半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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サンプルプレゼント!260℃までOK!500回以上繰り返して使える高耐久性!

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最大1200℃まで耐熱。作業環境の安全を守る高性能な保温カバーを、オーダーメイドで製作いたします!

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先端半導体パッケージに対応する封止材には低応力・耐湿・高信頼性など多様な特性が求められる。エポキシ樹脂の基礎から設計・評価指針

  • その他半導体
  • エンジニアリングプラスチック
  • 技術セミナー

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Terasic DE0-CV アルテラ Cyclone V 搭載ボード 。 2026年3月 在庫販売中

  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • その他半導体

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半導体パッケージングの基礎から封止材料設計・評価までを体系解説。第一人者が、WLP/PLPから高放熱材料まで実務視点で徹底整理。

  • その他半導体製造装置
  • その他半導体
  • 技術セミナー

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広範囲の熱サイクル、圧力サイクルにも気密を保持する金属ガスケット

  • その他半導体
  • シール・密封

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全てのフランジに適合!食品製造における気密性を保持します

  • その他半導体
  • シール・密封

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全てのフランジに適合!高い気密性で衛生環境を維持

  • その他半導体
  • シール・密封

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全てのフランジに適合!軽量化に貢献する金属ガスケット

  • その他半導体
  • シール・密封

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全てのフランジに適合!広範囲の熱サイクル、圧力サイクルにも気密を保持

  • その他半導体
  • シール・密封

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広範囲の熱サイクル、圧力サイクルにも気密を保持する金属ガスケット

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セラミック部品の不良解析に!「研磨でカケる・割れる」「加工由来のクラックか見分けがつかない」等のお悩み解消!

  • その他受託サービス
  • 受託解析
  • その他半導体

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半導体の研磨はプロにお任せ!「ICチップのボンディング配列」「量産品ウエハを数百個単位で端面研磨」「Ra=10nm以下の研磨」等

  • 分析機器・装置
  • その他半導体

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パワーPKG(HSOP8)にて実装時の損失を抑え、大電流を実現!

  • トランジスタ

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液体危険物もオールファイバーで安全な輸送が可能

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  • ウエハー
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  • フォトマスク

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中規模デバイスの熱対策に。カタログの固定サイズに縛られず、筐体スペースに合わせた理想の長さを1mm単位で指定可能です。

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  • その他半導体

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研究・開発に役立つゲインチップの知識。特長・仕組み・選び方を解説

  • ダイオード

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カタログの固定サイズに縛られない。熱設計や筐体スペースに合わせ、理想の長さをミリ単位で指定可能。追加工も一括対応!

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  • その他半導体

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VCSELの構造、特長、そして活用のポイントについて解説します

  • ダイオード

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適切なPDを探す。フォトダイオードの種類やそれぞれの構造特性について解説!

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設置方向を問わない全方位放熱。接着性TIM対応でネジ止め不要のスピード実装。

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  • その他半導体

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ドイツの信頼をその手に。全方位対応丸ピン構造が自由な熱設計を実現。

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  • その他半導体

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ウィンボンド、セキュアフラッシュファミリを拡張

台湾, 台中市 - 2024-03-27 - 半導体メモリソリューションのリーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、TrustME(R)セキュアフラッシュW77Qファミリの最新製品である256Mビット、512Mビット、1Gビット品を発表しました。これらは、商用、産業、およびサーバー分野で使用されるIoT エッジ デバイスを保護するための最新機能である、PQC(Post Quantum Cryptography:ポスト量子暗号)を実現できるLMS(Leighton-Micali Signature)アルゴリズムを実装したメモリ製品です。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

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v3_Winbond LTS Press Image (2100x1500)_20221111_resized.png

