半導体・ICの製品一覧

JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案！デモキット無料貸出。

その他安全・衛生用品

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架台とは？知っておきたい基礎知識

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株式会社山下製作所

ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

様々な架台に関するその用途や構造、事例などを紹介した小冊子を無料でダウンロード頂けます。

その他工作機械
太陽光発電機
その他エネルギー機器

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【資料】プラットフォーム・ファームウェアレジリエンス実装製品投入

ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

NIST SP800-193に準拠したPFRを実現！

メモリ

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【資料】EU無線機器指令(RED)サイバーセキュリティ基準対応

REDの厳しい規格を満たすように設計！堅牢で統合が容易なソリューションを提供

メモリ

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【分析事例】ウェハ上パーティクルの組成分析

一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

SEM-EDXによる形状観察及び簡易定量分析

受託検査
ウエハー
その他半導体製造装置

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LA30 軸流ファン付きヒートシンクハイパフォーマンスタイプ

幅190mm 高さ65mm中空アルミヒートシンクを使用した強制空冷用ユニット

その他半導体

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LA31 軸流ファン付きヒートシンクハイパフォーマンスタイプ

幅85mm 高さ85mm中空アルミヒートシンクを使用したの強制空冷用ヒートシンクユニット

その他半導体

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LA28 軸流ファン付きヒートシンクハイパフォーマンスタイプ

幅65mm 高さ65mm中空アルミヒートシンクを使用した強制空冷用ユニット

その他半導体

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LA29 軸流ファン付きヒートシンクハイパフォーマンスタイプ

幅125mm 高さ65mm中空アルミヒートシンクを使用した強制空冷用ユニット

その他半導体

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MOSFETパワー半導体 CoolMOS 8 SJ 600V

世界先端の高耐圧スーパージャンクションMOSFET技術！技術と価格性能の両方の世界標準を確立

その他半導体

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MOSFETパワー半導体 CoolSiC Generation2

システムのコストパフォーマンスを最大化！きわめて高い信頼性、長い製品寿命

その他半導体

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MOSFETパワーモジュール CoolSiC M1H 1.2kV

厳しい条件下での使用に最適化、電圧オーバーシュートの低減！導通損失の最小化

その他半導体

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MOSFETパワーモジュール CoolSiC M1H 2kV

上段と下段のスイッチが同じ動作をするような対称的なモジュール設計！

その他半導体

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太陽光発電ハイブリッドインバーター向けパワーモジュール

12kWまでのPVハイブリッドインバータ向けの完全なソリューション！

その他半導体

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ヒートポンプアプリケーション向けパワーモジュール

整流器、PFC、インバーターステージを1モジュール化！低浮遊インダクタンス

その他半導体

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高速ハーフブリッジゲートドライバー

超高速、低抵抗ブートストラップダイオード内蔵！100Vの負のVS過渡電圧耐量

その他半導体

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MOSFETパワーディスクリート 1700V