組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
Vecow社 次世代移動体向け、Xilinx社Ultrascale+ MPSoC搭載、堅牢なタイムシンクボックス
- 組込みボード・コンピュータ
第11世代インテルCore プロセッサ搭載、スリムで軽量なオールインワン医療用パネルコンピュータファミリー
- タッチパネル
- 組込みボード・コンピュータ
第12/13世代インテルCore プロセッサ搭載、多用途オールインワン医療用パネルPCファミリー
- タッチパネル
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、7製品が2026年台湾エクセレンス賞を受賞、優れた研究開発イノベーションリーダーシップを披露
●ADLINK、第34回台湾エクセレンス賞で7製品が受賞：これはエッジAIコンピューティングおよびインテリジェントアプリケーションにおける同社の先進的な研究開発力を示すものです。受賞製品は、産業用コンピュータ、AIプラットフォーム、医療・交通ソリューションにわたり、同社の包括的なイノベーション力を実証しています。 ●AIがスマート産業を牽引、モジュラー型イノベーションを加速：EMP-520、SP2-MTL、Ampere Altra Dev Kitなどの製品は、高性能AI推論とモジュラー設計を活用し、企業がスマート製造や自動化アプリケーションの導入を迅速化できるよう支援します。 ●スマート交通・医療アプリケーションで新たなマイルストーン：ADM-AL30、AVAシリーズ、MLC-S医療用パネルPCは、自動運転、鉄道、臨床医療環境において、高度に安定したAIコンピューティングと堅牢なセキュリティ保護を提供し、信頼性の高いインテリジェントなエコシステムを実現します。
ADLINK、7製品が2026年台湾エクセレンス賞を受賞、優れた研究開発イノベーションリーダーシップを披露
●ADLINK、第34回台湾エクセレンス賞で7製品が受賞：これはエッジAIコンピューティングおよびインテリジェントアプリケーションにおける同社の先進的な研究開発力を示すものです。受賞製品は、産業用コンピュータ、AIプラットフォーム、医療・交通ソリューションにわたり、同社の包括的なイノベーション力を実証しています。 ●AIがスマート産業を牽引、モジュラー型イノベーションを加速：EMP-520、SP2-MTL、Ampere Altra Dev Kitなどの製品は、高性能AI推論とモジュラー設計を活用し、企業がスマート製造や自動化アプリケーションの導入を迅速化できるよう支援します。 ●スマート交通・医療アプリケーションで新たなマイルストーン：ADM-AL30、AVAシリーズ、MLC-S医療用パネルPCは、自動運転、鉄道、臨床医療環境において、高度に安定したAIコンピューティングと堅牢なセキュリティ保護を提供し、信頼性の高いインテリジェントなエコシステムを実現します。
ADLINK、7製品が2026年台湾エクセレンス賞を受賞、優れた研究開発イノベーションリーダーシップを披露
●ADLINK、第34回台湾エクセレンス賞で7製品が受賞：これはエッジAIコンピューティングおよびインテリジェントアプリケーションにおける同社の先進的な研究開発力を示すものです。受賞製品は、産業用コンピュータ、AIプラットフォーム、医療・交通ソリューションにわたり、同社の包括的なイノベーション力を実証しています。 ●AIがスマート産業を牽引、モジュラー型イノベーションを加速：EMP-520、SP2-MTL、Ampere Altra Dev Kitなどの製品は、高性能AI推論とモジュラー設計を活用し、企業がスマート製造や自動化アプリケーションの導入を迅速化できるよう支援します。 ●スマート交通・医療アプリケーションで新たなマイルストーン：ADM-AL30、AVAシリーズ、MLC-S医療用パネルPCは、自動運転、鉄道、臨床医療環境において、高度に安定したAIコンピューティングと堅牢なセキュリティ保護を提供し、信頼性の高いインテリジェントなエコシステムを実現します。
ADLINK、7製品が2026年台湾エクセレンス賞を受賞、優れた研究開発イノベーションリーダーシップを披露
●ADLINK、第34回台湾エクセレンス賞で7製品が受賞：これはエッジAIコンピューティングおよびインテリジェントアプリケーションにおける同社の先進的な研究開発力を示すものです。受賞製品は、産業用コンピュータ、AIプラットフォーム、医療・交通ソリューションにわたり、同社の包括的なイノベーション力を実証しています。 ●AIがスマート産業を牽引、モジュラー型イノベーションを加速：EMP-520、SP2-MTL、Ampere Altra Dev Kitなどの製品は、高性能AI推論とモジュラー設計を活用し、企業がスマート製造や自動化アプリケーションの導入を迅速化できるよう支援します。 ●スマート交通・医療アプリケーションで新たなマイルストーン：ADM-AL30、AVAシリーズ、MLC-S医療用パネルPCは、自動運転、鉄道、臨床医療環境において、高度に安定したAIコンピューティングと堅牢なセキュリティ保護を提供し、信頼性の高いインテリジェントなエコシステムを実現します。
SOSA準拠 高演算処理向け Intel Xeon 6 （VRANアクセラレーター付属）
- 組込みボード・コンピュータ
3U CompactPCI シリアル・4チャネル GigabitEthernetカード TCPS892
- 組込みボード・コンピュータ
- 通信関連
3U CompactPCI シリアル・4CH GigabitEthernet リア I/O モジュール TCPS007-TM
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultraプロセッサ（Meteor Lake）搭載MiniタイプCOM-HPCモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
MediaTek Genio 510シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Qualcomm QRB5165シリーズ オクタコアSoC搭載SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
NXP i.MX 8M Mini SoC搭載 SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