ウィンボンド、フラッシュメモリ製品に低温はんだ付け(LTS)を採用で 地球温暖化抑制に貢献

台湾台中市発 - 2022年11月16日 - 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、同社のフラッシュメモリ製品において、表面実装(SMT/ Surface Mount Technology)の温度を鉛フリープロセスの220~260℃から最高190℃に下げる低温はんだ付け(LTS/ Low Temperature Soldering)プロセスをサポートすることを発表しました。この新しいプロセスにより、ウィンボンドはSMT生産ラインにおけるCO2排出量の大幅削減とともに、SMTプロセスの簡素化・短縮・コスト削減に貢献します。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

省スペースでICパッケージの自動化を実現!高精度2次元&3次元寸法計測が可能な検査装置

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  • マイクロコンピュータ

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硫酸銅めっき浴やスズ/鉛浴中の有機添加剤測定を目的とした新型CVS分析装置「894プロフェッショナルCVS」

  • 3760_550X366.jpg
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  • 分析機器・装置
  • めっき装置
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CVSにサンプルチェンジャーや電動ビュレットを組み合わせた多検体連続自動分析できる「894プロフェッショナルCVS分析装置」

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  • めっき装置
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DPAKやD2PAK、SO-8等の表面実装パッケージの放熱に。コンパクトな設計でパワコンや電源基板の熱課題を確実に解決します。

  • 1745191615.jpg
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  • その他半導体

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あえて残渣が残存しやすい条件で作成したサンプルを用いて洗浄評価を実施!

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  • シンター接合後に3.png
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  • その他半導体

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シンター接合後に残留する有機物残渣の洗浄評価.png

「シンター接合後に残留する有機物残渣の洗浄評価」のページを追加しました

車載・産業用途のパワー半導体分野では、熱ストレスに対する高耐性・ 高信頼性を実現できる接合技術として、はんだ接合に代わる「シンター接合」 の採用が広がっています。 無洗浄はんだ接合技術と同様にシンター接合も基本は「無洗浄」での設計が なされています。 ですが、現在主流となっているシンター接合手法は高温・高圧条件下で 行われるため、接合プロセス中に発生・固着した残渣が、後工程や長期信頼性 に影響を及ぼす可能性があり、1つの解決手法として洗浄が挙げられます。 シンター接合には「無加圧」手法も存在するものの、強度や再現性の観点から 用途は限定される傾向にあります。また、残渣レスではありますが、「残渣ゼロ」 ではないため、信頼性を得るためには、同様に洗浄は1つの解決手法となりえます。 技術コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。

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高アスペクトの穴埋めに適した装置、研究開発から量産まで

  • 印刷機械
  • その他半導体
  • プリント基板

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バッテリー駆動で低ノイズ!電源やモニタディスプレイを内蔵した製品

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  • ダイオード

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導波路集積型フォトダイオード搭載!振幅及び位相の両方でフラットな周波数応答特性を実現

  • 3-2.png
  • 3-3.png
  • ダイオード

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くっつける技術、制御する技術、モニタリングする技術を開発!設計から製造まで一貫対応

  • その他半導体
  • ウエハー
  • その他搬送機械

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「装置の詳細図面が未完成で納期が迫っている…」そんなお悩みに対応。製作状況に合わせて図面をブラッシュアップしながら、柔軟に対応可

  • タンク
  • その他半導体
  • その他洗浄機

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3PEAK製品正規販売代理店をお探しの際は栄徳国際へ。短納期、高品質保証。お気軽にお問い合わせください。

  • アンプ
  • 専用IC
  • その他半導体

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3PEAK製品は正規代理店の栄徳国際へ

  • 専用IC

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半導体メモリー Samsung SK hynix Micron 在庫あります。お気軽に問い合わせください。

  • メモリ

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CRA要件とルネサスMCU/MPUの解決策マッピングを掲載!セキュリティ対応がわかる資料

  • その他半導体

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いつでもどこでもマーキング、顧客の要望に応じたカスタム開発

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  • 画像処理機器
  • イメージング・画像解析装置
  • その他半導体

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ミクロン~サブミクロン精度の研削加工技術から生まれた超硬合金ピン・シャフト(センターレス・円筒加工品・小径ピン)をご紹介!

  • その他の自動車部品
  • その他半導体
  • 加工治具

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