高分子材料の製品一覧
- 分類：高分子材料
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
カールフィッシャー水分計で化学品の原料から完成品までの水分測定法を解説した製品入門冊子第４段！
- 分析機器・装置
- 水分測定装置
- プラスチック
常温硬化型×高熱伝導2.4W/mK！放熱絶縁に優れた二液性エポキシ樹脂。モーター・コイル・センサーの熱対策に好適
- その他高分子材料
室温硬化×高耐熱×難燃V-0相当！電気電子部品封止用エポキシ樹脂。加熱設備不要！省エネにも貢献する室温硬化型
- その他高分子材料
透明性×難黄変×難燃V-0相当のエポキシ樹脂。低粘度で作業性抜群。透明封止からクリアパネルまで幅広く活用可能
- その他高分子材料
一液性×高強度×高チクソ性！構造用接着に好適なエポキシ樹脂。Tg130℃でせん断接着強度24MPa、信頼性の高い構造用接着剤
- その他高分子材料
室温硬化×高接着×高耐湿！小型モーター・センサー用エポキシ樹脂。常温で硬化可能、省エネ対応の高性能エポキシ
- その他高分子材料
透明性と高強度を両立したUV硬化型エポキシアクリレート。UL94 V-0相当で信頼性が求められる用途に対応
- その他高分子材料
一液UV硬化で取り扱い簡単、難燃V-0相当の高Tg型エポキシ樹脂。低粘度1,300mPa・sで細部まで浸透、電子部品を確実に保護
- その他高分子材料
一液性UV硬化ウレタンアクリレート樹脂。基板コーティングに好適。低粘度550mPa・sで作業性抜群、短時間硬化で量産対応
- その他高分子材料
ゴム・金属・革に代わる、より軽量で、より柔軟。環境に優しい高機能を極めた素材
- その他の自動車部品
- エンジニアリングプラスチック
- 自動車部品
耐熱性・電気絶縁性・耐薬品性に優れたポリイミドを電着塗装可能に！ 受託加工についてもご相談下さい！
- その他高分子材料
- 塗料
- コーティング剤
【BYK-397】溶剤系塗料用ポリアクリレートベースの表面添加剤 優れたレベリング性と消泡性の完璧なバランスを両立
- その他高分子材料
耐スリキズ性などフィルムの表面保護と内部応力の緩和の両立をフィルム・塗膜にもたらすナノ粒子ディスパージョン
- その他高分子材料
マスターバッチ中の固形分の分散安定化およびコンパウンディングに適した熱可塑性樹脂用無溶剤型湿潤分散剤
- プラスチック
【厚み切削の無駄な加工を省きませんか？】1mm以下～10mm前後までの薄物をご提供できます。
- エンジニアリングプラスチック
- プラスチック
ポリオレフィンリサイクル材を安定化する添加剤マスターバッチ。リサイクル最終製品の品質向上と適用範囲を拡大します。
- プラスチック
イメージセンサー用樹脂枠や複写機のレンズホルダーにて採用！お客様の要求特性に応じて、樹脂材料をカスタマイズ可能な複合材料
- その他高分子材料
【メーカー直輸入】工業品から化粧品まで使用可能な石油系ワックス（融点・形状ごとにグレード多数）
- その他高分子材料
注目の多孔性金属錯体(Metal-Organic Framework：MOF)を基礎から最新研究まで詳しく解説！見逃し配信付！
- 技術セミナー
- 通信教育・Eラーニング
- その他高分子材料
一液性 × 熱硬化・UV硬化両対応！高耐熱・低膨張のエポキシ樹脂。130℃×5分またはUV3,000mJ/cm²で短時間硬化。
- その他高分子材料
- その他電子部品
- 接着剤
室温硬化 × 高接着強度32MPa！金属接着に最適なUL94 V-0相当のエポキシ樹脂。常温硬化120分の可使時間で作業性良好。
- その他高分子材料
- 接着剤
- そのほか消耗品
一液性 × 高耐熱 × 短時間硬化！電子部品封止用エポキシ樹脂。130℃×5分で硬化完了！作業効率を飛躍的に向上。
- その他高分子材料
- 接着剤
- その他電子部品
室温硬化 × 高靭性 × 低粘度！電子部品封止用エポキシ樹脂。高Tg150℃、高耐熱・高信頼設計。
- その他高分子材料
- 接着剤
- その他電子部品
2液性・常温硬化型液状エポキシ樹脂、TE-6420の特性表を公開しました。【TERADITE・常温硬化・短時間硬化・高耐熱・高靭性・低粘度】
新規開発品の2液性常温硬化型の液状エポキシ樹脂「TE-6420」の特性表を公開中です。 高靭性・高耐熱性を持ち常温短時間硬化で使いやすいです。 製品特徴 ・高靭性(高曲げ強度・低弾性率) ・高耐熱 ・低粘度 ・短時間硬化 電子部品等の注型・封止・ポッティングの他、樹脂成型など色々な分野で使用出来ます。 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードして頂くか お問合せください。 ※サンプルの提供も可能ですので、サンプル必要な方はお問合せください。 ※樹脂硬化物の色は黄褐色ですが、着色剤で調整可能です。
複合材料ＭＭＣが半導体製造装置の性能を引き上げる～高熱伝導・低熱膨張・軽量・高剛性・高精度のMMC部品が装置性能を高めます
- 複合材料
- ファインセラミックス
- その他機械要素
12/17-19 東京BS「SEMICON JAPAN 2025」 日揮グループ合同出展
東京ビッグサイト開催「SEMICON JAPAN2025」に日揮グループ合同で出展致します。 <JGCグループ出展概要＞ 日揮グループは創業以来、石油精製・天然ガスを代表とする様々な分野のプラント・工場のEPC(設計・調達・建設)だけではなく、触媒、無機素材、ファインセラミックス部品の製造といった、多様な事業を擁しております。 半導体分野においては、"半導体関連工場の設計・施工"、"半導体製造装置向け部品"、"半導体材料向け素材"を軸に多角的に半導体産業に貢献しています。 ＜JFC出展概要＞ 日本ファインセラミックスのコーナーでは半導体に関連する製品や用途事例をご紹介いたします。 ●温調ウエハチャック、冷却ジャケットへの「金属セラミックス複合材料」適用事例 ●軽量高剛性ステージのための薄肉リブ構造「SiCセラミックス」 ●セラミックス基板、薄膜メタライズ基板 ●パワー半導体用 高性能 「窒化ケイ素基板」 ●透光性アルミナ、低誘電損失アルミナ、Liイオン伝導体、SOFC/SOEC用セル、水素環境用圧力センサ 皆様のご来場をブースにてお待ちしております。
