産業用PCの製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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パソコン本体の拡張スロット増設用拡張シャーシをリニューアル、10.8 - 31.2VDCのワイドレンジ電源に対応

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PCI Express Cable方式 PCI Expressバス拡張シャーシ/PCIバス拡張シャーシ後継品発売のお知らせ

 コンテックは、パソコン用拡張スロット増設ボックスの後継品を開発しました。 「ECH-PE-DE2-H2B」「ECH-PCI-DE2-H2B」「ECH-PCI-DE2-H4B」として、2025年6月26日より受注を開始いたしました。  本製品は、パソコン本体の拡張スロットを増設するための拡張シャーシで、「ECH-PE-DE-H2B」「ECH-PCI-DE-H2B」「ECH-PCI-DE-H4B」の後継品となります。 別売りの拡張アダプタ (EAD-DE-LPE)を接続することによって、PCI Express(x1)バススロットまたはPCIバススロットを増設できます。電源入力電圧は12 ~ 24VDCですが、別売りのスイッチングACアダプタ(PWA-160AWD2)をご利用いただくことで、100 ~ 240VAC電源入力にてお使いいただけます。

Intel N97/i3-N305搭載 ファンレスIPC:BCO-500-ADL

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NVIDIA Jetson Xavier NX Edge AIビジョン推論システム

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ADLINKジャパンは、2024年1月17日(水) ~ 19日(金)に、インテックス大阪で開催されます「第8回Japan IT Week【関西】組込み/エッジコンピューティング展」に出展します!

さて、本年もIT・DX・デジタル分野を網羅する関西最大級の展示会、 「第8回Japan IT Week【関西】」がインテックス大阪で開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも、あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術が集結する、組込み/エッジコンピューティング展に出展いたします。 ADLINKのブースでは、組込みグラフィックスソリューション、エッジコンピューティング、エッジIoT製造ソリューション、エッジAIビジョン、産業用パネル&モニターなどを展示予定です。すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★3企業とのコラボデモを展示★ (ADLINK x 丸文) ポータブルGPU Pocket AIソリューション (ADLINK x Allxon) Jetson搭載エッジAIリモート監視&管理プラットフォーム (ADLINK x ダイトロン) 稼働監視向けAIソリューション ★注目のソリューション★ ポータブルGPU エッジAIプラットフォーム マシンビジョン パネル&モニター

Amston Lake搭載 超小型BOXPC【MIWA-731】シリーズ

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EdgeTech+ 2025に出展いたします《2025年11月19日(水)~21日(金)》

2025年11月19日(水)~21日(金)にパシフィコ横浜にて開催される「EdgeTech+ 2025」に当社も出展いたします。 本年のEdgeTech+では、最新のインテルCPUを搭載した組込みシステムを数多く手がける技術商社である連基、ARMアーキテクチャ搭載製品や液晶パネルを多く扱っているNMR社、超小型BOXPCやSOM製品を数多く開発・製品化しているWeLink Solutions社の三者で共同出展いたします。 ※展示内容は順次公開/更新いたします。 EdgeTech+2025にご来場の際には、連基 / エヌ・エム・アール / WeLink Solutionsブース(CJ-09)に是非お立ち寄り下さい。 ☆☆ 本年も会期中日、20日に開催予定のEdgeTech+ Festaに参加致します ☆☆ 提供内容は乞うご期待!

インテル プロセッサー N97(Alder Lake-N)搭載の超小型産業用PC

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過酷なエッジ環境での運用における信頼性と耐障害性を重視したファンレスおよびケーブルレス設計

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Hailo-8 AIアクセラレータをオンボード実装したNXP i.MX 8M Plus 搭載SOM用キャリアボード

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第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載統合型組込みコンピュータ

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第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載拡張可能な組込みコンピュータ

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バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡張型エッジGPUコンピュータ

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ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速

ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。

バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡張型エッジGPUコンピュータ

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ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速

ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。

バリューファミリー 第12世代インテル プロセッサ搭載組込み型拡張可能コンピュータ

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ADLINKの次世代IPCは、拡張可能な設計とカスタム機能モジュールにより、エッジでの産業ユースケースに革命を起こします。

