半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
1 辺最小150μm から対応！金型を新たに作ることなく希望サイズのゴムコレットをご提案
- EMS
- その他半導体製造装置
- その他半導体
汎用品向けのJEDEC規格高信頼GaN(窒化ガリウム)パワートランジスタです。
- トランジスタ
- スイッチング電源
AEC-Q101規格もクリアしている高Vthの650V GaN(窒化ガリウム)パワートランジスタです。
- トランジスタ
MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。
- ボンディング装置
- そのほか消耗品
- その他半導体
「コンペチタの新製品情報、技術力情報が欲しい」等のご要求はございませんか？優れた解析技術でお答えします！
- 受託解析
- 解析サービス
- その他半導体
絶縁性の必要な箇所への接着に適応します。Non ConductiveType
- その他半導体
- その他電子部品
- その他機械要素
各サイズ・種類のダイアタッチ、モジュールのインタコネクション用接着剤
- チップ型LED
- 専用IC
- ＩＣタグ
SiC等のデバイス作製に適した高温イオン注入や、ドーパント活性化のための高温アニール処理が対応可能です！
- その他半導体
- EMS
- 試作サービス
鉛（Pb）およびハロゲンフリー品。 対象アプリケーション：インダストリアル、医療、IoT、自動車、ゲーム等の消費者市場
- その他電子部品
- メモリ
- メモリ
単一メモリ製品での直接コード実行とデータストレージが可能。産業用ロボットや医療用機器等、多岐にわたるアプリケーション対応
- メモリ
アルデック、Microchip FPGA設計のためのハードウェア支援型RTLシミュレーションアクセラレーションを発表
HES-DVMの最新リリースはシミュレーション・アクセラレーション・フローを提供し、Microchip FPGAデバイスをターゲットにしたデザインのRTLシミュレーションを大幅に高速化します。 Henderson, NV, USA – 2020年11月3日 – HDL混在言語シミュレーションとFPGAおよびASICのハードウェア・アシステッド・ベリフィケーションのパイオニアであるAldec, Inc.（以下「アルデック」）は、アルデックのHES-MPF500-M2S150プロトタイピングボードを使用したMicrochip Polarfire、SmartFusion2、RTSX/RTAX FPGAデザイン用のHES-DVMシミュレーションアクセラレーションフローを発表しました。 続きは添付資料をご参照ください
数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介！各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介中！
- 加工受託
- ウエハー
- その他金属材料
アルデックの新しいFPGAベースのNVMeデータストレージソリューションは、ハイパフォーマンス・コンピューティング・アプリケーション がターゲット
Henderson, USA - 2019年12月12日 - HDL混在言語シミュレーションとFPGAおよびASICのハードウェア・アシステッド・ベリフィケーションのパイオニアであるAldec、Inc.（以下「アルデック」）は、高頻度取引や機械学習などのハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）アプリケーションの開発を支援する、強力かつ多用途で時間を節約することが可能なFPGAベースのNVMeデータストレージソリューションを発売しました。 このソリューションには、Aldec TySOM組込みプロトタイピングボード、最大8枚スタック可能な高帯域幅、低遅延のFMC-NVMeドーターカード、および開発者がプロジェクトを迅速に立ち上げることが可能なリファレンスデザイン（ソースファイルとバイナリを含む）が含まれます。