NXP i.MX 8MPlus搭載SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKのSoMとAtmark Techno LinuxによるセキュアIoT設計の加速
エッジコンピューティングのグローバルリーダーであるADLINK Technologyは、Atmark Technoが開発し、ADLINKのシステムオンモジュール（SoM）向けに最適化されたLinuxベースの「Armadillo Base OS」（ABOS）へのサポートを発表しました。 ADLINKの高密度SoMと、ABOSの組み込みセキュリティ機能および長期メンテナンス機能を組み合わせることで、IoTメーカーは開発コストを削減し、セキュアなIoTデバイスの市場投入期間を短縮することが可能となります。 半導体技術の進歩により、システムオンチップ（SoC）*1の性能は向上した一方で、基板設計の難易度も高まっています。ADLINKのSoMは、プロセッサ、メモリ（高速LPDDR4X/LPDDR5*2を含む）、周辺機器インタフェースを単一モジュールに統合し、キャリアボード設計を簡素化し、開発労力を軽減します。
新しくリリースされたSMARCモジュール仕様リビジョン2.1は最初のオープンなAIoM（AI on Module）仕様となる
SMARC SGETコミティーの主要コントリビュータの1つであるADLINK Technologyから、SMARCモジュール・リビジョン2.1のリリースが発表されました。SGET（Standardization Group for Embedded Technologies）は最新のフューチャープルーフ仕様2.1を発表したばかりでした。新しい機能は既存の信号との多重化、および2.0の仕様でアサイン済みのエッジコネクタのピンに影響しない追加事項のみなので、同仕様は現在の仕様2.0と完全下位互換です。 主な追加項目は以下の通りです: ・AIおよびロボット市場のニーズを先取りし、最大4つのMIPI CSIポートに対応 ・3番目と4番目のPCIe x1インタフェース上のSERDES信号の多重化によりイーサネットポートを拡張 ・プラス2 GPIOピンなどの当初の未使用ピンやPCIeクロック要求信号に対する様々な細かい追加事項
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
インテル Core Ultraプロセッサ（Meteor Lake）搭載MiniタイプCOM-HPCモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、95mm x 70mmの強力なコンピューティング性能を備えたインテル Core Ultra COM-HPC Miniをリリース
●最大14個のCPUコア、8個のXe GPUコア、高性能AIアクセラレーション用統合NPUを備えたインテル Core Ultraアーキテクチャを搭載し、超電力とエネルギー効率を兼ね備えています。 ●64GBのLPDDR5xメモリを基板に直接ハンダ付けし、95 x 70mmのフォームファクタで最大のパフォーマンスをサポート、動作温度範囲は-40℃～85℃ ●最大16 x PCIeレーン、2つのSATAインタフェース、2.5GbEイーサネットポート x2、豊富なI/Oオプションのための複数のDDI/USB4、USB 3.0/2.0インタフェースを統合
Qualcomm QRB5165シリーズ オクタコアSoC搭載SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、8コアCPU＋5コアGPUのGenio 1200が特長の、MediaTek SoCを初めて搭載したAIoT SMARCモジュールをリリース
●MediaTek Genio 1200プロセッサをベースにしたSMARC 2.1仕様のショートサイズのモジュールで、AIoT、4Kグラフィックスアプリケーションをエッジで駆動するために設計されています。 ●2.2GHz のオクタコア（Cortex-A78 x4 + Cortex-A55 x4）CPU、高度な3Dグラフィックス用の5コアGPU、オンデバイスAI用の統合APU（AI Processor Unit）、複数の4Kディスプレイとカメラ入力をサポートし、優れた電力効率で構成されています。
MediaTek Genio 510シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
インテルCore Ultra プロセッサシリーズ3 COM Express R3.1 Type 6 Basic サイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
エッジAIから産業組込み用途まで1台で対応！低消費電力・低レイテンシー動作や高速起動を実現
- 組込みボード・コンピュータ
エッジAIから産業組込み用途まで1台で対応 技適対応「Arduino Uno Q」、アールエスコンポーネンツが国内販売開始
アールエスコンポーネンツ株式会社は、米半導体大手クアルコム社グループの Arduino社が手掛ける革新的な先端シングルボードコンピュータ「Arduino Uno Q (アルドゥイーノ ウノキュー)」の日本国内の在庫販売を、2026年1月30日(金)より 開始します。 名刺より一回りコンパクトなマイコンボードでありながら、シングルボード コンピュータのようにLinuxソフトを動作させることが可能です。さらに、 組込み用RTOS「Zephyr(ゼファー)」にも対応し、低消費電力・低レイテンシー動作や 高速起動を実現します。 ストレージには、車載用途での採用実績を持つeMMCを搭載し、Debianをあらかじめ インストール済みです。SDカードを別途用意する必要がなく、購入後すぐに開発を 始められます。 ICT教育向けの使いやすさはそのままに、先進SBCと同等レベルの機械学習処理に 対応したエッジAI端末として活用できるほか、電池駆動機器用の低消費動作や、 厳格なリアルタイム制御が求められる高信頼な産業用組込機器まで、1台のボードで 幅広いコンピューティング開発をカバーします。
Jetway Arrow Lake-S対応 H810チップセット LGA1851ソケット搭載 Mini-ITXボード
