半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

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顧客設計のRISC-Vコアを対象としたUVM検証環境構築実績をご紹介。UVM対応例から上位階層での流用まで詳しく解説します。

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UVMの特徴から、品質・効率の改善、1Chip階層設計への適用、検証環境プランニングのポイントまで詳しく解説しています。

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UN-R155への対応にはISO/SAE21434が必須!導入支援から開発請負までを紹介

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スマートテクノロジー搭載!産業用途向けの高速・高信頼性のSDカード!

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スペース制約のあるアプリケーションに適した高性能のモジュール!

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ピン7とピン8のVVCを内蔵した世界最小クラスのフォームファクタ!

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DPAK(TO-252)対応。パワー半導体の放熱対策に最適なSMTヒートシンク

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Power SO・LF PAK対応。パワー半導体の放熱対策に最適な表面実装ヒートシンク

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256バイト送受信FIFOを持つSB16C1050 UARTコア8個内蔵

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  • 変換機・トランスデューサ
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256バイト送受信FIFOを持つSB16C1050UARTコア2個内蔵

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