産業用ロボットの製品一覧
- 分類：産業用ロボット
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
TECHNO-FRONTIER 2024/第42回 モータ技術展【HIWIN】
2024年7月24日より東京ビッグサイトで開催される、「TECHNO-FRONTIER 2024/第42回 モータ技術展」へ出展します。 ◇ 開催期間 リ ア ル展示会：2024年7月24日(水)～26(金) 10:00 ～17:00 オンライン展示会：2024年8月1日(木)10：00～8月30日(金)17：00 ◇ 展示会場 リ ア ル展示会：東京ビッグサイト 東展示棟 オンライン展示会：オンライン ◇ 小間番号 東1ホール 1G-12 ◇ 注目の出展製品 ■業務プロセス改善に新提案！ HIWIN Total Solution 本展では、当社製の単軸ロボット、DDモーター、サーボシステムなどを組合せた、搬送や組立作業の自動化に好適な直交ロボットを出展。 組立て済み直交ロボットと当社製モーションコントローラー【HIMC】のセット納入で設計・組立て工数の削減、【HIMC】採用による各社PLC接続対応などシステム開発工数削減に貢献します。 そのほか、超薄型DDモーター「DMTシリーズ」や新しくラインアップに加わったDDモーター「DMHシリーズ」も出展いたします。
【2026年5/13(水)～5/15(金)】第2回 関西ネプコンジャパン 出展のお知らせ
当社ブースでは、PLP工程に対応したナノ精度位置決めステージをはじめ、スカラロボットおよび直交ロボットによるトレー段積み／段バラシ工程にAIビジョンシステムを組み合わせた外観検査デモなどをご覧いただけます。また、当社主力製品のリニアガイドウェイでは、半導体製造装置に最適な「ステンレス製リニアガイドウェイ」も展示いたします。半導体製造の高度化と開発効率化に貢献するソリューションを、ワンストップでご提案いたします。
■位置決めステージ相談はHIWINへ■クロス型・ガントリー型からエアベアリングなど、単軸～多軸位置決めステージを提供します
- 直交ロボット
【2026年10/26(月)～10/31(土)】JIMTOF2026 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトで開催される「JIMTOF2026/第33回日本国際工作機械見本市」へ出展します。 「PASSION(情熱)」をテーマに、持続可能なものづくりを支援するハイウィングループのソリューションを「工作機械」「機械要素部品」「半導体サブシステム」 の3つの切り口でご紹介します。 ◇工作機械ソリューション ・最高回転数 1000min⁻¹、同時5軸加工を実現する高速版トルクモーター ロータリーテーブル【RAB630】 ・当社製モーションコントローラー【HIMC】とセット納入で、各社PLC接続に対応する直交ロボット【KKシリーズ】 ◇機械要素部品ワンストップソリューション ・5軸MCなどの超高負荷・高防塵用途に対応するローラーガイドの最上位モデル【URシリーズ】 ・予知保全に貢献する状態可視化システム搭載の直動製品【i4.0シリーズ】 ◇半導体サブシステムソリューション ・半導体製造の厳しい精度要求に応えるリニアモーター精密位置決めステージ ・半導体製造関連装置との組み合わせに最適なウエハロード・アンロードシステム
■■位置決めステージ相談はHIWINへ■■様々な自動化ニーズに応用できる単軸位置決めリニアモーターステージのラインアップ
- 直交ロボット
【2025年12/3(水)～12/6(土)】「iREX2025 / 国際ロボット展」 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される 「iREX2025 / 国際ロボット展」 に出展いたします。 本展では産業用ロボットを組合せたデモ機や精密位置決めステージを出展。スカラロボットと直交ロボットによるトレー段積み/段バラシ工程に、AIビジョンシステムを組合せた「外観検査デモ」などをご覧いただけます。また、当社主力製品の機械要素部品では、ヒト型ロボット向けのラインアップを展示いたします。
【2025年12/3(水)～12/6(土)】「iREX2025 / 国際ロボット展」 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される 「iREX2025 / 国際ロボット展」 に出展いたします。 本展では産業用ロボットを組合せたデモ機や精密位置決めステージを出展。スカラロボットと直交ロボットによるトレー段積み/段バラシ工程に、AIビジョンシステムを組合せた「外観検査デモ」などをご覧いただけます。また、当社主力製品の機械要素部品では、ヒト型ロボット向けのラインアップを展示いたします。
