半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
自社製デバイス搭載ダイオードスタックで、プロセスの安定稼働をサポート！
- ダイオード
鉄道の安全運行を支える、自社製デバイス搭載ダイオードスタック
- ダイオード
逆流防止、ドロッパ、整流回路用ダイオードスタック
- ダイオード
基材はアルミナ基板で鉛フリー！銀/パラジウム導体(C1)から銀導体(C2)までラインアップ
- その他半導体
製品寸法はW1100×L1200×H1400！製缶作業後の機械加工まで一貫した作業が可能
- 加工受託
- 金属軸受・ベアリング
- その他半導体
代替部品が見つからないタイマーIC・レベル表示ICをマイコン制御へ置換。10種類以上あった充電器基板を1種類に統合
- 組込みシステム設計受託サービス
- 充電器
- マイクロコンピュータ
MS（MIL-C-5015）規格のプラグに勘合するガラスハーメチックシール。お好みサイズで真空容器の電流導入端子として使用可能。
- その他半導体
OBF STEM：Optimum Bright-Field STEM法
- 受託解析
- 2次電池・バッテリー
- メモリ
GSI Technology ラド・ハードSRAM
SigmaQuad-II+、SyncBurst、NBT SRAMのラド・ハード版をリリース! GSI社のラド・ハード SRAMは、最先端のFPGA、ADC、DACを活用した高度なシステムの重要な要素として期待されています。 初期リリース品より、航空宇宙および防衛顧客の厳しい要件を満たすために、クラス-Qおよびクラス-Vレベルの認定があります。 現在のラド・ハード メモリソリューションの代替を待望されている衛星および防衛顧客にとって、GSI社のラド・ハードSRAMは、当社の実績のある商用テクノロジとアーキテクチャを放射線強化で活用し、40nmテクノロジノードで効率的で高性能な最先端のメモリを提供します。
温度・湿度を一定環境に保つ事で品質の安定化や不良品の軽減に有効。 試験検査室・貯蔵室・栽培室等で実績豊富！低予算にもお応えします
- その他半導体
ピンヘッダーの丸ピン・角ピン・ピンソケットなどを取り扱うスペーサー総合メーカー
- プリント基板
- プリント基板用端子台
- その他半導体
LED2段、3段重ね取付スペーサー「LDZ-R」と45゜型の「LDZ-T」をご紹介！
- プリント基板
- プリント基板用端子台
- その他半導体
ピンヘッダーの丸ピン・角ピン・ピンソケットなどを取り扱うスペーサー総合メーカー
- プリント基板
- プリント基板用端子台
- その他半導体
ピンヘッダーの丸ピン・角ピン・ピンソケットなどを取り扱うスペーサー総合メーカー
- プリント基板
- プリント基板用端子台
- その他半導体
ピンヘッダーの丸ピン・角ピン・ピンソケットなどを取り扱うスペーサー総合メーカー
- プリント基板
- プリント基板用端子台
- その他半導体
ピンヘッダーの丸ピン・角ピン・ピンソケットなどを取り扱うスペーサー総合メーカー
- プリント基板
- プリント基板用端子台
- その他半導体
