半導体・ICの製品一覧

１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

• センサ

直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！

• その他半導体
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AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

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NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール

• 組込みボード・コンピュータ
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Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール

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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター

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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール

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インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

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【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

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TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール

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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター

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第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール

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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール

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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

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高い信頼性の産業用途向け・多数の実績！用途に合わせた多様なモデル・選択できるパッケージ仕様

• メモリ
• メモリ

ICトレイ・導電性トレイの結束に 静電気対策と確実な固定を両立する帯電防止バンド

• メモリ
• 液晶ディスプレイ
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半導体製造プロセスの工程と品質管理に欠かせない分析法を紹介した技術資料

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