薬品の製品一覧
- 分類：薬品
601～630 件を表示 ／ 全 3567 件
壊れたネジ穴を再生・補修して強度もアップ！タップ立て不要で、めねじやコイルインサートが破損した箇所にめねじサイズを変えず補修可能
- ナット
BOPLA社製高機能ケースのカスタマイズをケース調達から設計・追加工・印刷・電気部品組込配線まで対応！１台より安定した納期を実現
- その他機械要素
キノリノン（カルボスチリル）誘導体をはじめ、インドール、アゼピノン関連化合物など複素環化合物の製造を得意としています。
- 化学薬品
ボールバルブロックで流路構造を単純化して圧力損失を低減、レバーでON/OFFの簡単切替！ 残圧も気にせず着脱可能！
- 化学薬品
強力な粘着性、接着性を持つグリース「Autol Top 2000」海水や沸騰水にも耐え得る抜群の耐水性をサンプルでお試しください
- 油脂
- 潤滑油
- 化学薬品
第1回［九州］半導体産業展に出展します
当社は、2024年9月25日(水)～26日(木)に、マリンメッセ福岡 B館で開催されます第1回［九州］半導体産業展に出展いたします。 ブースでは、ウエハ、パッケージ基板向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示しますので、ぜひお立ち寄りください。 詳細は関連リンク【第1回［九州］半導体産業展に出展します】からご確認ください。
めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 ウエハ上アルミニウム電極 UBM形成 めっきプロセス
- 化学薬品
第1回［九州］半導体産業展に出展します
当社は、2024年9月25日(水)～26日(木)に、マリンメッセ福岡 B館で開催されます第1回［九州］半導体産業展に出展いたします。 ブースでは、ウエハ、パッケージ基板向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示しますので、ぜひお立ち寄りください。 詳細は関連リンク【第1回［九州］半導体産業展に出展します】からご確認ください。
無電解銅めっきの薄膜化を実現！ 半導体パッケージ基板の微細回路の形成とビア接続信頼性の向上に 大きく貢献します！
- 化学薬品
第1回［九州］半導体産業展に出展します
当社は、2024年9月25日(水)～26日(木)に、マリンメッセ福岡 B館で開催されます第1回［九州］半導体産業展に出展いたします。 ブースでは、ウエハ、パッケージ基板向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示しますので、ぜひお立ち寄りください。 詳細は関連リンク【第1回［九州］半導体産業展に出展します】からご確認ください。
第1回［九州］半導体産業展に出展します
当社は、2024年9月25日(水)～26日(木)に、マリンメッセ福岡 B館で開催されます第1回［九州］半導体産業展に出展いたします。 ブースでは、ウエハ、パッケージ基板向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示しますので、ぜひお立ち寄りください。 詳細は関連リンク【第1回［九州］半導体産業展に出展します】からご確認ください。
ケミカルマテリアルJapan2024に出展します
当社は、2024年11月21日(木)～11月22日(金)に東京ビッグサイトで開催されますケミカルマテリアルJapan2024に出展します。 奥野製薬工業は、表面処理・無機材料・食品の3部門から、あらゆる産業に関わる新製品を多数出展しますので、ぜひお立ち寄りください。 当社ブース位置は南展示棟 ホール1・2【C-11】です。 内容 xEV向け表面処理技術 ・ウエハ上アルミニウム電極用 UBM形成プロセス ・リチウムデンドライト成長抑制剤 ・磁性粉末用高絶縁・高耐食性コーティング剤 ・マイクロコイルを有する微細藻類を利用したバイオテンプレート技術 OKUNOのゼロエミッションへの取り組み ・リサイクル原料を用いためっき技術 異種材料接合 ・封止樹脂との高い密着性を実現する高信頼性粒状銅めっき薬品 電子部品の信頼性向上 ・ガラス粉末、ガラスフリット、ガラスペーストなどの電子デバイス用ガラス材料 安全・安心を実現するコーティング剤 ・フッ素化合物フリーでポジティブリスト制度に適合する食品器具用コーティング剤 ・食品原料100％ 抗菌・ウイルス除去コーティング剤
浴安定性に優れた焼結基板上の金属インク回路への無電解ニッケル-ホウ素めっきプロセス
- 化学薬品
微細配線へのめっきに最適なファインパターン性に優れた無電解ニッケル/金めっきプロセス
- 化学薬品
危険物輸送（UN）に関する基本を身につけられるガイドブック
- 化学薬品
- その他金属材料
- リチウムイオン電池
けい酸ナトリウム・カリウム・リチウムに加え撥水作用を付与し、遮水性・遮塩性を高めたオールインワン表面含浸剤
- 化学薬品