半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
91～105 件を表示 ／ 全 4861 件
【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
2.5D/3D・チップレットから熱対策、信頼性評価、PFAS対応まで先端実装技術を総覧。
- その他半導体製造装置
- その他半導体
- 技術セミナー
11/10Webセミナー 半導体先端パッケージング技術
■タイトル：「半導体先端パッケージング技術の全貌 ～ 2.5D/3D・チップレットから熱・電源対策、信頼性評価、PFAS対応まで ～」 ――AI半導体の進化を支える先端パッケージング技術を体系的に解説。2.5D/3Dパッケージ、チップレット、CoWoS、TSV、ガラスコア基板などの最新技術動向に加え、製造プロセス、歩留まり改善、不具合解析、信頼性評価、PFAS規制対応、熱・電源設計まで幅広く学べます。実務に直結する不具合事例や評価解析技術も詳説します。 ・半導体パッケージ技術の基礎と進化の流れ ・2.5D/3D、チップレット技術の最新動向 ・信頼性試験と不具合解析技術 ・歩留まり改善のポイント ・PFAS規制対応とサステナブル材料 ・AI向け先端パッケージの熱・電源設計技術 ・化学、電子・電機、自動車メーカーの技術者・研究者 ・半導体後工程、実装技術担当者 ・材料・装置開発担当者 ・先端パッケージ技術を体系的に学びたい方
LSI設計からファームウェア開発までワンストップ。高度なシステム最適化と品質向上を実現し、貴社の製品開発課題を解決します。
- その他半導体
- その他の各種サービス
- 組込みシステム設計受託サービス
アセットコア・テクノロジー株式会社 会社案内
アセットコア・テクノロジー株式会社は、半導体設計から 組み込みソフトウェア開発まで一貫して対応しております。 確かな実績と経験のLSI設計/検証の技術力が特長の 「半導体設計サービス」をはじめ、「システム設計開発」では、 ハードウェアとソフトウェアの協調設計によるワンストップ サービスを提供。 また、MBDに精通したエンジニアがお客様の業務を お手伝いする「モデルベース開発」やハードウェアを 理解した「組込ソフトウェア開発」なども行っております。
熱変位の克服が高精度化へのネックとなっていました。それらのネックを解消するべく開発された優れた鋳造素材です！
- その他光学部品
- その他工作機械
- その他半導体
フランジへの溶接等も対応！お好みのサイズで真空容器の電流導入端子として使用可能。少量やカスタム品、仕様変更なども承ります。
- その他半導体
- その他電子部品
【2025年12月3日(水)～5日(金)】「VACUUM2025真空展」出展のお知らせ
株式会社フジ電科は、東京ビッグサイトで開催される 「VACUUM2025真空展」に出展いたします。 ※ブース番号は「V-35」です。 本展は、今年で47回目を迎える真空機器・真空装置の総合展示会です。 技術開発・製品製造・販売など真空技術に関わる企業、研究者の方々が 毎年多数来場し、ビジネスに直結する数多くの商談が行われております。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
MKP会社紹介！独自のパテント技術を保有し、マスフローコントローラーの大量生産を円滑に実現
- その他半導体
- コントローラ
