組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
組込みコンピューターモジュールに Ubuntu Pro や ctrlX OS などをプリインストールしコンフィグレーション
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】 コンガテック、特許取得のサイバーセキュアなエッジアーキテクチャーにより aReady.COM を強化～コンピューター・オン・モジュールからクラウドまで：組込みハードウェアおよびソフトウェアのビルディングブロックによりシステム開発を簡素化
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーであるコンガテック（congatec）は、OT（運用技術）と ITインフラ間のサイバーセキュアな通信を実現する特許技術を搭載した、アプリケーションレディ モジュールである aReady.COM の革新的な優位性を実証しました。 コンガテックの aReady.COM は、すぐに使用可能な組込みハードウェアおよびソフトウェアのビルディングブロックで構成されており、機器メーカーはIoT接続やセキュリティ、仮想化、AIといった機能を自社のソリューションに統合するプロセスを簡素化し加速させることが可能です。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-strengthens-areadycom-with-patented-technology-for-cybersecure-edge-architectures/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
インテル Core Series 3（Wildcat Lake）搭載 COM Expressモジュール: conga-TC300
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Series 3（Wildcat Lake）搭載 COM Expressモジュール: conga-TC300
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みモジュール: conga-TCRP1
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みモジュール: conga-TCRP1
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みモジュール: conga-TCRP1
- 組込みボード・コンピュータ
手のひらサイズの超堅牢PC。航空・防衛・過酷な産業現場の核となるnano ONYX Family 製品
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
