包装機械の製品一覧
- 分類：包装機械
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ハンドルから手を離すと、自動で閉止（開放）。閉め忘れや誤作業を確実に防止。危険物を取扱う工場での安全管理にばっちりです！
- バルブ
働き方改革関連法に伴う規制の適用により、物流業界が直面している課題や解決策を掲載。荷役・輸送方法の見直しをしませんか？
- パレット
- パレット
- コンテナ
優れた耐摩耗性、耐熱性、耐水性を兼ね備えながら、分配弁閉塞リスクを低減することができる製品を開発
- 真空包装機
- シュリンク包装機
堅牢・シンプル・リーズナブルな深絞り包装機（ノントレー包装機）
- 真空包装機
電子部品をはじめとしたデリケートな工業製品の自動包装ニーズが高まっています！
機能性フィルムを使用したムルチバックの包装ソリューション『深絞り包装機』は、 静電気防止・防湿・防塵・緩衝効果等の機能により、デリケートな電子部品の包装に好適です。 各種電子部品や基盤の真空包装の他、接着剤やインクカートリッジの包装などにも採用。 ■完全防塵性を要する電子デバイスも、高度な包装技術・機能性フィルムで保護 ■最適サイズの梱包で、梱包材の削減／輸送・ストック時のスペースを削減 → コストカットを実現 ■自動包装機の導入は、人手不足への対応の大きな一手 『深絞り包装機』とは 梱包する製品・部品の形状に合わせて個別に作成した金型で機能性フィルムを熱成型し、 ワークを投入後、真空引きやガス置換を行い、熱シールで密封、カット後に送り出されます。 ムルチバック・ジャパンでは、お客様の「パックの形状」「求める特性」「輸送時・ストック時や販売時の環境」「生産予定数」などをヒアリングし、包材専門部署がテスト包材の材質や厚さを決定し、深絞り包装機でのサンプルパック作成テストを承ります。 ぜひ、製品カタログにて詳細をご確認ください！
GFX Hepcoガイダンスシステムは、リニアモータ技術を使用してトラック周りのキャリッジを高速・高精度で独立駆動します。
- 2次電池・バッテリー
- リチウムイオン電池
- その他包装機械
チャンバーの高さがアップして、ブロック肉など高さのある食品も形を崩さず、そのままパックできるようになりました。
- 真空包装機
レーザーによるフィルムの加工方法や加工できるフィルム、活用されている業界などレーザーでフィルム加工をするメリットについて解説
- 特殊加工機械
- その他工作機械
- その他包装機械
【ガイドブック無料進呈中】内製化をテーマに、レーザー加工を外注されている方、外注した際の手間やコストに課題を感じられている方に向けて、レーザー加工機を導入して内製化するメリットとは？を解説した小冊子を無料公開
【こんな方に必見のガイドブックです】 ■レーザー加工を外注されている方 ■外注した際の手間やコストに課題を感じられている方 レーザー加工を外注されている方、外注した際の手間やコストに課題を感じられている方は必見！ この資料は、「内製化」をテーマに、加工を外注する際のよくある課題、レーザー加工機を導入して内製化をおすすめする理由を解説しているガイドブックです。 【ガイドブックの内容について】 ・加工を外注する際のよくある課題 ・内製化するメリット ・レーザー加工とは？ ・レーザー加工機を内製化でおすすめする理由 ・内製化でのレーザー加工機の導入事例 ・内製化におすすめのレーザー加工機 弊社のショールームでは、内製化に適したレーザー加工機の実機を展示しております。 ご興味のある方はお気軽にお問い合わせください。
紙器パッケージ製作のクリース革命！誰でも簡単に筋押しプレートが製作できる新製品・デジタルダイカットクリースシステムORIGAMI
- その他加工機械
- その他包装機械
JAPAN PACK 2023（日本包装産業展）に、ファイル加工・軟包装・シールラベル・パッケージ製造用のレーザー加工機を出展します（10月3日～10月6日）
