FPD・タッチパネルの製品一覧
- 分類：FPD・タッチパネル
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大阪空気機械製T型トラップの代替品・油回転・水封式真空ポンプの保護装置
- 真空ポンプ
《数千個/月の量産OK》ロボットで塗装を行うので再現性と安定した品質を実現！コストダウンのご提案も可能。
- アルミニウム
インテル第4世代 i7/i5 プロセッサ搭載 21.5インチ完全密閉メディカルパネルPC
- 産業用PC
- タッチパネル
高性能完全防水型医療用パネルPC をリリース
ADLINK Technologyから、第4世代Intel Core i7/i5プロセッサを採用し、優れた計算性能とマルチタスク機能を提供する最新の医療用パネルPC、MLC 4-21が発表されました。
スマートフォン、デジカメ、薄型PC向けノイズ対策用導電部材 狭スペース対応超薄型ガスケット
- その他
- その他FPD関連
- EMC対策製品
加飾フィルム・加飾パネルおよび接合に関するニーズにお応えします。
- その他の自動車部品
- タッチパネル
- その他高分子材料
超薄型ベゼルで最小値2.0mm×4.0mm(HxM)、優れたマルチタッチパフォーマンスです。 カスタマイズもご相談ください
- タッチパネル
タッチパネルで簡単操作！貯湯量推移がひと目でわかるecoタッチリモコン
- その他エネルギー機器
- タッチパネル
- 液晶ディスプレイ
水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材料を高品質に切断する技術！カーフロスゼロで生産性向上を実現
- ウエハー
- 液晶ディスプレイ
- ファインセラミックス
『CEATEC JAPAN 2016』 出展のご案内
三星ダイヤモンド工業株式会社は、2016年10月4日（火）〜7日（金）に 幕張メッセにて開催される展示会『CEATEC JAPAN 2016』に出展いたします。 これまで弊社は、ガラス素板およびフラットパネルディスプレイ市場にて、脆性材料の分断技術を培ってまいりました。 このたび、電子部品・半導体市場など新分野の各種基材向けに、従来のスクライブ＆ブレーク技術に更に磨きをかけ、 業界の既成概念を覆す以下新プロセス（“高速＆ドライ”）のご提案をさせていただきます。 ■新世代ダイヤモンド刃先による高品質＆高精度スクライブ加工（for セラミックス、サファイア、ガラス等） ■V-Motion Separation採用チップ分離（ブレーク）加工 ■オリジナルレーザ技術によるスクライブ/ドリリング/パターニング加工 是非とも弊社ブースにお立ち寄りいただき、 新時代のスクライブ＆ブレーク技術をご体感ください。 ● お問い合わせ先 ● 三星ダイヤモンド工業株式会社 EC事業部 営業グループ TEL:072-648-5013 FAX:072-648-5206
2016年5月10日より【新技術】シリコーン低移行・耐久性向上した剥離フィルム紹介
アイム株式会社では、剥離フィルムとしてご好評頂いている、リリースフィルムⓇから、『シリコーン低移行・耐久性向上バリエーション』のご紹介を開始いたしました。 お客様の製品や製造工程で発生する、剥離トラブルを防ぎ、製品特性の変化を抑制する、機能向上した剥離フィルム（セパレーター）です。 剥離フィルムの基本機能である、「簡単に剥がれる」という特性に加えて、シリコーンの低移行や、熱や溶剤による剥離面へのダメージを抑えるラインナップを取り揃えています。 また、様々な機能強化したタイプから、剥離フィルムが選定し易い様、セレクトガイドもご提案し、お客様の品質及び生産性向上に貢献して参ります。