その他解析の製品一覧
- 分類：その他解析
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
ゲート・システム設計とCAE解析をひとつのソフトで迅速に
- シミュレーター
- その他解析
- その他CAD関連ソフト
簡単･スピーディ解析で設計・加工工程リードタイムを事前に大幅削減
- シミュレーター
- その他解析
3つのカタログと動画も掲載。「パワー半導体の故障部位が深くて観察しづらい」といった問題に！故障原因の解析もお任せください。
- その他半導体
- その他解析
- 画像解析ソフト
X線CTを使った非破壊解析【STEP/STLファイル作成にも対応】
自動車の電装化が進むにつれ、部品の採用車種や一台当たりの搭載部品点数が飛躍的に増大。開発段階においては、試作品の評価工数の短縮が、ますます要求されています。 従来、試作品の製造品質確認や信頼性評価は、破壊解析によるものが主流でしたが、工数もかかるうえに、問題が無かったとしても、一度破壊してしまった試作品や市場不良・工程不良品を元に戻す事は出来ません。 そこで、非破壊のままでも多くの有益なデータを得たい、直接目視できないモジュール内部の出来栄えを確認したい、信頼性試験による劣化調査を行いたい、といった要望が高まっています。 「クオルテック 名古屋品質技術センター」では、高い透過力と解像度を併せ持つX線CT「FF35」を導入。より良い観察の提案が可能です。クオルテックでは、今後も、開発段階の試作品や、市場不良品・工程不良品の非破壊解析サービスを強化していきます。
試料表面で生じる電子線後方散乱回析により金属など結晶性材料の結晶方位・粒径・歪み分布などに関する情報を取得することが出来ます。
- その他解析
- 画像解析ソフト
- 超音波発振器
SEMでの高倍率観察中に試料の特定箇所をピンポイントで評価できるため、μmオーダーの微小領域分析が可能です。
- その他半導体
- その他解析
- 画像解析ソフト
超音波の性質を顕微鏡の観点から言えば、分解能の良い計測が可能なことを意味します。波の性質を利用して指向性を高めることも可能です。
- その他解析
- 画像解析ソフト
- 超音波発振器
事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析および良品解析の需要が増えております。
- その他解析
- 画像解析ソフト
- 超音波発振器
OSSのリスク管理とSBOM作成を支援する『Black Duck SCA』で、サイバーレジリエンス法への対応準備をしませんか？
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他セキュリティ
- その他解析
光学設計、シミュレーション、最適化、公差解析などの様々な解析シーンにおいて、処理の効率を最大限に高めるPCです！
- その他解析
【ブログ】「LS-DYNA×AIで広がる自動車開発の可能性」次世代CAEを支えるHPC
自動車開発では、安全性や性能を高めるためにCAE（Computer Aided Engineering）が広く活用されています。 中でも衝突安全分野では、車体が衝突した際の変形や応力、ひずみなどを予測する「衝突解析」が重要です。 代表的なCAEソフトウェアであるLS-DYNAでは、車体形状や材料、板厚、衝突速度などの条件を設定し、衝突時の挙動を解析できます。 一方、自動車開発では一つの設計案だけでなく、材料や板厚、部品形状、補強位置など、多数の候補を比較する必要があります。 そこで注目されるのが、LS-DYNAで蓄積した解析データをAIに学習させ、解析結果の予測や設計候補のスクリーニングに活用する方法です。 AIがCAEを置き換えるのではなく、CAEとAIを組み合わせることで、設計検討をより効率化できる可能性があります。 そして、CAE解析・AI学習・大量データ処理を支える基盤として重要になるのが、HPC（High Performance Computing）です。
R2-Wireless 「Odin」 が国内流通16機種のドローン電紋を網羅的に検証、検知性能を実証
- その他解析
- その他計測・記録・測定器