組込みボード・コンピュータの製品一覧

  • 分類:組込みボード・コンピュータ

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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました

  • 電池・バッテリー
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静電式により高い捕集率を実現。大型から小型まで豊富なラインアップを展開。水溶性オイルミストにも対応

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  • 空調

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高度な開発環境を低価格で実現する豊富なアイテムを掲載!

  • 組込みボード・コンピュータ
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長期安定供給可能な組み込みモデム。名刺半分以下の大きさです。

  • その他ネットワークツール
  • 組込みボード・コンピュータ

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固定バッファに対応!ネットワークが簡単に組めるPLCボード・コントローラ

  • PLC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他ネットワークツール

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モノのインターネット(IoT) 市場でリアルタイム性能重視のファンレス車載用情報通信PCです。

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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Automotive Testing Expo Europe 2017 Hall 1,#1928(Vecow Co.,Ltd.).jpg

Vecowはドイツ、シュトゥットガルトの「Automotive Testing Expo Europe 2017」に出展します。

日時:2017年6月20日~22日まで3日間  10:00~17:00(最終日のみ15:00まで) 会場:シュトゥットガルト ブース番号:Hall 1, #1928 今年も最新第7世代プロセッサ搭載可能な ファンレス仕様かつハイパフォーマンスな産業用PC、 多数公開いたします! 新製品、未掲載製品に関しまして、 どうぞお気軽にお問い合わせください。 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。

OEM対応の産業用CFカードです。

  • 自動販売機
  • ストレージ
  • 組込みボード・コンピュータ

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インテルAtomプロセッサ搭載 標準サイズQsevenモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ

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AMCカードの評価・開発用にも!カスタマイズにも対応可能なAMCスターターキット

  • 組込みボード・コンピュータ

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PICMG(R) MTCA.0 R1.0 規格の各種仕様をご用意(MTCA.4規格製品も取り扱い開始!)

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第6世代インテルXeon, Core, Celeron搭載ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

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COM-HPC.jpg

COM-HPC:高性能エッジコンピューティング向け最新PICMGコンピュータオンモジュール

PICMG(PCI Industrial Computer Manufacturers Group)は、最高度の産業用エッジコンピューティング市場のニーズに対応した最新のCOM-HPCコンピュータオンモジュール仕様の策定の最終段階を迎えています。COM-HPCの仕様はCOM Expressに代わるのではなく、COM Expressの成功を拡大することを目的としており、2020年の第2四半期までのリリースが予定されています。 エッジコンピューティングは急成長を遂げている分野で、これまでにない高度な性能が求められます。現在および将来のハイエンドな組込みマルチコアプロセッサのシステムメモリ要件は非常に急激に増大しています。メモリ要件が128 GBまたは256 GBに近くなると、COM Expressといった現在の一般的なフォームファクタはコストパフォーマンスに優れたソリューションを提供できません。COM HPCが求められるのはそのためです。最大8つのDIMMソケットをオンボードで搭載可能なサーバモジュールとして使用できる5種類のサイズが定義されています。

第6世代Intel Core・Celeronプロセッサ搭載コンパクト・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

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高度な計算およびグラフィック・アプリケーション向け第6世代Intel Core および 最新Intel Xeon プロセッサ搭載製品をリリース

2015 年 9月30日–IoT(Internet of Things)を実現するエッジ・デバイス向けのクラウド対応サービス、インテリジェント・ゲートウェイ、組込みビルディング・ブロックのリーディング・グローバル・プロバイダであるADLINK Technologyから本日、2015年後半および2016年初頭に市場に投入予定の、第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ(コード名Skylake)と最新のXeonプロセッサを採用した様々なフォームファクタの最初の14製品が発表されました。これらの最新Intelプロセッサ搭載製品は最先端の14nmマイクロアーキテクチャを採用し、ウルトラHDの4K解像度ディスプレイにも対応しています。ADLINKの新製品には、コンパクトとベーシックの両方のサイズのCOM Expressコンピュータ・オン・モジュール、ファンレス組込みコンピュータ、Mini-ITXおよびATX産業用マザーボードが含まれています。

更なるセキュリティや高堅牢性&広温度を重視したサーバー設備・IT関連、車載業界で大活躍中!過酷環境でも対応OKな組込みシステム

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  • その他FA機器
  • 産業用PC

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InnoTrans2016_Hall 6.1・114(Vecow Co., Ltd.)国際鉄道技術見本市.jpg

