組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
SOSA準拠 3U VPXグラフィックス＆GPGPUカード（NVIDIA RTX 5000 Ada世代搭載）
- 組込みボード・コンピュータ
SOSA準拠 3U VPXグラフィックス＆GPGPUカード NVIDIA RTX 2000 Ada世代搭載
- 組込みボード・コンピュータ
AetinaのAIE-KO21／31とAIE-KN31／41は幅広い電源と温度に対応し現場でのAI導入を容易にします。
- 組込みボード・コンピュータ
低価格でスーパーコンピュータ技術を利用しませんか！低価格、省スペースに導入が可能です
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 組込みボード・コンピュータ
医療規格60601-1-安全総則第3.2版と60601-1-2EMC第4.1版認証のInteｌ第14世代ファンレスBOX型PC
- 産業用PC
- デスクトップPC
- 組込みボード・コンピュータ
Intel第14世代Core-i-CPU搭載可能な医用電気規格認証のBOX型PCをリリース～高性能NVIDIAビデオカードも搭載可能なためAI診断向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、AI診断に最適な医用電気の国際規格『60601-1-2 EMC第4.1版』等の認証を受けたBOX型PC『WPC-76B（ファンレス）』と『WPC-76BF（ファン付き）』を同時にリリース致しました。本シリーズではIntel第12～14世代の幅広いCore-i CPUを選択可能な設計となっております。 今回はファンレス版の『WPC-76B』とファン付き版の『WPC-76BF』を同時リリースしておりますが、AI診断向けにも最適な高性能CPUが搭載されており、用途に合わせてCore-i3, i5, i7, i9を選択可能です。(TDP（熱設計電力)は最大45W）加えまして、デスクトップ向けのIntel Q670Eチップセットも搭載しておりますので、PCI Express x16とPCI Express x4スロットも標準装備されており、特にファン付き版の『WPC-76BF』ではPCI Express x16スロットへの最大供給可能電力は130Wとなりますので、高性能なNVIDIAビデオカードも搭載可能となります。
医療規格認証の医療AI向けIntel第14世代BOX型PC、NVIDIA-Blackwellビデオカード搭載可
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
Intel第14世代Core-i-CPU搭載可能な医用電気規格認証のBOX型PCをリリース～高性能NVIDIAビデオカードも搭載可能なためAI診断向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、AI診断に最適な医用電気の国際規格『60601-1-2 EMC第4.1版』等の認証を受けたBOX型PC『WPC-76B（ファンレス）』と『WPC-76BF（ファン付き）』を同時にリリース致しました。本シリーズではIntel第12～14世代の幅広いCore-i CPUを選択可能な設計となっております。 今回はファンレス版の『WPC-76B』とファン付き版の『WPC-76BF』を同時リリースしておりますが、AI診断向けにも最適な高性能CPUが搭載されており、用途に合わせてCore-i3, i5, i7, i9を選択可能です。(TDP（熱設計電力)は最大45W）加えまして、デスクトップ向けのIntel Q670Eチップセットも搭載しておりますので、PCI Express x16とPCI Express x4スロットも標準装備されており、特にファン付き版の『WPC-76BF』ではPCI Express x16スロットへの最大供給可能電力は130Wとなりますので、高性能なNVIDIAビデオカードも搭載可能となります。
NXP i.MX95シリーズプロセッサ搭載OSM R1.2 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
R15-LPCIEはMIL-STD-1553に準拠したロープロファイルPCI Expressカード
- 組込みボード・コンピュータ
QPM-1553-TBはMIL-STD-1553に準拠したThunderbolt 3 インターフェイス
- 組込みボード・コンピュータ
TEWS社 FPGAメザニンカード（FMC）ANSI/VITA 57.1準拠のメザニンモジュール。
- 拡張ボード
- 組込みボード・コンピュータ
TEWS社 ANSI/VITA 57.1準拠 FPGAメザニンカード（FMC）TFMC685。
- 拡張ボード
- 組込みボード・コンピュータ
【資料プレゼント！】航空・宇宙向け技術資料３冊プレゼント！アビオニクスデータバス
MIL-STD-1553、ARINC429、AFDXの日本語解説書プレゼント。 当社が取り扱うGE Intelligent Platforms社のアビオニクスデータバスは、 航空機向けの通信のボードコンピュータ。低価格・短納期が特長です。 ただいま、航空宇宙の標準的なデータ通信規格の日本語解説書を無料プレゼント中！ 全125ページにわたり、図説も交えながら詳細に解説しています。 【採用実績】 ■航空機（戦闘機・民間旅客機） ■ヘリコプター ■戦車 ■戦艦 ■宇宙向けロケットなど ※技術資料は下記３点について記載しています。 ■MIL-STD-1553 ■ARINC 429 ■AFDX / ARINC 664
TAMC651はMTCA.4準拠ダブル幅ミッドサイズ/フルサイズAMC.1タイプモジュールのFPGAカード
- 組込みボード・コンピュータ
PMC-SyncClock32は、ホストコンピュータに遅延なしで正確な時間を提供するメザニンカード(PMC)モジュール。
- 組込みボード・コンピュータ
ソフトウェア開発とそのプロセスをご紹介！＼ソフトウェア開発はニッポーへお任せ！／
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 組込みボード・コンピュータ
3U高さのプリント基盤やプラグインユニットを格納可能！産業用電子機器収納サブラックをご紹介します
- ラック・ケース
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
IEC60297-3及びDIN41 494第2項の両規格に準拠した19インチサブラックをご紹介します！
- ラック・ケース
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
TEWS社 4ch シリアルカード TPMC463
TPMC463は高性能4チャンネル非同期シリアルインターフェースカード TEWS社のTPMC463シリーズは、RJ-45対応で3タイプの異なるシリアルインターフェースの組み合わせのPMCモジュールを提供致します。
