産業用PCの製品一覧
- 分類：産業用PC
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
【※活用ガイドブック進呈！】いつものExcelベースでの点検・報告作業をデジタル化できる「産業用タブレット＆アドインソフト」
- 工程管理システム
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- 組込みボード・コンピュータ
NVIDIAのGPU（JETSONTX1/TX2）モジュール搭載、一体型製品「RudiEmbedded-System」の取り扱い
- その他電子部品
- 産業用PC
M8/M12 IEC準拠 センサーコネクター&ケーブル 過酷な使用環境に対応する信頼性の高い接続 中国工場生産によりVA対応
- 画像処理機器
- X線検査装置
- 産業用PC
Apollo Lake-Iを搭載した悪環境下でも対応可能なファンレス仕様の3.5インチ シングルボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
- 組込みシステム設計受託サービス
Vecowは、今年も東京ビッグサイトにて開催される「 第22回組込みシステム開発技術展(ESEC 2019)【春】 」に出展いたします。
世界65ヵ国に出荷実績がある台湾製産業用ファンレスPCメーカー「VECOW」今年も出展いたします！設計～製造まで一貫対応に強みを持つVecow社のブース内では、最新GPU、MXM、10GbE、IP67搭載や各種高拡張性の産業用PCでAI、FA、AGV、ロボット、ディープラーニング、車載システム、画像検査などのIoT、インダストリ―4.0などの業界へ 日時：2019年4月10日(水)～12日(金)まで3日間 10：00～18：00(最終日のみ17：00まで) 会場：東京ビッグサイト 小間番号：2-22 今年も最新のファンレス仕様かつハイパフォーマンスな第８世代CPU(Coffee Lake)搭載産業用PC、 IP67、10GbE・GPUコンピューティング、小型PC多数公開いたします！ ★展示会場しか見れません！3点Vecow産業用PCを使ったソリューションをデモ出展します。 多数新製品あり、未掲載製品に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。
【無料進呈中】特定用途向け端末のOS選びの選定ポイントを解説！「Windows10」の機能アップデートで困っている方必見
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
- 産業用PC
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
- その他電子部品
- 産業用PC
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CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。
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CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。
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CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。
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CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。
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CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
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CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
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CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
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