【2026年10/14(水)～10/16(金)】ものづくりフェア 2026 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、マリンメッセ福岡にて開催される ものづくりフェア 2026 に出展いたします。 当社ブースでは、主力製品である直動部品をはじめ、業界最薄クラスのDDモーター「DMTシリーズ」とリニアモーターを組み合わせた精密ステージ、さらにスカラロボットと電動グリッパーによる実働デモ機を出展いたします。電子・半導体、自動車をはじめとする幅広い産業分野に向けて、自動化・省人化、生産性向上を実現するソリューションをご提案いたします。 業界最薄クラスのDDモーター「DMTシリーズ」とリニアモーターを組み合わせたXYΘステージは、厚みと幅を抑えたコンパクト設計により、省スペース化と低重心化を実現。さらに部品点数を大幅に削減することで、メンテナンス工数や組立工数の低減にも貢献します。自動化機器、省人化機器、搬送機器の高性能化や装置剛性向上に寄与するほか、ウエハパッケージング装置をはじめとする半導体製造工程での活用にも最適です。
【2026年9/30(水)～10/1(木)】第3回 [九州]半導体産業展
ハイウィン株式会社は、マリンメッセ福岡にて開催される 第3回 [九州]半導体産業展 に出展いたします。 当社ブースでは、±2nmの位置決め安定性と高速動作を両立するナノ精度位置決めステージをはじめ、ステンレス鋼対応のリニアガイドウェイなど、半導体製造工程に最適な精密ステージや機械要素部品を幅広く展示いたします。また、超薄型DDモーター「DMTシリーズ」とリニアモーターステージを組み合わせたXYΘステージもご紹介します。低重心・高剛性設計により振動や姿勢変化を抑制し、高精度な位置決めと高速動作を実現するとともに、省スペース化にも貢献します。 半導体製造装置の高精度化・高速化に貢献する製品を通じて、お客様の開発効率向上と生産性向上を実現するハイウィンのトータルソリューションをご提案いたします。
【2025年12/3(水)～12/6(土)】「iREX2025 / 国際ロボット展」 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される 「iREX2025 / 国際ロボット展」 に出展いたします。 本展では産業用ロボットを組合せたデモ機や精密位置決めステージを出展。スカラロボットと直交ロボットによるトレー段積み/段バラシ工程に、AIビジョンシステムを組合せた「外観検査デモ」などをご覧いただけます。また、当社主力製品の機械要素部品では、ヒト型ロボット向けのラインアップを展示いたします。
【2026年6/10(水)～6/12(金)】JISSO PROTEC 2026 出展のお知らせ
本展では、拡大を続ける電子・半導体産業のものづくりを支えるトータルソリューションをご紹介します。 PLP工程に対応したナノ精度位置決めステージをはじめ、半導体製造関連装置との組み合わせに最適なウエハロード・アンロードシステムなどをご覧いただけます。さらに、コンパクトかつ高トルクを実現するダイレクトドライブモーター「DMTシリーズ」も展示いたします。
【2026年10/14(水)～10/16(金)】ものづくりフェア 2026 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、マリンメッセ福岡にて開催される ものづくりフェア 2026 に出展いたします。 当社ブースでは、主力製品である直動部品をはじめ、業界最薄クラスのDDモーター「DMTシリーズ」とリニアモーターを組み合わせた精密ステージ、さらにスカラロボットと電動グリッパーによる実働デモ機を出展いたします。電子・半導体、自動車をはじめとする幅広い産業分野に向けて、自動化・省人化、生産性向上を実現するソリューションをご提案いたします。 業界最薄クラスのDDモーター「DMTシリーズ」とリニアモーターを組み合わせたXYΘステージは、厚みと幅を抑えたコンパクト設計により、省スペース化と低重心化を実現。さらに部品点数を大幅に削減することで、メンテナンス工数や組立工数の低減にも貢献します。自動化機器、省人化機器、搬送機器の高性能化や装置剛性向上に寄与するほか、ウエハパッケージング装置をはじめとする半導体製造工程での活用にも最適です。