VECOWは、ベルリンにて開催される「国際鉄道技術専門見本市」に出展いたします。

InnoTransは2年に1度、ドイツ・ベルリンにて開催される国際鉄道技術専門見本市で、世界中から集まる旅客および貨物輸送メーカーが最新製品や技術を紹介します。 ◇会期情報 日時:2016年9月20日(火) ~ 9月23日(金) 時間:午前9:00 ~ 午後18:00 会場:ベルリン国際見本市会場(ドイツ・ベルリン) ブース番号:Hall 6.1 114 ■展示の見どころ ・最新第6世代CPU(Skylake-H)搭載  最大16個までのPoE+サポート可能にした組込みシステム「IVH-9000」シリーズ ・ストレージ 9/15mm 対応  GbE PoE+またはM12選択可能な車載システム「IVH-7700」シリーズ 多数新製品あり、未掲載製品に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。

前面パネル4つのSSD/HDDトレイ付き、ストレージ交換・取出しが簡単に!

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VECOWは、ベルリンにて開催される「国際鉄道技術専門見本市」に出展いたします。

InnoTransは2年に1度、ドイツ・ベルリンにて開催される国際鉄道技術専門見本市で、世界中から集まる旅客および貨物輸送メーカーが最新製品や技術を紹介します。 ◇会期情報 日時:2016年9月20日(火) ~ 9月23日(金) 時間:午前9:00 ~ 午後18:00 会場:ベルリン国際見本市会場(ドイツ・ベルリン) ブース番号:Hall 6.1 114 ■展示の見どころ ・最新第6世代CPU(Skylake-H)搭載  最大16個までのPoE+サポート可能にした組込みシステム「IVH-9000」シリーズ ・ストレージ 9/15mm 対応  GbE PoE+またはM12選択可能な車載システム「IVH-7700」シリーズ 多数新製品あり、未掲載製品に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。

開発期間の短縮化及び低コスト化に!

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  • 基板設計・製造

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【ESEC2022】Japan IT Week 春/組込み/エッジ コンピューティング展に出展致します

■デジタル版招待券URL 展示会受付で名刺1枚と共に以下URL先の画面を提示することで入場が可能となります。 https://www.japan-it-spring.jp//ja-jp/visit/e-ticket-ex/esec.html?=coitharu2022?co=ml_esec-s-56lqpp ■出展製品 (1)多チャンネル・高速・高精度A/Dシステム  [参考出展] 最大64chのA/Dシステムをコンパクトに実現 (2)FMC製品シリーズ AD/DA、DIOなどの 多ch I/Oを小型BOX化 (3)GaGe社  高精度・高速 デジタイザボード “高速データ収集”  信頼に応えるソリューション (4)DLC社 液晶モジュール + ロッキー製ITP 0.9インチから15インチまで、200種類のLCD (5)NVE社 磁気センサ 磁気センサで最適なソリューション

開発期間の短縮化及び低コスト化に!

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【ESEC2022】Japan IT Week 春/組込み/エッジ コンピューティング展に出展致します

■デジタル版招待券URL 展示会受付で名刺1枚と共に以下URL先の画面を提示することで入場が可能となります。 https://www.japan-it-spring.jp//ja-jp/visit/e-ticket-ex/esec.html?=coitharu2022?co=ml_esec-s-56lqpp ■出展製品 (1)多チャンネル・高速・高精度A/Dシステム  [参考出展] 最大64chのA/Dシステムをコンパクトに実現 (2)FMC製品シリーズ AD/DA、DIOなどの 多ch I/Oを小型BOX化 (3)GaGe社  高精度・高速 デジタイザボード “高速データ収集”  信頼に応えるソリューション (4)DLC社 液晶モジュール + ロッキー製ITP 0.9インチから15インチまで、200種類のLCD (5)NVE社 磁気センサ 磁気センサで最適なソリューション

開発期間の短縮化、低コスト化に!多チャンネルに対応したA/D・D/Aボード

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【ESEC2022】Japan IT Week 春/組込み/エッジ コンピューティング展に出展致します

■デジタル版招待券URL 展示会受付で名刺1枚と共に以下URL先の画面を提示することで入場が可能となります。 https://www.japan-it-spring.jp//ja-jp/visit/e-ticket-ex/esec.html?=coitharu2022?co=ml_esec-s-56lqpp ■出展製品 (1)多チャンネル・高速・高精度A/Dシステム  [参考出展] 最大64chのA/Dシステムをコンパクトに実現 (2)FMC製品シリーズ AD/DA、DIOなどの 多ch I/Oを小型BOX化 (3)GaGe社  高精度・高速 デジタイザボード “高速データ収集”  信頼に応えるソリューション (4)DLC社 液晶モジュール + ロッキー製ITP 0.9インチから15インチまで、200種類のLCD (5)NVE社 磁気センサ 磁気センサで最適なソリューション

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