サーボスイング方式のスプレー塗布機構によりムラのないフラックス塗布が可能！
『VIS-400』は、環境対応のVOCフリーフラックスのスプレー塗布ができる ウェーブソルダリングシリーズのスプレーフラクサ装置です。 超低圧微量塗布可能なスプレーガンを採用。サーボモーターの高速スイング 制御の併用により均一なフラックス塗布を実現します。 さらに超至近距離からのフラックス塗布機構の採用により、QFP, SOP等の 部品高さによる死角を無くし、リード裏へのフラックス塗布が可能になる等、 塗布効率を大幅に向上します。 【特長】 ■ムラのないフラックス塗布が可能 ■超低圧微量塗布可能なスプレーガンを採用 ■基板外へのミスト飛散・粒子のリバウンドを激減 ■装置内部に付着するフラックスを減少 ■清掃メンテナンス回数・フラックス使用量を減少、材料費の削減にも貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の特長】 ■基板とノズルの距離が近いため、フラックス霧化粒子が持っている運動エネルギーが 失なわれずにスルーホ－ル上面まで塗布が行う事ができる ■はんだ付け時に良好な濡れ上がりを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
1980年代は電子製品の小型化に対応した表面実装部品が登場し、チップ部品を仮固定する接着材の販売に合わせて“接着剤硬化装置”を、そしてＷウェーブ方式の噴流はんだ付方式を確立し、高いはんだ付け品質を維持できる弘輝フラックスを併用した“チップ部品混載対応の噴流はんだ付装置”を設計・販売しました。 1990年代になり地球環境の保全理念のひろがりに伴ない、電子製品の製造工程でも環境に悪影響を与えない実装技術が要求されるようになり、この時代背景に対応する為、電子基板の無洗浄対応フラックスに適用したはんだ噴流方法の開発や、フロンレス洗浄に対応した“代替フロン洗浄装置”の設計・販売にも従事しました。 近年に於いて、1998年からの“鉛フリーはんだ付け工法”の要求へ対応する為、従来の“錫/鉛はんだ実装”と同水準のはんだ付け品質を確保できる鉛フリー対応の“噴流はんだ付装置”、“リフロー装置”及び“部分・局部ディップ装置”の技術開発の邁進に努めております。 ポイントディップ