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway Arrow Lake-S対応 W880チップセット LGA1851ソケット搭載 Mini-ITXボード
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway Arrow Lake-S対応 Q870チップセット LGA1851ソケット搭載 Mini-ITXボード
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON 3.5インチ規格 Core 3 N355/N150 搭載 シングルボードコンピュータ
特徴： ●Core 3 N355/N150 ●DDR5 SODIMM x 1(最大 16GB) ●HDMI 1.4、VGA、LVDS ●2.5GbE x 3、SATA 6Gb/s、GPIO 8ビット ●USB 3.2 Gen 2 x 2、RS-232/422/485 x 2、RS-232 x 2 ●Mini PCIe x 1、M.2 2230 E-Key x 1、M.2 3052 B-Key x 1 ●DC 入力 9V～36V
Jetway 第12/13/14世代Core iクラス対応 拡張スロットあり 産業用ファンレス小型PC
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway 第12/13/14世代CPU対応 チップセットH610 産業用ファンレス小型PC
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway Arrow Lake-S対応 LGA1851ソケット Q870搭載 産業用ATX規格マザーボード
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway Arrow Lake-S対応 LGA1851ソケット W880搭載 産業用ATX規格マザーボード
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway Arrow Lake-S対応 LGA1851ソケット W880搭載 産業用Micro ATXマザーボード
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway Arrow Lake-S対応 LGA1851ソケット Q870搭載 産業用Micro ATXマザーボード
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway Arrow Lake-S対応 LGA1851ソケット H810搭載 産業用Micro ATXマザーボード
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON 産業用12インチタッチパネルPC Intel N50/N97搭載
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON 産業用12インチタッチパネルPC Intel N50/N97搭載
特徴： ●12インチ（1024 x 768）TFT液晶ディスプレイ ●Intel N50/N97搭載 ●メモリ DDR5 SODIMM 1スロット（最大16GB）（別売） ●投影型静電容量方式/5線抵抗膜式タッチパネル 両方ご用意 ●アルミニウム筐体デザイン ●前面パネル IP65 準拠（防塵・防水対応） ●ファンレス設計 ●VESAマウント / パネルマウントブラケット内蔵 ●9～30V DC の広範囲電源入力対応 ●ACアダプタ別売 ●メモリ、ストレージ、OSレス
AAEON Raptor Lake搭載 拡張可能＆PoE付き 産業用ファンレスエッジPC
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON Raptor Lake搭載 拡張可能＆PoE付き 産業用ファンレスエッジPC【BOXER-6801-RAP】
特徴 ●Intel Core i3-1320PE/i5-1340PE/i7-1370PE ●DDE5 SODIMM x 2(最大96GB）（別売） ●2.5 GbE x 5（内PoE4ポート） ●PCIe [x1] Slot x 1 & PCI Slot x 1 拡張可能 ●DC電源で9V～36V入力対応 ●広温度動作可能-20℃～60℃
AAEON Amston Lake搭載 産業用COMモジュール NANOCOM-ASL Type10規格
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON Amston Lake搭載 産業用COMモジュール NANOCOM-ASL Type10規格
特徴： ●Intel Atom x7835RE/x7433RE搭載 ●LPDDR5x 8GB/16GB オンボード ●eMMC 32GB/64GB オンボード ●LVDS x 1,DDI x 1 ●USB 2.0 x 8,USB 3.2 Gen 2 x 2 ●PCIe x1 x 4 ●COMe Type10規格 84mm x 55mmサイズ ●動作温度-40~85℃ ●別売品 ECB-920A-0001：開発用キャリアボード NANOCOM-ADN-FAN01：CPUファン NANOCOM-ADN-HSP01：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要
AAEON NVIDIA Jetson Orin NX搭載 産業用AIエッジPC Jetpack6.2sp搭載
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON NVIDIA Jetson Orin NX搭載 産業用AIエッジPC Jetpack6.2sp搭載【BOXER-8651AI-PLUS】
特徴： ●NVIDIA Jetson Orin NX搭載 ●JetPack 6.2 Super mode搭載 ●8GB/16GB LPDDR5オンボードメモリ ●USB 3.2 Gen 2 x 4 ●RS232 x 1 ●10ピンヘッダーDIO ●拡張：M.2 2230 E-Key x 1, M.2 3052 B-Key x 1
AAEON Intel Core Ultra 5/7 プロセッサ搭載 組込向け小型ファンレスPC
- 組込みボード・コンピュータ