●比類なきパフォーマンス:第12/13世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサーを搭載し、クラス最高のパフォーマンスを実現 ●究極の柔軟性:拡張が容易なモジュール式でスケーラブルな設計、オプションのFMモジュールにより、ドメイン固有の要件に対応 ●AI対応エッジプラットフォーム:内蔵GPUパワーとマシンビジョン機能により、ADLINK MVP-5200/6200はAI搭載アプリケーションを即座に展開可能

バリューファミリー第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/i3および第8世代Celeron搭載拡張型コンピュータ

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ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速

ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。

バリューファミリー第12世代インテル プロセッサー搭載ファンレスコンピュータ

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ADLINKの次世代IPCは、拡張可能な設計とカスタム機能モジュールにより、エッジでの産業ユースケースに革命を起こします。

●比類なきパフォーマンス:第12/13世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサーを搭載し、クラス最高のパフォーマンスを実現 ●究極の柔軟性:拡張が容易なモジュール式でスケーラブルな設計、オプションのFMモジュールにより、ドメイン固有の要件に対応 ●AI対応エッジプラットフォーム:内蔵GPUパワーとマシンビジョン機能により、ADLINK MVP-5200/6200はAI搭載アプリケーションを即座に展開可能

バリューファミリー第9世代インテルCore i7/i5/i3、第8世代Celeronプロセッサ搭載組込みファンレスコンピュータ

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ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速

ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。

バリューシリーズ第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ

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ADLINK、第6世代インテル Coreプロセッサを採用したMVP-5000シリーズのファンレス組込みコンピュータをリリース

MVP-5000シリーズはコンパクトな構造に価格と性能の最適なバランスを実現しています。また、第6世代のインテル Coreプロセッサを採用し、前世代のプロセッサを最大30%上回る優れた計算性能を備えています。さらに、定評のあるADLINKのMatrixラインに採用されているフロント実装の産業用I/Oとファンレス構造に豊富なLGA 1151ソケットタイプのCPUセレクションを統合しているので、様々なマシン、工場、ロジスティックのオートメーションおよび一般的な組込みアプリケーションでの使用に最適です。

第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ

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インテル Celeron N3160/ N3060 プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ

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インテル N97プロセッサ搭載超コンパクトな堅牢エッジコンピュータ

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ADLINK、MXE-230にHailo-8 AI アクセラレータをシームレスに統合

Hailo-8 AIアクセラレータを搭載したMXE-230は、26 TOPSのエッジAIコンピューティング能力を実現できます。 Hailo-8 AIアクセラレータを統合した低消費電力のMXE-230は、消費電力に敏感でありながらAI処理能力を必要とするシナリオに特に適しています。 Hailoは、エッジデバイス上で複雑なAIモデルを実行するために特別に設計された高性能アクセラレータの世界的なリーディングプロバイダーです。

インテル Apollo Lake-Iプロセッサベースの超コンパクトな組込みプラットフォーム

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ADLINK、堅牢でコンパクトな新型IoTゲートウェイ/コントローラをリリース

コントローラとIoTゲートウェイを内蔵した堅牢で信頼性に優れたIIoT対応製品が発表されました。ADLINKのMXE-210は小型フットプリントを採用し、-40℃から85℃までの厳しい環境でも問題なく稼動するので、産業オートメーション、交通、農業/水産養殖、スマートシティなどのアプリケーションに最適なチョイスとなります。

第13世代インテル Coreプロセッサ搭載コンパクトなエッジコンピューティングプラットフォーム

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騒音がある危険場所でクリアな通話が可能! 手袋をはめた手でもPTTボタンでグループ通話が簡単に

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フルHD解像度!現場でのメンテナンスを容易にするモジュール式システムにより現場組立・復旧が可能!

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ノイズキャンセリング機能内蔵!騒音がある危険場所でもクリアな通話!

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C&T,Atom x7433RE(Amston Lake) CPU,拡張動作温度-40~55℃, ファンレス動作,UL認証に対応

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サーバーとPCの保守期間のズレを無くす、クライアントPCの延命に活用!約200台を3年保守でご契約いただいた事例をご紹介!

