実装機械の製品一覧
- 分類:実装機械
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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
損傷しにくい耐摩耗性のケーブルを採用!基板の厚さによりプッシャーの位置を調整可能!短納期、低コストでカスタマイズも柔軟に!
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
高いピークパワーが得られるファイバーレーザー発振器です!精密溶接と精密切断加工等 のアプリを柔軟に対応します
- レーザーマーカー
- 溶接機械
- 基板加工機
0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績!1個でも、アンダーフィルが塗布されている基板もお任せ下さい!
- はんだ付け装置
- 専用IC
- 試作サービス
自動倉庫ISMシリーズが「自律走行型搬送車との連携」で部品管理自動化を推進。棚卸、省スペース、省人化等部品管理の課題を解決!
- その他実装機械
製品の搬送、バッファリング、アキュームレーション、ルーティング等、様々な機能を提供。コンベアとの組合せも提案します!
- その他搬送機械
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
高品位微細な印字、幅広い素材にも対応できるMサイズ基板用 マーキング装置モデル!(片面/両面仕様あり)
- レーザーマーカー
- プリント基板
- 基板加工機
湿式分級装置 S-100W-Dによる 分級精度確認 個数レベルで粗粒子を除去 実験粒子事前測定
- その他実装機械
湿式分級装置 S-100W-Dによる 分級精度を確認 分級後 篩上に補足したオン品粒子径を画像解析
- その他実装機械
セムテックエンジニアリングの 『分級技術』は粒径分布 で表示しない微量の粗粒子を 『個数レベル』 で除去
- その他実装機械