アクティブまでお問い合わせ下さい。
2000℃以上のSiCプロセスに対応可能な単結晶成長およびCVD用部品。高温でのスパッタやイオン注入に対応する静電チャック。
- スパッタリング装置
高温アンモニアに耐性があり、容易に高温が得られる機能部品、高温用ヒータ、構造材。窒化物の単結晶成長からウェハプロセスまで対応。
- CVD装置
高純度、高熱伝導、軽量で靭性があり、高い耐熱衝撃性を発揮する高温セラミックス！半導体製造など幅広い業界で活躍
- その他半導体製造装置
高性能・低価格！研究、実験用にも適した小型のスピンコート機ACT-220AII スピンコーターは製造メーカーのアクティブへ！
- その他半導体製造装置
〇カタログ更新しました〇 アクティブ製 手動滴下用スピンコーター
アクティブ製の手動滴下用スピンコーターのカタログ内容を更新しました。 ご興味がおありの方は弊社アクティブまでお問い合わせ下さい。
高性能・低価格！6インチ基板まで対応の卓上型スピンコート機ACT-300AII スピンコーターは製造メーカーのアクティブへ！
- その他半導体製造装置
〇カタログ更新しました〇 アクティブ製 手動滴下用スピンコーター
アクティブ製の手動滴下用スピンコーターのカタログ内容を更新しました。 ご興味がおありの方は弊社アクティブまでお問い合わせ下さい。
気泡の原因を元から除去！既存プロセスに後付けするだけで溶存酸素を10ppbレベルまでコントロール！
- その他半導体製造装置
- 水処理装置
- 脱気装置
シンプルな機構で高密度プラズマを実現。ウェハから１ｍ□基板まで対応。Ｓｉ系、メタル、有機膜、各種薄膜のダメージレスエッチング
- エッチング装置
- アッシング装置
- プラズマ表面処理装置
時代はY2O3からYOFへ！エッチング装置のエージング時間を大幅短縮、パーティクル低減、装置稼働時間が大幅アップし、生産性向上！
- エッチング装置
- 加工受託
- 表面処理受託サービス
溶射やエアロゾルデポジションによる保護膜より遥かに耐食性・耐プラズマ性に優れる！独自のイオンアシスト蒸着法による酸化イットリウム
- 表面処理受託サービス
- エッチング装置
- 加工受託
イオンアシスト蒸着法による超緻密で厚膜形成で半導体歩留と装置稼働時間が大幅アップ！ドライエッチング装置部品の保護膜・再生に最適！
- 表面処理受託サービス
- 加工受託
- エッチング装置
φ8"～φ12"ウェーハに対応！CMP加工中にln-Situパッドコンディショニングが可能
- ウエハ加工/研磨装置
- その他加工機械
水を凍結することにより加工物を固定する方式で、非磁性体材料や硬脆材料、また複雑な形状のチャッキングが可能です。
- その他半導体製造装置
- 加工治具
- チャック
【技術資料】高出力レーザーダイオードの全自動実装に関する情報を無料公開しました！
このテクニカルペーパーでは、高出力レーザーダイオードの全自動実装プロセスについて、一般的なプロセスパラメータ、接合条件、プロセスステップなどを含めた解説をご提供し、特にレーザーダイオード製造時に直面する典型的な課題、例えばAu80Sn20の接合品質や、接合プロセス、材料、部品自体に起因する様々な要素がもたらす影響についてのソリューションを紹介しています。是非ご参考ください！
独自技術で従来に無い水素フリーDLC膜を形成（水素含有量１％以下）優れた油中トライボロジー特性、導電性カーボン薄膜にも対応
- スパッタリング装置
- その他工作機械
- プラズマ表面処理装置
設計仕様書に組み込まれていることが多いへリコイル。母材へ埋め込むことにより、ねじ山強度を向上させ繰り返しの使用を可能に！
- ナット
- 半導体検査/試験装置
- ウエハ加工/研磨装置