コムネット株式会社は、にて東京ビッグサイトにて開催される JAPAN PACK 2023（日本包装産業展）へ出展いたします。 ▼出展製品 レーザー加工機を使用した軟包装・シールラベル・パッケージソリューションをご提案 ・ユーザーニーズに合わせて様々な前後装置とドッキング可能な「PACK MASTER」 ・高生産性、高品質なシールラベル用ロール対応レーザー加工機「LABEL MASTER」 ・デジタルクリースシステムを備えた紙器、パッケージ用レーザー加工機「PAPER ONE」 以上3機種のサンプル及びムービーを展示いたします。 多様化する包装業界に対応する、革新的なレーザー加工技術をぜひご覧ください。 ▼開催概要 開催日程：2023年10月3日～6日 時間：10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 東展示棟2-6ホール 住所：〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1 コムネットの小間番号：6-205 ▼コムネットブログはこちら https://www.comnet-network.co.jp/blog/event-japan-pack-2023/
シュリンクフィルムより強力なシュリンククロス。熱収縮により梱包も簡単。梱包の自動化でコスト削減へ！
- 梱包資材
- 結束/梱包機
- その他梱包材
モーノポンプの『フレックス充填システム』は、低粘度液はもちろん高粘度液や固形物などを含んだ液体でも、傷めず定量充填が可能です。
- 容積型ポンプ
- 充填機・びん詰め機
6/4～7開催「FOOMA JAPAN 2024」に出展します
6月4日（火）～7日（金）に東京ビッグサイトにて開催されます 「FOOMA JAPAN 2024」に出展いたします。 食品の定量移送・充填に最適なモーノポンプ、モーノディスペンサーを 多数展示します。ぜひお越しください！ [ 兵神装備ブース：東3ホール 3D-69 ] ▼ 主な出展製品 ▼ ★協働ロボットと組み合わせた自動充填のデモを実施！ モーノポンプ、モーノディスペンサーが 協働ロボットと連動し、液体を自動充填する実演展示を行います。 ★ フレックス充填システム ★ ドラムポンプシステム ★ 破砕・移送を1台で行えるフードクラッシュシリーズ ★ 液体で液体を包んで吐出するマルチラッピングシステム ★ 押込装置サクションブースター ほか ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ほかにも、運転状況を監視・制御できるIoTシステムなど、 開発中の製品を参考出展します！ ご来場の際は、兵神装備のブースにぜひお立ち寄りください。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リール、トレーに移し替える半導体ソーター装置になります。
- 外観検査装置
- 結束/梱包機
- テーピングマシン
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピングなどに梱包する装置になります。
- 結束/梱包機
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
PPバンド、PETバンド梱包用バンド、ベルト、リボン、テープ等の張力測定用の デジタル テンションメータ (張力計）です。
- 結束/梱包機
- シュリンク包装機
100品目のシール設定を保存可能。段取り替え不要で多品種生産が行える機能も用意。サニタリー性を追求しシール面のメンテナンスも容易
- その他包装機械
アルミラミネートフィルム（パウチフィルム）等の熱溶着可能なフィルムを最適条件でヒートシールできる熱溶着装置です。
- シール機
【オンデマンド配信】バイオ医薬品製造におけるリスクコントロール ～ロスコスト削減のために～
昨今ますます需要が高まるバイオ医薬品は、製造が生物由来の手法であるが故に品質安定維持の要求が厳しく、 更に設備費用や原材料も高くなる傾向にあるため、薬価低減のための製造コスト削減も必須要件となります。 しかし実際の製造現場においては、例えば培地のタンク投入時の回収率の低さや、使用する消耗品の長納期化など 品質維持とコスト低減を妨げるリスクが生じやすく、それがロスコストや、ひいては最終成果物の損失に繋がることがあります。 本セミナーでは、製造現場において発生が懸念されるリスクに対して、それを解消できるダルトン製品を実機のご紹介も交えながらご案内致します。 ぜひ下記リンクからお申し込みください。 お申し込み頂いた方には、視聴URLをお送り致します。
リーフタイプによる面接触でのコアークランプ。薄肉紙管でもコアーを傷めず確実なトルク伝達を可能とし直巻きクランプにも対応可能！
- 軸
- その他包装機械
- その他搬送機械
コアーの完全固定と紙管の長期再利用を可能にするメカ・チャック ラグ型。既存のテーパーコーンからの置き換えに好適です！
- 加工治具
- 組立治具
- 真空包装機
コアをクランプして巻くだけでなく、セパレーターディスクやスリッター用の上刃下刃の固定にも使用可能でセット作業の自動化にも貢献！
