受託解析の製品一覧

  • 分類:受託解析

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

  • その他半導体
  • 加工受託
  • ウエハー

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流体解析の事例である内接ギヤポンプのシミュレーションをご紹介

  • シミュレーター
  • 熱流体解析
  • 受託解析

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最新の熱流体解析ソフトとターボ設計ソフトの活用オンラインセミナー

株式会社ウェーブフロントは『最新の熱流体解析ソフトとターボ設計ソフトの活用オンラインセミナー』を開催いたします! 近年、カーボンニュートラル社会の実現を目指して、様々な取り組みが行われてきました。 例えば自動車産業界では、電動化・省エネ・効率化の更なる推進に伴い、電気モーターの冷却(水冷/油冷)シミュレーションや、 EV/HEVでも用いられる遊星歯車機構のオイル撹拌シミュレーションなどなど、多岐に亘る熱流体解析へのニーズが高まっています。 今回のセミナーでは、これらの複雑なシミュレーションに特化した熱流体解析ソフト『Simerics MP+』をご紹介いたします! また、持続可能な再生エネルギー供給に寄与する中小水力発電の建設もどんどん活発化しています。落差と流量のあるところであれば設置場所を問わないため、 未だ開発できる地点が多く残されており、多くの企業が参入しつつあります。 更なる事業の普及と多様化が見込まれる中小水力発電に携わる皆さまに、 設計期間やコストを抑えながら水車効率を上げるための足掛かりとなるターボ設計ソフトウェア『CFturbo』をご紹介!

ソフトウェアの専門家ではなく、物理の専門家が初回打ち合わせから対応し、お客様のニーズに合わせた解析結果報告をお出しします。

  • シミュレーター
  • 熱流体解析
  • 受託解析

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KYB株式会社様の顧客事例紹介が掲載されました!『SimericsMP+ (旧称 Pumplinx) を用いたベーンポンプの流体解析(CFD)』

Simerics MP+のユーザー事例として、KYB株式会社様の基盤技術研究所の方々にご協力頂いた、『SimericsMP+ (旧称 Pumplinx) を用いたベーンポンプの流体解析(CFD)』が公開されました!

SCORGはスクリュー圧縮機、エキスパンダー、ポンプ、モーターの設計と分析のためのメッシャーソフトです。

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  • 受託解析

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第14回オートモーティブワールドに出展します【2022年1月19日(水)~21日(金)】

この度、2022年1月19日(水)~21日(金)の3日間、東京ビッグサイトにおいて開催されます「第14回オートモーティブワールド」の「第14回国際カーエレクトロニクス技術展」に出展する運びとなりました。 オートモーティブワールドは、自動運転、クルマの電子化・電動化、コネクティッド・カー、軽量化など、 自動車業界における先端テーマの最新技術が出展されており、その中で、「国際カーエレクトロニクス技術展」は、カーエレクトロニクスの進化を支える半導体・電子部材、ソフトウェア、テスティング技術などが 一堂に出展する本分野 世界最大の専門展として開催されます。 弊社からは、電気自動車やハイブリッド車の開発・設計における燃費向上、CO2排出量の削減や軽量化の検討に活用できるCAEソフトウェアを展示いたします。具体的には、弊社のマグナパワートレインのCAEソフトウェア主力製品である「疲労寿命予測解析ソフトウェアFEMFAT」をはじめとした3つの製品と、試作や車両テストのエンジニアリングサービスをご紹介いたしますので、是非、マグナブースへお立ち寄りください。

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【展示会出展】10月27日(火)~ SETC 2026 KYOTO に出展します

この度、弊社は「SETC 2026 KYOTO」へ出展する運びとなりました。皆様のご来場をお待ちしております。 弊社ブースでは、エンジニアリングサービスとCAEソフトウェア製品を展示いたします。 具体的には、車両エンジニアリング、代替推進システム、シミュレーションサービス、およびフルレンジのテスト/試験サービス といったお客様の技術課題を一緒に解決していく受託サービスと、 CAEソフトウェア主力製品である「疲労寿命予測解析ソフトウェアFEMFAT」をはじめ、新たにリリースされた「PCBAの強度解析ソフトウェア FEMFAT MELCOM」など、4つの製品をご紹介いたします。 また、電動油圧式パワーステアリングポンプ(EHPS)についてご紹介します。 EHPSは、弊社オーストリアのECSによって開発された製品で、燃費向上、CO2排出量の削減、ステアリングシステムの効率向上、そしてお客様のご要望に応じたサポートなど、幅広いメリットをご提供いたします。 SETC 2026 KYOTOで皆様にお会いできることを心より楽しみにしております!

電子基板上のはんだ接合部やバスバーなどの効率的な振動疲労解析環境を提案します!

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  • 応力解析
  • 受託解析

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スポット溶接部近傍の面接触を考慮し、実際の現象を再現可能にします!

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  • 機構解析
  • 応力解析
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熱疲労評価用の材料データベース作成から熱疲労解析のプロセスまでを一貫して提案します!

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  • 応力解析
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接続部(溶接、接着剤、締結)の疲労解析手法やその用途に合ったデータベース作成をサポート!

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疲労寿命を考慮した構造最適化プロセスを提案し、現実的な構造最適化をサポートします!

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各相の多種のマップを表示することも可能!試料の持つ結晶構造の情報を基に解析

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SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例

Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介 いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等 の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの 分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

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外観確認、電気的な確認、X線での内部観察を実施!解析事例のご紹介

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スイッチ接点不良の解析事例

電源が入らなくなった家電のスイッチ部にて故障が推測されたことから、 解析事例を作業フローと共に紹介します。 最初に外観の観察にて、膨れや⻲裂、変⾊などの形状変化がないか確認。 電気的な確認では不具合が再現されるか確認したりオープンなのか ショートなのか等を確認します。 X線での内部観察を行い、スイッチ内部の接点端子が溶融、 ⾶散し消失した事によるオープン不良と判明しました。 最終的には原因考察も含め報告書として提出させていただきます。 また非破壊検査後の解析相談も承っておりますので、お気軽にご相談ください。

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