表面処理装置の製品一覧

  • 分類:表面処理装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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微細加工などに好適!従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現!

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  • その他工作機械

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【2021年10月20日(水)~23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します!

当社は、2021年10月20日(水)~23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8mmからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。(コマ番号:2B12​)

ワイヤー溶射による循環水ポンプ主軸上部、下部の耐食・耐摩耗加加工

  • 溶接機械
  • 加工受託
  • 表面処理受託サービス

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現地施行が可能!溶射材料の選択自由度が広く、多品種な材料に対応できます

  • 溶接機械
  • 加工受託
  • 表面処理受託サービス

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主な耐食・耐摩耗加工の手法として、溶射・溶接の技術を有しています。

  • 溶接機械
  • 加工受託
  • 表面処理受託サービス

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プラスチック特性を活かしたまま40dB以上の高い電磁波シールド性を発揮!

  • 表面処理受託サービス

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Niめっきの膜厚や濃度測定、表面汚染レベル測定などXPS、AES、GD-OES各装置での表面分析および測定事例をご紹介します

  • その他計測・記録・測定器
  • 受託解析
  • 表面処理受託サービス

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鏡面仕上げは匠の技!ブラスト、アルマイト、メッキなども通常対応

  • 表面処理受託サービス

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ロールへの自溶合金溶射!溶射ガンが軽量で取り扱いが容易で溶射効率が比較的高い

  • 溶接機械
  • 加工受託
  • 表面処理受託サービス

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速度機能、処理ストロークも実験に充分な機能を有し、非常に手間の掛かる液交換も2槽タンクを装備して効率的な実験が可能です。

  • その他表面処理装置

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ディップコーター(コーティング):塗工方法のご紹介

ディップコーティングの代表的な塗工方法を3種類ご紹介致します。 1)基本型:垂直姿勢による定速引上げ  ・ディップコーティングとは  ・成膜のパラメーター  ・引上げ速度と膜厚の関係性 2)リニア処理:引上げ速度を直線的に減速  ・リニア処理とは  ・リニア処理膜厚データ  ・上記データの各ポイント(位置)の速度について 3)昇降・傾斜・回転:多軸引上げ  ・湾曲ワークの昇降・傾斜同期引上げイメージ図  ・上記処理の膜厚データ  ・回転軸機能はページが足りませんでした:直接お問合せ下さい。

あるようで無かった重い基材(10キログラムまで)に対応でき且つ精密な制御動作を可能にした卓上型ディップコーティング装置です。

  • その他表面処理装置

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ディップコーター(コーティング):塗工方法のご紹介

ディップコーティングの代表的な塗工方法を3種類ご紹介致します。 1)基本型:垂直姿勢による定速引上げ  ・ディップコーティングとは  ・成膜のパラメーター  ・引上げ速度と膜厚の関係性 2)リニア処理:引上げ速度を直線的に減速  ・リニア処理とは  ・リニア処理膜厚データ  ・上記データの各ポイント(位置)の速度について 3)昇降・傾斜・回転:多軸引上げ  ・湾曲ワークの昇降・傾斜同期引上げイメージ図  ・上記処理の膜厚データ  ・回転軸機能はページが足りませんでした:直接お問合せ下さい。

リン・ニッケル・マンガンを含まない!リン酸亜鉛処理に比べ重金属を低減

  • 化学薬品
  • 表面処理受託サービス
  • 防錆剤

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環境への配慮と耐摩耗・防錆・耐熱機能を併せ持った新しいコーティングをご紹介!

  • 表面処理受託サービス

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鋼管や蛇腹ホースのライニングに発生した微小な孔も瞬時に検出します。

  • その他加工機械
  • その他表面処理装置
  • その他検査機器・装置

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今まで困難だった設計・デザイン・機能の幅が広がる!自由なデザイン表現が可能

  • めっき装置
  • 射出成形機

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液晶及び有機EL市場において高いシェアを誇る枚葉平流し式ウェット処理装置

  • プラズマ表面処理装置

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表面処理・めっき薬品シェアトップクラスの奥野製薬工業が、ウエハ、パッケージ基板向けの表面処理薬品とプロセス技術をご提案!

  • 表面処理受託サービス
  • その他受託サービス

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SEMICON JAPAN 2023に出展いたします

当社は、2023年12月13日(水)~12月15日(金)に東京ビッグサイトで開催されますSEMICON JAPAN 2023に出展いたします。 会場では、ウエハ、パワーモジュール向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示いたします。 弊社のブース位置は東1ホールの【1131】です。 社員一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。 詳細は公式ホームページからご確認ください。

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