産業用PCの製品一覧
- 分類：産業用PC
1981～2025 件を表示 ／ 全 3871 件
【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
Intel Xeon クアッドコアCPUおよび拡張用PCIe スロットを搭載。 エンタープライズ向け16ベイモデル
- 産業用PC
堅牢な金属筐体、製造現場など過酷な環境でも動作可能な産業用途のラズベリーパイ MICA-Rシリーズの最新モデル MICA-R4。
- 産業用PC
ハーティング技術セミナー・オンライン 【産業用ラズパイ / シングルペアイーサネット(SPE) / 産業用角型コネクタ】
当オンライン・セミナーでは、製造業で採用が続く産業用ラズパイの最新アプリケーション、1ペア線のみでイーサネット伝送が可能な次世代イーサネット技術シングルペアイーサネット(SPE)の最新動向および最新簡単結線技術をご紹介します。 ご視聴は無料です。 【プログラム】 ＜第1部＞ 「産業用ラズパイと最新半導体センサを組み合わせた低コスト設備診断・故障予知システムの最新事例」 ・産業用ラズベリーパイの主な用途 ・IoT・無線センシングでの活用 ・最新機械学習・深層学習の活用 ＜第2部＞ (1)「1km長距離伝送・給電対応、2芯の次世代イーサネット伝送技術 シングルペアイーサネット（SPE）」 ・規格動向 ・なぜ今SPEなのか、メリット・特長 ・SPE推進団体の動向 ・SPE機器の最新開発状況 ・SPE接続製品 (2)「工具不要、電線を押し込むだけの最新簡単結線 Han-Modular Push-In」 ・ケージクランプの発展形Han-Modular Push-Inのメカニズム ・技術的特長 ・対応製品ラインアップ ・デモンストレーション
モバイルワークステーションでエンジニアの働き方をより快適で高効率に｜造船設計の端末をデル・テクノロジーズ製品で統一
- 産業用PC
- ノートPC
- 3次元CAD
【デル・テクノロジーズ株式会社】「日本ものづくりワールド 2023」で大手3D CADベンダー3社の夢の共演を実現⁉ ニュースサイトで紹介していただきました！
デル・テクノロジーズは6/21(水)～23(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催された「日本ものづくりワールド 2023」に出展しました。 デル・テクノロジーズのブースでは、パートナー企業であるオートデスク、PTC、ソリッドワークスのISV 3社とコラボ展示を行い、各社の3D設計開発ソフトウェアが快適に動作する最新ワークステーション「Dell Precision」シリーズを紹介。 またISV 3社にNVIDIAを加えた4社でそれぞれミニセッションを実施し、各社ソフトウェア・ハードウェア製品の特長やベンチマーク結果、Dell Precisionワークステーションを使った最適構成等を紹介しました。 普段は競合とも言われるISV 3社が横並びにデモを行う展示は注目を集め、ITmedia/MONOistで記事として取り上げられました。 「大手3D CADベンダー3社が夢の共演!? 設計者に最適なワークステーションを訴求」 転載元：MONOist MONOist 2023年6月27日掲載記事より転載 本記事はMONOistより許諾を得て掲載しています
AAEON 第12世代 Core i7/5/3搭載 組込向け産業用ファンレスPC DINレールモデル
- 産業用PC
AAEON 第12世代 Core i7/5/3搭載 組込向け産業用ファンレスPC DINレールモデル【BOXER-6751-ADP】
特徴 ●第12世代 Intel Core i7-1265UE / i5-1245UE / i3-1215UE 搭載 ●DDR4 SO-DIMM×1 対応(最大32GB)(別売) ●USB 3.2 Gen2×3、USB 2.0×3 ●2.5 GbE×1、GbE×1 ●HDMI×2 (2画面表示対応) ●RS-232/422/485×2、8bit DIO×1 ●DC 9~36V入力
GIGA IPC 第12世代 Core i3-1215UE搭載 組込向け産業用ファンレスPC
- 産業用PC
GIGA IPC 第12世代 Core i3-1215UE搭載 組込向け産業用ファンレスPC【QBiX-Pro-ADLA1215EH】
特徴 ●Intel Core i3-1215UE搭載 ●Dual Channel DDR4 SO-DIMM×2 対応（最大64GB)(別売) ●HDMI×2（2画面表示対応） ●2.5GbE LAN×2 ●ファンレス ●コンパクトサイズ 178 x 125 x 52.7 mm
GIGA IPC 第12世代 Core i5-1235U搭載 組込向け産業用ファンレスPC
- 産業用PC
GIGA IPC 第12世代 Core i5-1235U搭載 組込向け産業用ファンレスPC【QBiX-Pro-ADLA1235H】
特徴 ●Intel Core i5-1235U搭載 ●Dual Channel DDR4 SO-DIMM×2 対応（最大64GB)(別売) ●HDMI×2（2画面表示対応） ●2.5GbE LAN×2 ●ファンレス ●コンパクトサイズ 178 x 125 x 52.7 mm
GIGA IPC 第12世代 Core i7-1255U搭載 組込向け産業用ファンレスPC
- 産業用PC
GIGA IPC 第12世代 Core i7-1255U搭載 組込向け産業用ファンレスPC【QBiX-Pro-ADLA1255H】
特徴 ●Intel Core i7-1255U搭載 ●Dual Channel DDR4 SO-DIMM×2 対応（最大64GB)(別売) ●HDMI×2（2画面表示対応） ●2.5GbE LAN×2 ●ファンレス ●コンパクトサイズ 178 x 125 x 52.7 mm
NVIDIA Jetson Orinモジュール搭載エッジAIプラットフォームまたは開発キット
- 産業用PC
ADLINK、エッジAIソリューションがNVIDIA JetPack 6.1にアップグレード
●ADLINKのNVIDIA Jetson OrinプラットフォームがNVIDIA JetPack 6.1に対応し、パフォーマンス、セキュリティ、効率が向上しました。 ●アップグレードされたライブラリと強化されたシステムサービスは、AIビジュアル分析とジェネレーティブAIアプリケーション開発を最適化します。 ●スマート産業に最適なADLINK Edge AIプラットフォームは、比類のない柔軟性と堅牢なコンピューティングパワーを提供します。
ADLINKとLIPS、NVIDIA Isaac搭載の3D AMR x AIビジョン・ソリューションをリリース
●ADLINKはLIPSと提携し、NVIDIA Isaac Perceptorを使用したAMR 3D x AIソリューションを発表します。このソリューションは、LiDARよりも強化された3Dビジョン、広いFOV、高解像度を備えた自律移動ロボット向けに設計されています。 ●このソリューションには、DLAP-411-OrinとLIPSedge 3Dカメラを搭載したLIPSAMR Perception DevKitが含まれ、スマート製造や倉庫物流向けに高精度の3D認識を提供します。 ●ADLINKのDLAP-411-OrinプラットフォームとNVIDIA Jetson AGX Orinを搭載したLIPSAMR Perception DevKitは、275TOPSのAI性能を提供し、複雑なマルチビジョンアプリケーションのためのマルチカメラ同期をサポートします。
ADLINK、エッジAIソリューションがNVIDIA JetPack 6.1にアップグレード
●ADLINKのNVIDIA Jetson OrinプラットフォームがNVIDIA JetPack 6.1に対応し、パフォーマンス、セキュリティ、効率が向上しました。 ●アップグレードされたライブラリと強化されたシステムサービスは、AIビジュアル分析とジェネレーティブAIアプリケーション開発を最適化します。 ●スマート産業に最適なADLINK Edge AIプラットフォームは、比類のない柔軟性と堅牢なコンピューティングパワーを提供します。
