半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
4111～4125 件を表示 ／ 全 4174 件
表示件数
【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
ご希望通りのプロセスコントロールをお約束でき、安全・確実・合理的で濃リン酸のボイリングポイントをリフラッキシングによって自己調整
- エッチング装置
- その他半導体
ウェットエッチングによるPSS (Patterned Sapphire Substrate)が、LED業界を変える！！
ウェットエッチングによるパターン化サファイア基板（PSS）について 現在、LED製造業者は、製造プロセスの選択肢として、二通りの全く異なるのプロセスを手にしている。ドライエッチング法を利用すれば、高輝度・高効率LEDを製造することができるが、製造には長時間を要し、スループットには限界がある。ウェットエッチング法は製造時間が短く、スケーラビリティに非常に優れているが、効率や効果に優れたLEDを製造することはできない。しかしウェットエッチング法の場合、光抽出効率を改善するためにウェハーを研磨し、改良する作業を行った場合であっても、ドライエッチング法に比べて大幅なコスト削減が可能である。また非常に効率良くスケールアップすることが可能であることから、スループットを増やし、ウェハーのサイズを拡大するたびに、コスト削減率が何倍にも劇的に増えることになる。
2010次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の生産需給動向と将来展望
- プリント基板
- 液晶ディスプレイ
- 専用IC
