加熱装置・炉の製品一覧
- 分類：加熱装置・炉
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
電磁調理器（IHヒータ）や電子レンジと原理は同じ！電波領域（3kHz～3GHz）の電力を使用した高周波加熱
- 加熱装置
CFRP部材の耐摩耗性向上やSiC部材の酸化・反応防止などに対応。CO2排出量削減、カーボンニュートラルなどの実現を支援
- 加熱装置
- 表面処理受託サービス
- その他搬送機械
PVD、CVDなどの薄膜実験用基板加熱ヒーター均一性・昇温特性・制御性に優れたヒーターです。RF/DCバイアス仕様も可能。
- 加熱装置
■□【PyroMini】（パイロミニ）□■ 小型高性能赤外線温度センサー
高機能タッチパネル変換器で簡単設定・データロギング・microSDカードにデータ保存 PM2.2は光沢金属表面の測定も可能 【概要】 視認性の良い高輝度タッチパネルディスプレーで、温度レンジ・放射率・サンプリングレート等のパラメータを直感的に操作・設定。 microSDカードで長期間のデータ保存・管理が可能です。 （*オプションでディスプレー無しの変換器もあります） φ18mm x 45mmの小型センサヘッドで、狭い場所での温度測定も可能、耐ノイズ性に優れたセンサ・ケーブルを採用しておりますので、ロボットアームなどの動く機器への組込みにも適します。 PM2.2モデルは、短波長2.2um波長を採用、高温（Max2000℃）、光沢性のある金属材料表面の測定などにも対応します。 【特徴】 ◎ ワイドレンジ：-20〜1000℃（PM）, 100〜2000℃（PM2.2） ◎ 優れた基本性能：精度±1%, 再現性±0.5%、240msec高速応答 ◎ 測定波長領域：8〜14μm（PM）, 2.0〜2.2μm（PM2.2） ◎ 小型Φ18mm x 45mm
電子レンジから高温加熱炉まで！マイクロ波加熱の基礎から応用、装置設計、課題解決、化学反応まで徹底解説
- 加熱装置
- マイクロ波反応装置
- 技術セミナー
【2026年10月21日(水)～23日(金)】『計測展NEXT 2026』出展のお知らせ
京都EIC株式会社は、グランキューブ大阪にて開催される 『計測展NEXT 2026』に出展いたします。 計測・制御・情報の先進技術やソリューションを発信し、 「はかる・見える・変える」技術で様々な社会や製造業の課題を 解決する、計測・制御・情報のフェスティバルです。 次なるステージに向け変革と飛躍を加速すべく、新たな開催コンセプトのもと、 産学官の出展者や来場者の出会いを通じて新しい価値やソリューションを 共に創り出し、未来のイノベーションにつながる機会を提供します。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
マイクロ波加熱の基礎から工学応用まで解説。高速・内部・選択加熱の原理、熱暴走や温度分布制御、加熱炉設計を学ぶ
- 加熱装置
- 高周波・マイクロ波部品
- 技術セミナー
Max1000℃、MFC最大3系統、APC圧力制御、4"、又は6"基板対応、 高真空アニール装置（<5 × 10-7 mbar）
- アニール炉
- 加熱装置
- 電気炉
【MiniLab】 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム
2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ - 蒸着、など）をロードロックでシームレスに連結。Moorfield社独自のロードロックシステムにより、左右・後方へのプロセス室への連結も可能（写真下）。 1. MiniLab-E080A（蒸着装置） ・EB蒸着:7ccるつぼ x 6 ・抵抗加熱蒸着 x 2 ・有機蒸着 x 2 2. MiniLab-S070A（スパッタリング装置） ・Φ2"マグネトロンカソード x 4元同時スパッタ ・DC, RF両電源対応 3. Load Lockチャンバー ・プラズマエッチングステージ ロードロック室では「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D（PMMA等のレジスト除去など）、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。（*メインチャンバーステージへも搭載可能です）