産業用PCの製品一覧

  • 分類:産業用PC

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第8世代 6 Cores Xeon/Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S)、ファンレス組込みPC

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第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3、デュアルGPU搭載可能、拡張温度対応、ファンレス組込みPC

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第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3、デュアルGPU搭載可能、拡張温度対応、ファンレス組込みPC

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拡張システム向け、第8世代CPU対応、デュアルGPUカード搭載可能、拡張温度対応

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鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応

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鉄道,車載向け,第14世代 i9/i7/i5/i3 CPU(RPL-S Refresh)対応、PEGグラフィックカード搭載可能

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Vecow,第14世代 i9/i7/i5/i3 CPU(RPL-S Refresh)対応,デュアルPEGグラフィックカード搭載

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9 2.5GbE(4 PoE+),1 GbE,4 USB3.2 ,2 USB 2.0 ,MXM GPU搭載可能,車載、鉄道向け

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9 2.5GbE(4 PoE+)+1 GbE,4 USB3.2+2 USB 2.0,4 COM, MXM GPU搭載可能高,堅牢

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VECOW, NVIDIA Jetson AGX Orin搭載, 防塵防水IP67, 4×PoE+ GigE LANに対応

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拡張システム向け、第10世代CPU/AMD Ryzen対応、グラフィックカード搭載可能

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Vecow,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU対応.DC 9V~55V の広範囲電源入力

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拡張システム向け、第10世代CPU/AMD Ryzen対応、グラフィックカード搭載可能

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VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU対応.MXMグラフィックカード搭載可能,

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VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU, MXM GPUモジュール対応,拡張温度対応

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VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU, MXM GPUモジュール対応,拡張温度対応

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VECOW,鉄道,車載向け, 第14世代 i9/i7/i5/i3 CPU, MXM GPUモジュール対応,水冷ファンレス設計

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鉄道、車載向け、インテル第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU&NVIDIA MXM対応、拡張温度対応

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VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU, MXM GPUモジュール対応,ファンレス

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VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU, MXM GPUモジュール対応,拡張温度対応

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Vecow,鉄道,車載向け,Core Ultra 7 165H/Ultra 5 135H,最大34 TOPSを実現

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Vecow,鉄道,車載向け,Core Ultra 7 165H/Ultra 5 135H,最大34 TOPSを実現

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Vecow,鉄道,車載向け,Core Ultra 7 165H/Ultra 5 135H,最大34 TOPSを実現

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小型組込みシステム向け、第7世代CPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC

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小型組込みシステム向け、第7世代CPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC

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小型組込みシステム向け、第7世代CPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC

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小型組込みシステム向け、第7世代CPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC

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小型組込システム向け、NXP i.MX6 CPU搭載、拡張温度対応

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小型組込システム向け、NXP i.MX6 CPU搭載、拡張温度対応

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拡張システム向け、第9世代CPU対応、デュアルGPUカード搭載可能、拡張温度対応

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小型組込システム向け、NXP i.MX6 CPU搭載、拡張温度対応

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鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応

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1 2.5GbE,3 GbE(2 PoE+)4 COM. AMD Ryzen 7/5 Pro 5000シリーズCPU対応

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次世代移動体向け,Xilinx社UltraScale+ MPSoC搭載, 豊富な時刻同期機能に対応,動作温度-40°C~75°C

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Vecow,Atom x7211RE (Amston Lake) CPU,拡張動作温度-40~70℃, ファンレス動作

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国内防爆認証取得、防爆エリア使えるタブレットPC。堅牢・防塵・防滴

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第12/13/14/15世代インテルプロセッサ搭載高性能ファンレスエッジAIコンピュータ

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ADLINK、産業用AIをスケールアップする拡張可能な新型エッジAIプラットフォームDLAPをリリース

●次世代DLAP拡張可能なエッジAIプラットフォーム: 柔軟な拡張性と堅牢な設計により、エッジAIソリューションの急増する需要に対応することを目的として構築されています。 ●高性能AIコンピューティング: NVIDIA RTX 6000 ADA GPUのサポートにより、最大91.1 TFLOPSのスケーラブルなAI処理能力を実現し、エッジでのリアルタイム意思決定を可能にします。 ●多用途の産業用アプリケーション: 製造、ヘルスケア、物流、スマートシティなどのミッションクリティカルな用途に最適化され、運用効率とインテリジェンスを強化します。

第12/13/14/15世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサ搭載産業用Mini-ITXシステム

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●次世代DLAP拡張可能なエッジAIプラットフォーム: 柔軟な拡張性と堅牢な設計により、エッジAIソリューションの急増する需要に対応することを目的として構築されています。 ●高性能AIコンピューティング: NVIDIA RTX 6000 ADA GPUのサポートにより、最大91.1 TFLOPSのスケーラブルなAI処理能力を実現し、エッジでのリアルタイム意思決定を可能にします。 ●多用途の産業用アプリケーション: 製造、ヘルスケア、物流、スマートシティなどのミッションクリティカルな用途に最適化され、運用効率とインテリジェンスを強化します。

JETWAY 第10世代CPU J6412 産業用Mini ITXマザーボード

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • コントローラ

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ArmベースのアプリケーションレディーでプログラマブルなIoTゲートウェイ

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ADLINK、アプリケーション対応IIoTゲートウェイ、強力なエンド・ツー・エンド接続を容易に実現

●EMU-200 シリーズは EGiFlow ウェブコンソールを内蔵しており、 異なるネットワークシステム上でのデータ通信を簡素化可能 ●主要な産業用通信プロトコルをサポートし、業界横断的な要件を満たします。 ●豊富なI/Oインタフェースとワイヤレスサポートを提供し、分散型や無人サイトの監視に適しています。 ●40~70℃の幅広い温度範囲に対応し、多様な設置オプションにより、多くの過酷な環境に適応可能

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NXP ARMプロセッサ搭載2.5インチSBC組込みマザーボード

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IT機器の管理運用運用業務を安心してアウトソーシング!一連の業務をワンストップでご提供

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高性能CPU搭載で高精細な画像表示やスムーズな動画再生も可能、コンパクト設計ながら豊富な拡張インターフェイスを備えた業務用PC

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「Intel(R) AI Boost」内蔵で、エッジAI端末におすすめ。 ウルトラコンパクトな業務用コンピュータ「LPC-500シリーズ」新発売

 コンテックは、インテル(R) Core(TM) Ultraプロセッサ(シリーズ1)を搭載した超小型サイズの業務用コンピュータを開発、ビジネスコンピュータ「LPC-500シリーズ(以下、新製品)」として2025年8月28日より受注を開始いたしました。 新製品は、インテル(R) Core(TM) Ultra 5 プロセッサ 125U (シリーズ1、Meteor Lake-U)を搭載した、超小型のビジネスコンピュータです。CPUにNPUを統合した「Intel(R) AI Boost」を内蔵しており、CPUとGPUの負荷を軽減しながら、画像認識、音声処理などのAI機能を高速かつ低消費電力で実行可能です。 150(W)×150(D)×33(H) mmのウルトラコンパクトサイズを実現、縦置きスタンドやVESA取り付け金具を用意していますので、デスク上の狭い隙間やディスプレイ背面、装置内など場所を選ばず設置できます。 メモリ容量、ストレージ、OSなどを自由に選択できるBTO (注文後組み立て) 方式 を採用しており、用途や予算に最適なスペックのPCを1台からご注文いただけます。

ローカルのAI開発に革命を起こす小型AIスパコン「based on NVIDIA DGX Spark」

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  • その他 生産・開発用ソフトウェア・システム
  • ワークステーション

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