ステッチスプレー融合のFSボルテックススプレーで 水性材料を安定スプレー成膜技術
水溶性塗布材料で薄膜塗布する際、どこのスプレーを用いてもすぐに吐出不良がおきて、吐出不安定になることが一般的です。しかし、シマダアプリ（Shimada Appli）が開発しましたスプレーバルブは、そのようなノズルつまり、吐出不安定等なく安定して高い塗着効率を有して成膜塗布することができます。（詰まりにくい塗布機器と方法技術は特許取得） 水性材料を安定したスプレー成膜をご要望の方々はぜひお問合せ下さい。
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基本情報
フィラーリッチ材料の薄膜形成及び水性エマルジョン塗布液用に開発された塗布装置で、数ミクロン程度からの成膜が可能です。独自の供給システムで液回路は低圧循環も可能で、フィラー沈降や、水性エマルジョン塗布液にみられるノズル詰まり等を防ぎ安定スプレー塗布ができます。 さらに塗布バルブの吹き出し先端部は塗布液の皮張りを防ぐ特許取得済のミスト発生システムを備えた工法が組み込まれております。
価格情報
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納期
用途／実績例
上記記載参照。
企業情報
絶え間なく変化する産業技術、先導するニーズに応じた、最適塗布乾燥システム方案を提供する開発集団として、２０１１年さいたま市よりShimada Appli合同会社は起業しました。４0余年にわたる塗布乾燥技術の知識経験を基に、次世代向けの表面処理技術を探求すべく、Shimada Appli合同会社を発足しました。”トータル・ソリューション“を会社の基本理念として、“真のテクノロジーとソリューション”をお客様にお届けするために、お客様へ高付加価値と、省資源省力化に寄与する新しい物づくり、システムのご提案を進めてまいります。
