半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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小型化により、現場での取り回しやすい環境づくりに寄与

  • その他実装機械

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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ

  • TRON 1000.PNG
  • TRON 5000 black n white.JPG
  • TRON 5000.JPG
  • CSM.JPG
  • Butyl Smooth.JPG
  • 作業用手袋

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CSM3色251110★.png

【2026年5月20日(水)~22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内

株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。

Comet A65 SOM (P0789)はAgilex 5 FPGAと12GBのDDR4 搭載で75mm角のモジュール

  • その他電子部品
  • その他半導体
  • マイクロコンピュータ

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DDC社のMIL-STD-1553ターミナルICとピンおよび、ソフトウェアのドロップイン互換 IC

  • その他半導体

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HOLT_hi2130.jpeg

HOLT社 1553プロトコルIC HI-2130

薄型15×15×4.4mmパッケージにトランスが統合された世界最小のMIL-STD-1553ターミナルIC。 HI-2130は、Holt社のHI-6130 16BitパラレルバスインターフェイスとHI-6131 SPIデバイスの機能を組み合わせ、MIL-STD-1553プロトコルロジック、デュアルトランシーバ、デュアルトランスを1つのコンパクトなパッケージに統合した製品です。 薄型15×15×4.4mm HI-2130LBxxは、トランスが統合された世界最小級のシングルパッケージ1553ターミナルで、スイッチドメザニンカード(XMC)または、PCIメザニンカード(PMC)アセンブリなどのアプリケーションでの使用に最適です。BGAパッケージは、RoHS準拠およびSn/Pbの両方で利用可能で、高価な再ボールなしでSn/Pbアセンブリのソリューションを顧客に提供します。

幅38.1mm x 高さ16.5mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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幅38mm x 高さ30mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

  • sk174.eps.jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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脱炭素社会の実現に貢献するパワー半導体デバイス

  • その他半導体

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様々な通信ネットワーク関連製品やパソコン周辺機器関連製品を提供

  • 専用IC

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ESDプロテクションの豊富なTVS製品ラインアップ

  • 0314A_3.png
  • 0314A_4.png
  • ウエハー

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小型非冷却赤外線カメラモジュール

  • その他半導体

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2Mから最大解像度67Mまで幅広いラインナップをご用意

  • その他半導体

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使用される場面に応じた最適なモノクロLCDを提案

  • その他半導体

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低耐圧から高耐圧まで豊富なMOSFET製品をラインナップ

  • 0379A_2.png
  • 0379A_3.png
  • トランジスタ

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Intelの次世代サーバープラットフォームLGA4189対応クーラー

  • その他半導体

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急なシステム仕様の変更でマイコン資源が足りず、困ったことはありませんか

  • 超短TATで開発できるミックスドシグナルIC2.png
  • 専用IC

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