組込みボード・コンピュータの製品一覧

  • 分類:組込みボード・コンピュータ

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

既存アナログ映像機器への組み込みに。NTSC対応・最大80秒の映像遅延機能を基板単体で実現する映像遅延メモリ

  • 組込みボード・コンピュータ
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常に最新の技術を積極的に取り入れ、お客様の課題解決とビジネスのイノベーションに貢献する。それが私たちの使命です。

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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設計から量産・保守まで一貫対応。FPGA・組み込みLinux搭載の産業用電子機器をODM/OEMで開発・製造

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FPGA活用による産業用画像処理システムのODM/OEM開発。回路・基板・筐体・ソフトまで一貫対応。

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  • 画像処理機器
  • 組込みボード・コンピュータ

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インテル Core Series 3(Wildcat Lake)搭載 COM Express 組込みコンピュータモジュール

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インテル Core Series 3(Wildcat Lake)搭載 COM Express 組込みコンピュータモジュール

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インテル Core Series 3(Wildcat Lake)搭載 COM Express Type 6 Compact

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【プレスリリース】組込みコンピューティングアプリケーションのコストとエネルギー効率を最適化するインテル Core Series 3プロセッサー搭載の新しい COM Expressモジュール~conga-TC300–エッジAIへの理想的なエントリーポイント~

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、インテル Core Series 3 プロセッサー(コードネーム:Wildcat Lake)を搭載した COM Express Compactフォームファクターの 『conga-TC300』 コンピューター・オン・モジュール(COM)を発表しました。 これらは、conga-TC300は、ロボティクスやインダストリアル オートメーション、メディカルテクノロジー、輸送、スマートシティ、小売/POS などのマーケットにおけるコスト重視のエッジAIアプリケーション向けに特別に設計されています。 プレスリリース全文:https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/conga-tc300-the-ideal-entry-point-into-edge-ai/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

組込みコンピューターモジュールに Ubuntu Pro や ctrlX OS などをプリインストールしコンフィグレーション

  • 組込みボード・コンピュータ

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インテル Core Ultra Series 3搭載 耐環境 COM Express 組込みコンピューターモジュール

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