半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
一般的なヒートシンクでは対応できない表面実装デバイスの放熱に - 軽量・薄型の小型アルミヒートシンク 「ICK SMDシリーズ」
- その他半導体
組込み用CPUボードの設計～製造や各種センサー対応アナログ回路設計などに対応！
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
きめ細な温度制御を行い、4つのエリアで別々にON/OFFのコントロールが可能で効果的に使用できます。
- その他情報システム
- EMS
- マイクロコンピュータ
![[EOL対策]組込みシステムのリプレイス設計開発](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/b7a/2001037301/IPROS65353212094477385569.jpeg?w=280&h=280){kind=small}
組込みシステムのリプレイス設計開発、EOL対応設計を経験豊富なエンジニアがお客様のご要望に沿った方法で解決いたします
- 組込みシステム設計受託サービス
- EMS
- マイクロコンピュータ
組込みシステムのリプレイス設計-終息品IC対策と仕様変更に完全対応する新設計ソリューション-
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- EMS
EOL対策は今がチャンス！リプレイス設計で生産停止・コスト増のリスクを回避
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
より迅速な新規材料開発の実現にむけて
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- アルミニウム
- メモリ
6月4日(火)～7日(金)《無料Webセミナー》材料科学向けシミュレーション・ソフトウェアおよびマテリアルズ・インフォマティクスの活用事例を紹介
シュレーディンガー株式会社は、6月4日(火)～7日(金)に材料科学向けWebセミナー 『Schrodinger Materials Science Seminar Japan 2024』 を開催いたします。 半導体や電子部品から日用品に至るまで、あらゆる材料開発において、計算化学は近年では欠かせない基盤技術の一つとしてその存在を確立しつつあります。 シュレーディンガーは、1990年の会社創立以来、分子設計向けソフトウェアとインフォマティクスの機能強化に継続的に取り組み、様々な材料開発の効率化への実用的なソリューションとして提供しています。 この度、これらのソフトウェアを活用した事例をご紹介するセミナーを開催します。 シミュレーションや機械学習のご経験がある方はもちろん、これから手掛けるという方にもご満足いただける内容になっております。 ご興味のあるセッションのみの聴講も大歓迎ですので、ぜひお気軽にご参加ください。
