半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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アルミの可能性を最大化!求められる特性に合致するクラックレス硬質アルマイト

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  • アルミニウム
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材料不足を解消!耐薬性を持ち入手性の高い代替材料を見つけませんか?

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発注窓口は日本なので安心!材料不足による需給ひっ迫、もう悩ませません!

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特に半導体関連企業におすすめ!ものづくり・商業・サービス補助金などをご紹介

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自社で有するベトナム工場を起点として、アジアからの樹脂の調達・加工が可能!

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  • その他半導体

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幅244,2mm 高さ85mm中空アルミヒートシンクを使用した強制空冷用ユニット

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  • その他半導体

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幅164,6mm 高さ85mm中空アルミヒートシンクを使用した強制空冷用ユニット

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部品点数の削減、システムコストパフォーマンスを最大化!きわめて高い信頼性

  • その他半導体

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SEM-EDXによる形状観察及び簡易定量分析

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  • その他半導体製造装置

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幅190mm 高さ65mm中空アルミヒートシンクを使用した強制空冷用ユニット

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  • その他半導体

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幅85mm 高さ85mm中空アルミヒートシンクを使用したの強制空冷用ヒートシンクユニット

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  • その他半導体

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幅65mm 高さ65mm中空アルミヒートシンクを使用した強制空冷用ユニット

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  • その他半導体

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幅125mm 高さ65mm中空アルミヒートシンクを使用した強制空冷用ユニット

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  • その他半導体

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世界先端の高耐圧スーパージャンクションMOSFET技術!技術と価格性能の両方の世界標準を確立

  • その他半導体

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システムのコストパフォーマンスを最大化!きわめて高い信頼性、長い製品寿命

  • その他半導体

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厳しい条件下での使用に最適化、電圧オーバーシュートの低減!導通損失の最小化

  • その他半導体

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上段と下段のスイッチが同じ動作をするような対称的なモジュール設計!

  • その他半導体

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整流器、PFC、インバーターステージを1モジュール化!低浮遊インダクタンス

  • その他半導体

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超高速、低抵抗ブートストラップダイオード内蔵!100Vの負のVS過渡電圧耐量

  • その他半導体

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補助電源アプリケーション向けの高い効率!優れた放熱性、低い熱抵抗

  • その他半導体

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放熱性の向上により製品寿命が6倍向上!同じ製品寿命で出力電流が最大30%増加

  • その他半導体

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外径φ0.05mm~φ0.10mm!センターレス加工で製作した超硬合金ミクロンピン(小径ピン)です

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超硬合金ミクロンピンのご紹介!外径φ0.05mm~φ0.10mm!ディーゼルエンジンの燃料噴射装置のノズル穴放電加工電極やインクジェット プリンターのインクノズルオリフィス用パンチに使用された実績があります。超硬合金、ジルコニアセラミックス

三和クリエーション株式会社で取り扱っている超硬合金ミクロンピンを ご紹介いたします。 微細研削加工技術で製作した外径φ0.1mm以下の超極細ピンで、材質は、 超硬合金、ジルコニアセラミックスを使用。 ディーゼルエンジンの燃料噴射装置のノズル穴放電加工電極やインクジェット プリンターのインクノズルオリフィス用パンチに使用された実績があります。 【仕様】 ■材質:超硬合金、ジルコニアセラミックス ■寸法規格 ・外径(φD):φ0.05mm~φ0.10mm ・全長(L):~350mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ミクロン~サブミクロン精度の研削加工技術から生まれた超硬合金ピン・シャフト(センターレス・円筒加工品・小径ピン)をご紹介!

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  • 加工治具

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超硬合金ミクロンピンのご紹介!外径φ0.05mm~φ0.10mm!ディーゼルエンジンの燃料噴射装置のノズル穴放電加工電極やインクジェット プリンターのインクノズルオリフィス用パンチに使用された実績があります。超硬合金、ジルコニアセラミックス

三和クリエーション株式会社で取り扱っている超硬合金ミクロンピンを ご紹介いたします。 微細研削加工技術で製作した外径φ0.1mm以下の超極細ピンで、材質は、 超硬合金、ジルコニアセラミックスを使用。 ディーゼルエンジンの燃料噴射装置のノズル穴放電加工電極やインクジェット プリンターのインクノズルオリフィス用パンチに使用された実績があります。 【仕様】 ■材質:超硬合金、ジルコニアセラミックス ■寸法規格 ・外径(φD):φ0.05mm~φ0.10mm ・全長(L):~350mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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生産中断の危機を回避!迅速・確実なEOL対応をリプレイス設計・リバースエンジニアリングにて実現

  • 基板設計・製造
  • マイクロコンピュータ
  • EMS

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組込みシステムのリプレイス設計-生産中断リスクを回避し、品質・量産性を維持-

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • マイクロコンピュータ
  • 組込みボード・コンピュータ

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低消費電力および電力管理用のモードやデバッグインターフェイスも含まれています!

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幅広いシステムイベントシナリオをサポートするための柔軟に設定可能なプラットフォーム!

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高い動作周波数と高性能のために最適化!単精度/倍精度の浮動小数点命令をサポートします

  • ASIC

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コアサイズとパフォーマンス要件の間でトレードオフ可能な設定があります!

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64-bit CPUアーキテクチャ!4GBを大幅に超えるアドレス空間にアクセス可能です

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最大4コアの対称型マルチプロセッサ!level-2キャッシュとキャッシュコヒーレンスをサポート

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MMU、キャッシュ、ローカルメモリなど、さまざまな構成オプションを付属しています!

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メモリ改ざんに対するセキュアなMPU!サイドチャネル攻撃に対するシールドを備えています

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プロセッサからのレジスタアクセス可能!コマンド割り込みサポートあり

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LBAの再マッピング、データの暗号化、データ圧縮および、エンドポイントの集約などに利用可能!

  • ASIC

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