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塗布材原液を糸引き(曳糸性)つまり無く塗布可能なスプレー塗布装置

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最終更新日:2018年06月01日

Shimada Appli合同会社 コーティング開発部
Shimada Appli合同会社 コーティング開発部
  • 公式サイト

塗布材原液を希釈せずに糸引き現象を生じること無く塗布可能なスプレー塗布装置

溶剤系の粘着性ある材料で高分子量の材料が、高濃度で使用 した場合に、スプレーガン先端部のノズルから出る塗布液が霧状にならず蜘蛛の糸状になる糸引き(曳糸性)がみられます。原因としては.塗布液内に希釈シンナーの溶解力不足や、スプレイ後の塗布液の溶剤蒸発速度が速いこと。及びスプレーガンのノズル口径が小さい場合に特におこりやすい。今回開発したスプレー塗布装置は,原液等の粘度の高い液体塗布材料を用いても,糸引き現象(曳糸性)や詰りの生じにくいスプレー塗布装置を提供するものであります。本スプレー塗布装置は,液体塗布材料を微粒化する吹出口を有するスプレーガンに、溶剤ミストフォグエアーを供給する発生器を備えたシステム構成になっております。(特許出願中) 本塗布装置は,スプレーガンから吐出する塗布材を、溶剤ミストフォグエアーを用いて,塗布材が微粒化する過程でミストフォグにより,スプレーされる構造です。したがって,液体塗布材料として粘度の高い原液を用いたとしても,本装置のミストフォグエアーで糸引き現象の発生を、未然に防止することができます。

    スプレーその他表面処理装置
Angel

塗布材原液を糸引き(曳糸性)つまり無く塗布可能なスプレー塗布装置

Angel hair prevention.JPG
Angel hair prevention.JPG
  • 関連リンク - https://www.youtube.com/watch?v=fO18XgYeBLE

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基本情報

ミストフォグエアーにより、液体塗布材料は若干希釈されるとはいえスプレーされた塗布材料は、依然として高い粘度を保有しているので,例えば凹凸面を有した被塗面に対して塗布した場合,垂れ,流れ等の発生が回避され,膜厚を厚く保持することができ、ノズル詰りも発生しにくくなります。通常の霧化エアーにミストフォグ化した溶剤を混合しているため,最低限の溶剤使用量で済み,使用する溶剤量を大幅削減することが可能となります。さらに塗布後の付着した塗膜乾燥速度も促進され,従来より短い乾燥時間ですむ結果も得られます。 例えば、実装基板に溶剤含有型の防湿絶縁材料(Conformal Coating)をスプレー塗布する際、溶解性の良い希釈溶剤を、防湿絶縁材料の原液に対して当量分以上希釈しないと、糸ひき(曳糸性)が生じてしまいます。 溶剤含有型のアクリル系やゴム系防湿材を塗布する場合、エアスプレーやエアレススプレーではエンゼルヘア対策のため重量比で約1:1でないとエンゼルヘアが起きる結果となっている。それを本スプレー塗布装置の使用で、原液塗布した際のミストフォグ発生量は、原液に対し20%以下の使用で塗布できます。

価格情報

http://shimadaappli.com/contact.htmlへアクセスして頂きお問い合わせください。

納期

詳細はお問い合わせください

※http://shimadaappli.com/contact.htmlへアクセスして頂きお問い合わせください。

用途/実績例

基板防湿塗布 接着剤塗布 塗料塗布、他 http://shimadaappli.com/contact.htmlへアクセスして頂きお問い合わせください。

詳細情報

  • 糸引き.jpg

    糸引きとは? アクリル系やゴム系の塗料、接着剤及び機能性材料をスプレイガンで塗布する際、塗布液の粘度を高い状態でスプレイすると吹付けた塗布液が微粒化せずにスプレイガンから糸状に出てしまう。これを一般的に糸ひき現象と(Generation of Angel Hair)呼んでいます。

  • 糸引き防止スプレー塗布装置1.jpg

    糸引き防止スプレー塗布装置 溶剤ミストフォグ圧縮エアー発生器を取り込んだ塗布装置。 詳細は御問合せ下さい。

  • 糸引き防止スプレー塗布装置比較.jpg

    本装置のメリット比較 塗布液の原液を塗布することが出来る本装置のメリットを従来の塗布方法との比較した表。 溶剤系の原液を、糸ひき無しで選択塗布が可能となることで従来の塗布工法に比べて得られる長所            1 乾燥時間:        200%以上の短縮 2 溶剤使用料:       60%以上削減   3 鋭角凸部膜厚:   200%以上改善 

