半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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添加剤、洗浄剤、化学品、消臭・除菌剤類など製品企画から充填・加工・出荷までサポート!原料はあるが充填できる場所がないお悩みに

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  • そのほか消耗品
  • 加工受託

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鉛(Pb)およびハロゲンフリー品。 対象アプリケーション:インダストリアル、医療、IoT、自動車、ゲーム等の消費者市場

  • その他電子部品
  • メモリ
  • メモリ

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単一メモリ製品での直接コード実行とデータストレージが可能。産業用ロボットや医療用機器等、多岐にわたるアプリケーション対応

  • メモリ

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高速クロックレート:166/143 MHz 32M×8ビットおよび64M×4ビット

  • その他電子部品
  • メモリ
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業界初シングルボードに最大級のPolarFireおよびSmartFusion2 FPGAを搭載

  • ASIC

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アルデック、Microchip FPGA設計のためのハードウェア支援型RTLシミュレーションアクセラレーションを発表

HES-DVMの最新リリースはシミュレーション・アクセラレーション・フローを提供し、Microchip FPGAデバイスをターゲットにしたデザインのRTLシミュレーションを大幅に高速化します。 Henderson, NV, USA – 2020年11月3日 – HDL混在言語シミュレーションとFPGAおよびASICのハードウェア・アシステッド・ベリフィケーションのパイオニアであるAldec, Inc.(以下「アルデック」)は、アルデックのHES-MPF500-M2S150プロトタイピングボードを使用したMicrochip Polarfire、SmartFusion2、RTSX/RTAX FPGAデザイン用のHES-DVMシミュレーションアクセラレーションフローを発表しました。 続きは添付資料をご参照ください

数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介!各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介中!

  • 加工受託
  • ウエハー
  • その他金属材料

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生産ラインを構成する専用マシンや特殊な製造装置など、独創性を発揮して、各種産業用機械を設計製作しています

  • 製造受託
  • ウエハー
  • その他の自動車部品

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産業用通信ドーターカード

  • ASIC
  • 基板ケーブル間コネクタ

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ハイスピードリンクドーターカード

  • ASIC
  • 基板間コネクタ
  • 基板ケーブル間コネクタ

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ネットワークデザイン向けドーターカード

  • ASIC
  • 基板ケーブル間コネクタ

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IoT(Internet-of-Things)アプリケーションを実現する鍵となるボード

  • ASIC
  • 基板ケーブル間コネクタ

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マルチメディア向けドータカード

  • ASIC
  • 基板ケーブル間コネクタ

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高帯域幅、低遅延メモリ拡張カード

  • ASIC
  • 基板間コネクタ

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Fig_01_TySOM-3A-ZU19EG_Stack_FMC-NVMe_Cards.jpg

アルデックの新しいFPGAベースのNVMeデータストレージソリューションは、ハイパフォーマンス・コンピューティング・アプリケーション がターゲット

Henderson, USA - 2019年12月12日 - HDL混在言語シミュレーションとFPGAおよびASICのハードウェア・アシステッド・ベリフィケーションのパイオニアであるAldec、Inc.(以下「アルデック」)は、高頻度取引や機械学習などのハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)アプリケーションの開発を支援する、強力かつ多用途で時間を節約することが可能なFPGAベースのNVMeデータストレージソリューションを発売しました。 このソリューションには、Aldec TySOM組込みプロトタイピングボード、最大8枚スタック可能な高帯域幅、低遅延のFMC-NVMeドーターカード、および開発者がプロジェクトを迅速に立ち上げることが可能なリファレンスデザイン(ソースファイルとバイナリを含む)が含まれます。

インタフェースドータカード

  • ASIC
  • 基板ケーブル間コネクタ

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自動車および高度運転支援システム設計の試作および評価を可能にするボード

  • ASIC
  • 自動車用コネクタ
  • 基板ケーブル間コネクタ

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高帯域幅、高スループットのシリアルバスドーターカード

  • ASIC
  • 基板間コネクタ

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