薬品の製品一覧
- 分類:薬品
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械

ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富
『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
全ロットで純度や不純物の出荷前分析を実施。銀ナノ粒子・銀ペースト材料・導電材料・医薬など用途多数の銀化成品!
- 化学薬品
導電材料として多数実績がある銀化成品の定番製品!トンオーダーなど大ロットでのご注文もぜひご相談ください。
- 化学薬品

「第14回化粧品開発展 COSME Tech 2024」2024年1月17日~19日@東京ビッグサイトに出展します!
拝啓 貴社ますますご清栄のこととお慶び申し上げます。 さて、弊社は来る2024年1月17日(水)~1月1日(金)、 東京ビッグサイトにて開催される「第14回化粧品開発展COSME Tech 2023」に出展致します。 日頃より多大なご協力、ご支援頂いております皆様へ、弊社化粧品原料をご説明させて頂きます。 本展示会では、新たに得られたエビデンスや新製品についてご紹介致します。 ご多忙の中大変恐れ入りますが、ぜひご来場賜りますよう謹んでご案内申し上げます。 ■お打合せ予約 展示会場でのお打合せをご希望の方は事前に下記よりご予約ください。 https://reserva.be/aisp
半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品 TORYZA LCN SP
- 化学薬品

第1回[九州]半導体産業展に出展します
当社は、2024年9月25日(水)~26日(木)に、マリンメッセ福岡 B館で開催されます第1回[九州]半導体産業展に出展いたします。 ブースでは、ウエハ、パッケージ基板向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示しますので、ぜひお立ち寄りください。 詳細は関連リンク【第1回[九州]半導体産業展に出展します】からご確認ください。
高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV
- 化学薬品

第1回[九州]半導体産業展に出展します
当社は、2024年9月25日(水)~26日(木)に、マリンメッセ福岡 B館で開催されます第1回[九州]半導体産業展に出展いたします。 ブースでは、ウエハ、パッケージ基板向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示しますので、ぜひお立ち寄りください。 詳細は関連リンク【第1回[九州]半導体産業展に出展します】からご確認ください。
半導体ウエハ向け 高放熱・大電流用途 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD
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第1回[九州]半導体産業展に出展します
当社は、2024年9月25日(水)~26日(木)に、マリンメッセ福岡 B館で開催されます第1回[九州]半導体産業展に出展いたします。 ブースでは、ウエハ、パッケージ基板向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示しますので、ぜひお立ち寄りください。 詳細は関連リンク【第1回[九州]半導体産業展に出展します】からご確認ください。
FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配線用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV
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第1回[九州]半導体産業展に出展します
当社は、2024年9月25日(水)~26日(木)に、マリンメッセ福岡 B館で開催されます第1回[九州]半導体産業展に出展いたします。 ブースでは、ウエハ、パッケージ基板向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示しますので、ぜひお立ち寄りください。 詳細は関連リンク【第1回[九州]半導体産業展に出展します】からご確認ください。
UBMを形成するプロセスです。アルミニウム電極とパッケージ端子の接続信頼性を向上できます。
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第53回 国際電子回路産業展 JPCA Show 2024に出展いたします
奥野製薬工業は、プリント基板/半導体パッケージ基板の高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセス技術を新たに開発しました。 新製品は、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第53回 国際電子回路産業展 JPCA Show 2024にてご紹介いたします。 会場では、ウエハ、パッケージ基板、プリント配線板、FPC、パワーモジュール向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライト成長抑制剤、リサイクル原料を用いためっき技術も出展しますので、ぜひお立ち寄りください。 詳細は関連リンク【第53回 国際電子回路産業展 JPCA Show 2024に出展いたします】からご確認ください。
私たち、太陽ファインケミカルは“あらゆる技術”を極め、化学の力によって、皆様の想いをカタチに変える受託合成開発企業です。
- 化学薬品
- インク・トナー
- その他高分子材料
建浴から10ターン以上、建浴時の析出速度(約20μm/h)を維持した実績あり。廃液量を減らすことができ、コストダウンも図れます
- 化学薬品

半導体・環境対応関連のめっき薬品、新製品を一挙公開!
奥野製薬工業 マーケティング戦略室の山中です。 このたび、プリント基板/半導体パッケージ基板、環境配慮型の無電解ニッケルめっき薬品、各種表面処理薬品の新製品情報を一挙公開しました。 【新製品情報】 還元型コバルト触媒付与液を利用したボイドフリー最終表面処理、ICP-COAプロセス https://www.ipros.jp/catalog/detail/694141?hub=60+794925 パッケージ基板向け めっき技術高アスペクト基板用 硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHLS”2 https://www.ipros.jp/catalog/detail/694132?hub=60+794925 生産性向上に貢献。最長20ターン使用可能な無電解ニッケルめっき液 https://www.ipros.jp/catalog/detail/694071?hub=60+794925 奥野製薬工業は、地球上で起こっている課題を解決するために、 これからもカガクを通じて未来のものづくりに貢献いたします。 表面処理・めっきに関するお困りごとはなんでもご相談ください。
業界で最も早く加水分解の問題を解消した次世代ソフトフィールの代名詞「ネオラバサン」 加水分解しないからベタベタしません!
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2023年10⽉末より武蔵塗料のメールマガジンをリニューアルしてSTART!!塗料の機能や採⽤例だけではなく、ものづくりに携わる方々へお役に立てる内容に一新いたしました。
「ものづくりのお悩み…実は塗料で解決できる!?」ものづくりの際のヒントになる情報をメインに、武蔵塗料のメールマガジン配信内容をリニューアルしています。各種企業様が製品のアイデアに活用できるような"製品資料ダウンロードや無償サンプルの配布"も行います。 【メールマガジン登録URL → https://forms.office.com/r/bvcPvh86g5】 以前からメールマガジンを配信していた武蔵塗料ですが、この度配信する内容を見直しました。製造業・ものづくりにかかわる方が抱えるお悩み、例えば「工程短縮・価格・調達・環境への配慮」など、これらを解決につなげる可能性を秘めた内容になっており、課題に対する解決策やアイデアを提供していきます。 実際に武蔵塗料を知り、弊社の塗料やアイデアを提供する事によって、ノウハウが不足している方の技術レベルのアップや、慢性的な不具合が改善され生産効率が向上しコスト低減に繋がったなど、『ものづくりのクオリティが上がった』と様々な企業様よりお褒めの声を頂ける様になりました。
帯電防止、電磁波遮蔽向け等の導電性付与に。その他塗料・樹脂・電池向けに。 Nanotech2024にも出展致します。
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