組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
「見せる」にこだわった新感覚スケルトンケース！ ハイエンドなデザインかつ使い易さ重視の斬新な構造！
- キャビネット・ボックス
- 組込みボード・コンピュータ
- ラック・ケース
強度と放熱効果が高いアルミ製ラズベリーパイ4B用ケース！
- その他ネットワークツール
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
中身をカッコよく見せる！ Raspberry Pi 4 Model Bスケルトンケース
- プリント基板
- ラック・ケース
- 組込みボード・コンピュータ
第2回 鉄道技術展・大阪2026 に出展します
第2回 鉄道技術展・大阪2026 に出展します。 頑丈設計、広温度範囲、パフォーマンスを実現させた堅牢な国産産業用コンピュータは、 車輌搭載・関連設備への採用実績があります。 豊富な実績から独自のセキュリティソリューションをご提案いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
第2回 鉄道技術展・大阪2026 に出展します
第2回 鉄道技術展・大阪2026 に出展します。 頑丈設計、広温度範囲、パフォーマンスを実現させた堅牢な国産産業用コンピュータは、 車輌搭載・関連設備への採用実績があります。 豊富な実績から独自のセキュリティソリューションをご提案いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果！ 高機能でありながら2,190円～のコストパフォーマンスが高い製品
- 組込みボード・コンピュータ
- ラック・ケース
- 産業用PC
高級感があるアルミ製！ Raspberry Pi (ラズベリーパイ)用ケース
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
- ラック・ケース
Raspberry Pi 5専用 DINレールケース。ビスなしで組立・分解 (マイナスドライバー使用) が可能！
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
- ラック・ケース
壁付型のRaspberry Pi (ラズベリーパイ) 用ケース、スタイリッシュなデザインで放熱効果が高いアルミ製！
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
取付ける事で冷却効果があり、Raspberry Pi ボード(基板)に直接取付けが可能
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
- ラック・ケース
USB Type-C採用、シリーズ最小・最軽量、名刺2枚サイズののボックスコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- コントローラ
名刺2枚サイズの組み込み用PC ボックスコンピュータ(R) BX-U310を新発売
コンテックは、Intel Atom(R) プロセッサx6413E(Elkhart Lake)搭載のウルトラコンパクトサイズのファンレス組み込み用コンピュータ（「BX-U310シリーズ」8モデル）を開発し、2024年6月18日より受注を開始いたしました。 新製品は、Intel Atom(R)プロセッサx6413Eを搭載したファンレス組み込み用コンピュータです。超小型設計(幅110mm×奥行80mm×厚み45mm)でありながら、さまざまなアプリケーションに対応できる拡張インターフェイスを装備しています。HDMI ×1、USB 3.2 Gen 2 ×2、LAN ×2を装備、さらに無線LAN搭載モデルもラインアップしており、ITネットワークとフィールドネットワークをつなぐIoTゲートウェイ端末やエッジコンピュータに最適です。 またファンレス広温度範囲設計※1や、シャットダウン不要の電源断運用に対応する「電断プロテクト(R)」※2など、産業用途での可用性を意識した機能を多数搭載しています。 ※1 -10 - +60℃ エアフロー 0.7m/s ※2 M.2 SSD 搭載モデルのみ対応
AAEON 産業用COM Expressモジュール Intel Core Ultra series搭載
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON 産業用COM Expressモジュール Intel Core Ultra series搭載【COM-MTHC6】
特徴： ●Intel Core Ultra 9 185H/ 7 155H/ 5 125Hプロセッサ搭載 ●DDR5 5600MHz Dual Channel SODIMM×2（最大96GB）(別売） ●VGAスイッチ DDI×1、LVDS colay eDP×1、DDI× 2 ●USB 2.0×8、USB 3.2 Gen 2×4 ●PCIe [x1]×4、PCIe [x4]×1、PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE×1 ●DC 9~16V入力 ●COM Express Type 6、3.75インチ × 3.75インチ（95mm × 95mm）
インテルXeon D-2700 プロセッサ（コード名：Ice Lake-D）搭載 COM-HPC サーバタイプサイズDモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、最新のインテル Xeon Dプロセッサ搭載のエッジサーバクラスのCOM-HPCサーバタイプおよびCOM Express Type 7モジュールをリリース
●インテル Xeon Dプロセッサ（開発コード名：Ice Lake-D）を搭載し、産業グレードの信頼性と拡張温度定格を備えた、組込み型かつ堅牢なアプリケーション向けの新モジュール2種を発売 ・COM-HPC-sIDH サーバタイプモジュール ・Express-ID7 Type 7 モジュール ●最大 8 x 10G またはその他の構成の高速イーサネットを統合し、最大 32 の PCIe Gen4 レーンと組み合わせて、瞬時の応答性とパフォーマンスを実現 ●インテル TCC、Deep Learning Boost（VNNI）、AVX-512を搭載し、AIパフォーマンスを最適かつ高速化、TSN（Time Sensitive Networking）をサポートし、ネットワーク上のすべてのデバイスでハードリアルタイムワークロードを正確に制御
第13世代インテルCore デスクトップ・プロセッサ搭載COM-HPC Client Size C モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
第13世代インテルCoreプロセッサ搭載ADLINKのCOM-HPCモジュール、TDP 65Wで最大i9、24コア、36MBキャッシュを提供 - 卓越したスケーラビリティ、I/O帯域幅、ワットあたりのパフォーマンスにより、業界を超えたイノベーションを実現
●第13世代インテル Core プロセッサ搭載ADLINKの COM-HPC-cRLSクライアントタイプSize Cモジュールの仕様はこちら： o 最大第13世代インテル Core i9プロセッサ、16個のPerformance-Core、8個のEfficient-Core、および32スレッド o 4000MT/sで最大128GB DDR5 SODIMM、および36MBキャッシュ（従来比6MB増） o PCIe Gen5 x16、2.5GbE LAN x 2 ●COM-HPC-cRLSは、インテル TCCおよびTime Sensitive Networking (TSN)をサポートしており、産業オートメーション、半導体装置テスト、AIロボットなどのアプリケーションで必要とされるハードリアルタイムコンピューティングワークロードに適しています。