超小型組み込み用ファンレスPC BX-U200

　コンテックは、Intel Atom(R) プロセッサx6413E(Elkhart Lake)搭載のウルトラコンパクトサイズのファンレス組み込み用コンピュータ（「BX-U310シリーズ」8モデル）を開発し、2024年6月18日より受注を開始いたしました。 　新製品は、Intel Atom(R)プロセッサx6413Eを搭載したファンレス組み込み用コンピュータです。超小型設計(幅110mm×奥行80mm×厚み45mm)でありながら、さまざまなアプリケーションに対応できる拡張インターフェイスを装備しています。HDMI ×1、USB 3.2 Gen 2 ×2、LAN ×2を装備、さらに無線LAN搭載モデルもラインアップしており、ITネットワークとフィールドネットワークをつなぐIoTゲートウェイ端末やエッジコンピュータに最適です。 またファンレス広温度範囲設計※1や、シャットダウン不要の電源断運用に対応する「電断プロテクト(R)」※2など、産業用途での可用性を意識した機能を多数搭載しています。 ※1　-10 - +60℃ エアフロー 0.7m/s ※2　M.2 SSD 搭載モデルのみ対応

コンテックは、Japan IT Week 「第27回 組込み/エッジ コンピューティング展 春」に出展いたします。本展示会は、あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術が集結する専門展です。CPU / MCU、エッジコンピューティング、ミドルウェア、ボード・コンピュータ、開発ツールなどが一堂に出展します。自動車、FA機器、精密・医療機器、家電・AVなどのセットメーカーの設計者・開発者が来場し、活発な商談が行われます。 来場することで「AIを搭載した機器を開発したい」「生産開発コストを削減したい」などの課題を解決できます。 当社は、IEEE802.11ah対応無線コンバータのデモンストレーションとリリース予定の新製品など多数展示いたします。是非、お立ち寄りください。

コンテックは、Japan IT Week 「第7回 【関西】組込み/エッジ コンピューティング 展」に出展いたします。本展示会は、あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術が集結する専門展です。CPU / MCU、エッジコンピューティング、ミドルウェア、ボード・コンピュータ、開発ツールなどが一堂に出展します。自動車、FA機器、精密・医療機器、家電・AVなどのセットメーカーの設計者・開発者が来場し、活発な商談が行われます。 来場することで「AIを搭載した機器を開発したい」「生産開発コストを削減したい」などの課題を解決できます。 当社は、産業用エッジAIコンピュータ、遠隔監視システムのデモンストレーションと新製品のネットワーク機器など多数展示いたします。是非、お立ち寄りください。

コンテックは、Japan IT Week 「第2回 【名古屋】組込み/エッジ コンピューティング 展」に出展いたします。本展示会は、CPU/MCU、エッジ コンピューティング、ミドルウェア、ボード・コンピュータ、開発ツールなどが一堂に出展する展示会です。 当社は、AIを活用したデモンストレーションと新製品の遠隔監視システムの展示をいたします。是非、お立ち寄りください。 コンテックの「社会のDX」を支えるバリエーションと、更なる進化にご期待ください。