セラミックスの製品一覧
- 分類：セラミックス
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
耐熱性があり、かつ耐熱衝撃性にも優れている『窒化珪素』は、機械的強度も強くバランスの良い素材です。
- ファインセラミックス
- CVD装置
- 加熱装置
常温における曲げ強度、圧縮強度が大きく、破壊靭性が極めて高い『ジルコニア(ZrO2)』
- ファインセラミックス
- マウンター
- 半導体検査/試験装置
高熱伝導率で高電気絶縁性の『窒化アルミ』は高熱伝導基板用材料としても注目され、次世代パワー半導体等の材料としても期待されています
- ファインセラミックス
- LEDモジュール
- セラミックヒータ
光造形方式を採用！お客様の持込み材料での造形も可能です。受託製造サービスから装置販売まで対応します。※テスト加工随時受付中
- ファインセラミックス
独自成形法により型代の費用カットで製造代を格安に！精密部品の焼入れ工程に“セラミックス焼成冶具”導入で機械の長寿命化にも
- セラミックス
独自成形法により型代の費用カット！性能や耐久性はそのままで材料費・加工コスト・納期を削減。機械装置向けの小型から大型部品用に。
- セラミックス
【事例付き資料進呈】従来のセラミックスでは不可能とされた３Ｄ形状＆サイズが可能！最終形状に近い素材造りでコスト削減にも貢献
- セラミックス
他社で断られたセラミック部品製造は当社へ！医療機器や産業機械、電化製品用セラミックス部品を各種掲載！ ※カタログ4種無料進呈！
- セラミックス
薄肉パイプ加工から鏡面仕上げ、サブミクロン加工や刃先加工まで！耐蝕性・耐摩耗性・電気絶縁性に優れたセラミックス部品を製造します。
- セラミックス
ピストンポンプ用プランジャーやバルブレスピストンポンプ用ピストン・シリンダーなど医療機器向け部品に多数採用のセラミックス部品
- セラミックス
人工透析装置のバルブレスピストンポンプ（プランジャー）や、CO2レーザーの先端チップに。医療機器向けセラミック部品製造は当社へ！
- セラミックス
【製造事例が分かる資料4種進呈】ポンプシャフトや軸受けをはじめとする構造材の製造。医療機器・産業機械・電化製品へ採用実績多数！
- セラミックス
窒化アルミニウム フィラー セラミック基板で培った技術を応用し開発された熱伝導性フィラー
- セラミックス
BNの様々なグレードをご用意！AlNやSi3N4、その他材料との複合により幅広い用途でのご使用が可能！
- セラミックス
- セラミックス
ここでの モレシー は、酸素モレシー です 空気中の 酸素ー窒素 を分離できます
- その他機械要素
- その他食品機械
- ファインセラミックス
光造形方式を採用！お客様の持込み材料での造形も可能です。受託製造サービスから装置販売まで対応します。※テスト加工随時受付中
- ファインセラミックス
エアーや水を使わずワーク表面の異物を除去。樹脂・ガラス・フィルム・金属板など幅広い材質に。※カタログ進呈＆デモ受付中
- その他清掃用具
- セラミックス
- 印刷機械
塵・ほこり対策は万全ですか？『産業クリーニング製品』※資料進呈
≪ワークに付いた微細なゴミを効率よく除去。樹脂・ガラス・フィルム・金属板など幅広い材質に対応！デモ可能≫ 塵・ほこりでこんなお困りごとはありませんか？ 「ワークに付着した塵やほこりを効率よく除去したい…」 「これから塵埃・静電気対策の導入を検討したい」 「エアーや水洗いの代替手法を探している」 「低コストでクリーニングできる装置を導入したい」 当社では、塵・ほこり対策用クリーニング製品として帯電性を抑えた導電性ハンドル仕様の「ハンドクリーナーシリーズ」と量産工程に適したクリーニング装置「テクニクリーンシリーズ」を取り揃えています。 ※ご興味のある方、デモ機をご利用になりたい方はお気軽にお問い合わせください。 ※資料を御覧になりたい方は下記よりダウンロードください。
全ての機種に独自の粘着ローラーを採用！ほとんど全ての微細なゴミを除去可能です【デモ機貸出】
- 工業用掃除機
- セラミックス
- 印刷機械
【動画公開のお知らせ】産業用クリーニング装置『テクニクリーン』
このたび、イプロス内の産業用クリーニング装置『テクニクリーン』の ページにて動画を公開致しました。 当製品は、全ての機種に独自の粘着ローラーを採用した新型のクリーナーで、 ほとんど全ての微細なゴミを除去できます。 関連製品より、製品の詳細や動画をご覧頂けます。
価値あるエネルギーを、なぜ捨てるのですか。セラミックス焼成窯からの熱回収
- 発電機・伝動モータ
- その他エネルギー機器
- セラミックス
深紫外線LED用パッケージ製造において、封着時の歩留が向上します。パッケージの気密性・放熱性向上でデバイスの高寿命化が狙えます。
- セラミックス
- LEDモジュール
- センサ