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上面がヒートシンク形状で熱を外に逃がす低価格で高コストパフォーマンス製品

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市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果! 壁付型ラズベリーパイ 冷却ヒートシンクケース

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タッチ操作対応・IP65準拠、高性能と堅牢性を両立したHMI端末

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製造現場の可視化と制御を支える、小型高性能AI端末

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高速I/OとQAT対応、信頼性重視のデータストレージサーバー

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Orin NX/Nanoを搭載、Orin Nano Superモードサポート

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マシンビジョン、AMR、デジタルサイネージ、キオスクなどのエッジAIアプリケーション向けの省スペース環境での使用に最適

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IP65準拠・AI性能搭載、多用途対応のタフな10.1型HMI端末

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Raspberry Pi 5用 DINレール脱着型ケース。ヒートシンク形状で効率良く放熱、はめ込み式で容易に脱着可能

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Raspberry Pi 4B/5用の放熱型壁取付フランジタイプのヒートシンクケース。

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【初の2.5GbE対応の産業用アンマネージドスイッチ】5ポート2.5GbE

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AAEON NVIDIA AGX Orin搭載 AIエッジ向けファンレスPC Jetpack6.0 プリインストール済

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AAEON NVIDIA AGX Orin搭載 AIエッジ向けファンレスPC 【BOXER-8641AI】

特徴: ●NVIDIA Jetson AGX Orin搭載 ●32GB LPDDR5オンボードメモリ ●64GBオンボードeMMC ●USB3.2 Gen2 type A x2、USB3.2 Gen2 Type C x1、USB2.0 Type A x1搭載 ●M.2 M-Key、M.2 B-Key、M.2 E-Key ●DC 12V電源入力

AAEON NVIDIA Jetson AGX Orin搭載 小型ファンレスAIエッジPC Jetpack5.1.1

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BOXER-8645AI.jpg

AAEON NVIDIA Jetson AGX Orin搭載 小型ファンレスAIエッジPC Jetpack5.1.1

特徴 ●NVIDIA Jetson AGX Orin対応 ●GMSL2 (FAKRAコネクタ付き) x 8 ●10G LAN x 1、Giga LAN x 1 ●ACCイグニッションディレイのオン/オフ ●軍用規格の耐振動、耐衝撃 ●E-Mark認証

AAEON NVIDIA Jetson Orin Nano搭載 小型ファンレスAIエッジPC Jetpack5.1.1

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AAEON NVIDIA Jetson Orin Nano搭載 小型ファンレスAIエッジPC Jetpack5.1.1【BOXER-8623AI】

特徴 ●NVIDIA Jetson Orin Nano搭載 ●GbE PoE/PSE 802.3af/at x 4 + GbE LAN x 1 ●M.2 2230 E-Key x 1、M.2 2280 M-Key x 1、M.2 3042/3052 B-Key x 1 ●COM/CANBus/DIO ●-15℃ ~ 65℃の広温度対応

AAEON NVIDIA Jetson Orin NX搭載 産業用AIエッジPC M.2 E /B-Key対応

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  • 産業用PC

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AAEON NVIDIA Jetson Orin NX搭載 産業用AIエッジPC M.2 E /B-Key対応【BOXER-8653AI】

特徴 ●NVIDIA Jetson Orin NX搭載 ●GbE PoE/PSE 802.3af/at x 4 + GbE LAN x 1 ●M.2 2230 E-Key x 1, M.2 2280 M-Key x 1, M.2 3042/3052 B-Key x 1 ●COM/CANBus/DIO ●-15°C ~ 60°Cの広温度対応

Raspberry Pi Model 5、4B、2B、3B の基板が収納可能なケースのカタログです。

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OKdo社のシングルボードROCK 4 Model C+、ROCK5 Model A兼用アルミケース!

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個性的なデザイン・ハイエンドデザインのアルミケース! 産業用組込みPC筐体、測定器・オーディオアンプの新しいカタチを提供します。

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デザインと防水性を兼ね備えたアルミ押出材ケース!

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