産業用PCの製品一覧
- 分類：産業用PC
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用途はアイデア次第！ 重い物が 楽に 軽く 回せる 小型旋回ベアリング「楽っかる(らっかる)」！
- 金属軸受・ベアリング
モバイルワークステーションでエンジニアの働き方をより快適で高効率に｜造船設計の端末をデル・テクノロジーズ製品で統一
- 産業用PC
- ノートPC
- 3次元CAD
【デル・テクノロジーズ株式会社】「日本ものづくりワールド 2023」で大手3D CADベンダー3社の夢の共演を実現⁉ ニュースサイトで紹介していただきました！
デル・テクノロジーズは6/21(水)～23(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催された「日本ものづくりワールド 2023」に出展しました。 デル・テクノロジーズのブースでは、パートナー企業であるオートデスク、PTC、ソリッドワークスのISV 3社とコラボ展示を行い、各社の3D設計開発ソフトウェアが快適に動作する最新ワークステーション「Dell Precision」シリーズを紹介。 またISV 3社にNVIDIAを加えた4社でそれぞれミニセッションを実施し、各社ソフトウェア・ハードウェア製品の特長やベンチマーク結果、Dell Precisionワークステーションを使った最適構成等を紹介しました。 普段は競合とも言われるISV 3社が横並びにデモを行う展示は注目を集め、ITmedia/MONOistで記事として取り上げられました。 「大手3D CADベンダー3社が夢の共演!? 設計者に最適なワークステーションを訴求」 転載元：MONOist MONOist 2023年6月27日掲載記事より転載 本記事はMONOistより許諾を得て掲載しています
AAEON 第12世代 Core i7/5/3搭載 組込向け産業用ファンレスPC DINレールモデル
- 産業用PC
AAEON 第12世代 Core i7/5/3搭載 組込向け産業用ファンレスPC DINレールモデル【BOXER-6751-ADP】
特徴 ●第12世代 Intel Core i7-1265UE / i5-1245UE / i3-1215UE 搭載 ●DDR4 SO-DIMM×1 対応(最大32GB)(別売) ●USB 3.2 Gen2×3、USB 2.0×3 ●2.5 GbE×1、GbE×1 ●HDMI×2 (2画面表示対応) ●RS-232/422/485×2、8bit DIO×1 ●DC 9~36V入力
GIGA IPC 第12世代 Core i3-1215UE搭載 組込向け産業用ファンレスPC
- 産業用PC
GIGA IPC 第12世代 Core i3-1215UE搭載 組込向け産業用ファンレスPC【QBiX-Pro-ADLA1215EH】
特徴 ●Intel Core i3-1215UE搭載 ●Dual Channel DDR4 SO-DIMM×2 対応（最大64GB)(別売) ●HDMI×2（2画面表示対応） ●2.5GbE LAN×2 ●ファンレス ●コンパクトサイズ 178 x 125 x 52.7 mm
GIGA IPC 第12世代 Core i5-1235U搭載 組込向け産業用ファンレスPC
- 産業用PC
GIGA IPC 第12世代 Core i5-1235U搭載 組込向け産業用ファンレスPC【QBiX-Pro-ADLA1235H】
特徴 ●Intel Core i5-1235U搭載 ●Dual Channel DDR4 SO-DIMM×2 対応（最大64GB)(別売) ●HDMI×2（2画面表示対応） ●2.5GbE LAN×2 ●ファンレス ●コンパクトサイズ 178 x 125 x 52.7 mm
GIGA IPC 第12世代 Core i7-1255U搭載 組込向け産業用ファンレスPC
- 産業用PC
GIGA IPC 第12世代 Core i7-1255U搭載 組込向け産業用ファンレスPC【QBiX-Pro-ADLA1255H】
特徴 ●Intel Core i7-1255U搭載 ●Dual Channel DDR4 SO-DIMM×2 対応（最大64GB)(別売) ●HDMI×2（2画面表示対応） ●2.5GbE LAN×2 ●ファンレス ●コンパクトサイズ 178 x 125 x 52.7 mm
NVIDIA Jetson Orinモジュール搭載エッジAIプラットフォームまたは開発キット
- 産業用PC
ADLINK、エッジAIソリューションがNVIDIA JetPack 6.1にアップグレード
●ADLINKのNVIDIA Jetson OrinプラットフォームがNVIDIA JetPack 6.1に対応し、パフォーマンス、セキュリティ、効率が向上しました。 ●アップグレードされたライブラリと強化されたシステムサービスは、AIビジュアル分析とジェネレーティブAIアプリケーション開発を最適化します。 ●スマート産業に最適なADLINK Edge AIプラットフォームは、比類のない柔軟性と堅牢なコンピューティングパワーを提供します。
ADLINKとLIPS、NVIDIA Isaac搭載の3D AMR x AIビジョン・ソリューションをリリース
●ADLINKはLIPSと提携し、NVIDIA Isaac Perceptorを使用したAMR 3D x AIソリューションを発表します。このソリューションは、LiDARよりも強化された3Dビジョン、広いFOV、高解像度を備えた自律移動ロボット向けに設計されています。 ●このソリューションには、DLAP-411-OrinとLIPSedge 3Dカメラを搭載したLIPSAMR Perception DevKitが含まれ、スマート製造や倉庫物流向けに高精度の3D認識を提供します。 ●ADLINKのDLAP-411-OrinプラットフォームとNVIDIA Jetson AGX Orinを搭載したLIPSAMR Perception DevKitは、275TOPSのAI性能を提供し、複雑なマルチビジョンアプリケーションのためのマルチカメラ同期をサポートします。
ADLINK、エッジAIソリューションがNVIDIA JetPack 6.1にアップグレード
●ADLINKのNVIDIA Jetson OrinプラットフォームがNVIDIA JetPack 6.1に対応し、パフォーマンス、セキュリティ、効率が向上しました。 ●アップグレードされたライブラリと強化されたシステムサービスは、AIビジュアル分析とジェネレーティブAIアプリケーション開発を最適化します。 ●スマート産業に最適なADLINK Edge AIプラットフォームは、比類のない柔軟性と堅牢なコンピューティングパワーを提供します。