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FS Type Micro Spray Gun Circulation

FS Type Micro Spray Gun Circulation

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セレクトスプレイコーター

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Shimada Appliテーブルコーター

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CADデータ(1)

型番 概要 ファイル
FS type micro spray gun  The FS type micro spray gun has no tool, a decomposition assembly is easily possible for it, and cleaning and washing are easy for it.
  • 2D tif ( 3MB)

この製品に関するニュース(3)

マイクロエレクトロニクスショー2017eX-tech

マイクロエレクトロニクスショー2017eX-techに出展

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6月7日(水)から9日(金)の3日間、東京ビックサイトにてJPCAショーと同時開催致しますマイクロエレクトロニクスショー2017eX-techに下記の内容にて出展致します。 Shimada Appli合同会社の2017eX-techのみどころ 弊社のすでに特許取得しているFSCC006型セレクトスプレイシステムを使用し、液粘度1500CPS程度までの塗布材料を希釈しないで、糸引きや液詰まりないスプレイ塗布が出来る新しいスプレイ塗布工法を開発しました。(特許申請中) その工法を利用した各種溶剤系絶縁材、接着材等の薄膜塗布に応用展開が可能となる具体的事例を中心に各新工法、新技術を発表、ご紹介致します。ご来場をお待ち申し上げております。 発表新製品、新技術  ・塗布材原液を糸引き無しでスプレイ可能な新システム誕生 ・1mm幅以下の細線高速セレクトスプレイ ・フィラー入り塗布材料の均一分散成膜 ・ノズル先端部の液詰まりを解消する新スプレイ技術 ・ゴキブリ忌避剤入り防湿塗布及び各アプリケーションのサンプル展示

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スプレー新製品発表!

「中小企業新ものづくり・新サービス展」に出展します

  • 企業ニュース

この度中小企業団体中央会主催の2016「中小企業新ものづくり・新サービス展」に下記の日程にて出展致します。 会期:平成28年11月30日(水)13時~17時         12月2日(金)10時~17時         12月 3日 (木)10時~16時  会場:東京ビックサイト東7・8ホール(2016年新築ホール) 本展示会に、ものづくり補助事業で取り組みましたスプレー塗布に関する下記の新製品、新技術を発表致しますので、ぜひご来場お待ちしております。 テーマ:選択塗布可能なセレクトスプレーにより3Dウェアラブル被塗面の指定箇所へ部分均一コートの実現。 展示内容:FSCC06セレクトスプレーガン、FSマイクロシリーズ展示及び動画実演(入場無料) 事前登録は下記サイトよりご登録ください。 http://www.shin-monodukuri-shin-service.jp/ また下記URLにて弊社の出展情報をお知らせしておりますのでご一読下さい。 https://shin-monodukuri-shin-service.net/visitor/exhibitor/detail/292/

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昨年の展示した製品

JPCAマイクロエレクトロニクスショーeX-tech2016に出展

  • セミナー・イベント

6月1日から3日の3日間東京ビックサイトで開催されるJPCAショーと同時開催されるマイクロエレクトロニクスショーeX-tech2016に、Shimada Appli合同会社は,下記の新製品と特許取得済及び実案登録済の高効率塗布ガンを出展致します。 テーマ:塗布幅自動調整で部分塗布する最新鋭の自動ガンと、極細ノズル付フィルムコートが品質、コストダウンに大きな貢献。 出展製品と発表内容 1.塗布幅1から12mmを自動調整可能なセレクティブスプレーガン実演展示。(特許申請中) 2.溶剤系防湿材の原液塗布が糸引き無しの塗布方法発表(特許申請中) 3.最新フィルムコート用各種ノズルの塗布パターン実演。   直径3mmノズル付高速応答フィルム塗布ガン実演展示(実案登録済)

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企業情報

Shimada

Shimada Appli合同会社 コーティング開発部

産業用機械

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電話番号・住所

絶え間なく変化する産業技術、先導するニーズに応じた、最適塗布乾燥システム方案を提供する開発集団として、2011年さいたま市よりShimada Appli合同会社は起業しました。40余年にわたる塗布乾燥技術の知識経験を基に、次世代向けの表面処理技術を探求すべく、Shimada Appli合同会社を発足しました。”トータル・ソリューション“を会社の基本理念として、“真のテクノロジーとソリューション”をお客様にお届けするために、お客様へ高付加価値と、省資源省力化に寄与する新しい物づくり、システムのご提案を進めてまいります。

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