- 製袋機・スリッター
- その他実装機械
- その他半導体製造装置
【省人化＆作業者負担軽減】コスト削減だけでなく従業員エンゲージメント向上にも大きく貢献！
- その他包装機械
スパウトパウチ製品生産事例紹介・液体充填つめかえ製品エコ・スパウトパウチ液体製品充填委託工場です。エコ対応省資源化・委託受託生産
- 加工受託
- 結束/梱包機
- 充填機・びん詰め機
70Lの大型メルターの改造を行いました。 ユーザー様の御要望により、他メーカーのホース、ヘッドも使用出来る仕様にしました。
- 製袋機・スリッター
- その他包装機械
- その他実装機械
電源不要、環境配慮型のハニカムペーパー。紙同士で絡み合うためテープ・はさみは不要。複数の商品をまとめて包装でき、プロセス改善も。
- その他包装機械
箱に入った使い切りタイプ、小売業に最適。環境配慮型のハニカムペーパー。梱包時テープ・はさみ不要、複数まとめて包装でプロセス改善。
- その他包装機械
コンパクトで電源不要。環境配慮型のハニカムペーパー使用、梱包時テープ・はさみは不要。複数の商品をまとめて包装、プロセス改善も。
- その他包装機械
国際紙パルプ商事様のホームページにてランパック紹介記事を掲載中
Ranpakの国内代理店の国際紙パルプ商事様のソリューションサイト『SHIFT ON』にて、 「環境と商品にやさしい紙緩衝材を製造するRanpak社の魅力」についての記事を掲載いただいております。 ・Ranpak社とは ・Ranpak社が提供するのはどんな商品？ ・紙緩衝材の性能 ・梱包材・緩衝材の環境対応脱プラという提案 国際紙パルプ商事様のランパックソリューションカタログのダウンロードも可能となっております。 是非、ご一読ください！ 【国際紙パルプ商事 SHIFT ON】 https://shifton.kpp-gr.com/media/case/a44?utm_source=ranpak-ipros&utm_medium=media
環境配慮型のハニカムペーパーを使用。紙同士で絡み合うためテープ・はさみは不要。複数の商品をまとめて包装でき、プロセス改善も。
- 結束/梱包機
Paltek様のホームページにてランパック紹介記事を掲載中
Ranpakの国内代理店の株式会社PALTEK様のホームページに、 「卵を割れずに梱包する！安心できる紙梱包資材とは？」のブログを掲載いただいております。 ラッピング向け緩衝材 Geamiの優れた緩衝能力について触れていただいております。是非、ご一読ください！ 【Paltek様 ブログ】 https://www.paltek.co.jp/solution/ranpak/blog/rb230821_01/index.html
電動、環境配慮型のハニカムペーパー使用。紙同士で絡み合うためテープ・はさみは不要。複数の商品をまとめて包装でき、プロセス改善も。
- その他包装機械
電動ながらもコンパクトタイプで、既存の梱包テーブルにも完璧フィット。環境配慮型のハニカム紙、テープ・はさみ不要でプロセス改善
- その他包装機械
複数商品をまとめて包装可能！プラスチック系 気泡緩衝材と異なり、テープやはさみ不要で保管スペースは約１/10！環境配慮型の紙資材
- 結束/梱包機
ソフトバンクロボティクスのショールーム「SoftBank Robotics Logistics Innovation Lab」の見学会にパートナー企業として参加
千葉県市川市にある「SoftBank Robotics Logistics Innovation Lab (LIL)」には、 世界中のさまざまな物流自動化のソリューションが集結しており、 ランパックの梱包ソリューションも展示されています。 ランパックは、1月26日に開催された見学会にパートナー企業として参加し、 約50名の来場者さまに下記のソリューションをご紹介しました。 今後も、様々なイベントに参加し、環境配慮型のソリューションをご紹介してまいります。 <紙緩衝材> ■ すきま埋め https://kensetsu.ipros.jp/product/detail/2000736088 ■ 包装 https://kensetsu.ipros.jp/product/detail/2000719873 <自動化> ■ 高さ調整機能付き 自動封函自動機 https://kensetsu.ipros.jp/product/detail/2000700596 LILの詳細はこちら： https://www.softbankrobotics.com/jp/event/lil/