組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
それぞれの働き方に最適な環境で「あらゆるニーズに対応するLenovoタブレット」を選定
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
第11世代TigerLake搭載10.1インチWindows堅牢タブレットPC
- タッチパネル
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
産業用CPUボード 組込用PC POS端末 デスクトップKIOSK Protech Systems(プロテックシステムズ)
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- デスクトップPC
ADLINK、NXP i.MX95搭載のSMARCおよびOSMモジュールでCOMのラインナップを拡充
●NXP i.MX 95を基盤とし、最大2 TOPSのAI性能を実現。SGeT SMARC 2.2およびOSM 1.2準拠で、スケーラブルかつ効率的なエッジインテリジェンスを提供 ●OSM-IMX95：ADLINKの片面PCB設計を採用した堅牢な45mm×45mmはんだ付けモジュール。コンパクトで電力制約のあるエッジデバイス向けにAI駆動の性能を提供 ●SMARC LEC-IMX95：82 mm × 50 mmのSGeT SMARC 2.2モジュール。10 GbE、セキュアブート、産業用信頼性を備え、インテリジェントIoTおよびオートメーションを実現 ●多様なオプションと柔軟なODMカスタマイズにより、様々な業界向けにカスタマイズされた高性能エッジソリューションを提供
NXP i.MX95シリーズプロセッサ搭載OSM R1.2 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは、NXP社主催12/10(水)開催の「NXP Technology Days Tokyo」に出展します！
NXP社の本イベントはNXP搭載の最新製品やソリューションを紹介するテクニカル・セッション＆ラボとなっています。 セキュリティ実装、エッジAIの活用、新しいプロトコルやインタフェースの導入といった開発プロジェクトが新たに立ち上げに際し「少しでも簡単に理解したい」、「もっとスムーズに開発したい」、「確実に導入できる方法を探したい」といった開発エンジニアの皆様のお悩みを解決するヒントがあるイベントとなっております。 ADLINKはNXPのi.MX 8およびi.MX 9シリーズの技術を活用しADLINKは医療、テスト＆計測、オートメーション、スマートシティの顧客のTCO削減を支援するエッジ・コネクテッド・ソリューションを展示予定です。 NXPのテクノロジーとADLINKのエッジコンピューティングにおけるR&Dの経験を組み合わせることで重要なアプリケーションに多用途でダイナミックなソリューションを提供します。 ADLINKは最新のNXP搭載SMARCモジュールを展示予定です。 ●I-Pi SMARC IMX95 ●I-Pi SMARC IMX8M Plus ●I-Pi OSM IMX93
ArmアーキテクチャのNXP、Rochchipだけでなく、NVIDIA Jetson（EPC-R7200）にも対応
- 組込みボード・コンピュータ
R15-LPCIEはMIL-STD-1553に準拠したロープロファイルPCI Expressカード
- 組込みボード・コンピュータ
QPM-1553-TBはMIL-STD-1553に準拠したThunderbolt 3 インターフェイス
- 組込みボード・コンピュータ
TEWS社 FPGAメザニンカード（FMC）ANSI/VITA 57.1準拠のメザニンモジュール。
- 拡張ボード
- 組込みボード・コンピュータ
TEWS社 ANSI/VITA 57.1準拠 FPGAメザニンカード（FMC）TFMC685。
- 拡張ボード
- 組込みボード・コンピュータ
【資料プレゼント！】航空・宇宙向け技術資料３冊プレゼント！アビオニクスデータバス
MIL-STD-1553、ARINC429、AFDXの日本語解説書プレゼント。 当社が取り扱うGE Intelligent Platforms社のアビオニクスデータバスは、 航空機向けの通信のボードコンピュータ。低価格・短納期が特長です。 ただいま、航空宇宙の標準的なデータ通信規格の日本語解説書を無料プレゼント中！ 全125ページにわたり、図説も交えながら詳細に解説しています。 【採用実績】 ■航空機（戦闘機・民間旅客機） ■ヘリコプター ■戦車 ■戦艦 ■宇宙向けロケットなど ※技術資料は下記３点について記載しています。 ■MIL-STD-1553 ■ARINC 429 ■AFDX / ARINC 664
TAMC651はMTCA.4準拠ダブル幅ミッドサイズ/フルサイズAMC.1タイプモジュールのFPGAカード
- 組込みボード・コンピュータ
PMC-SyncClock32は、ホストコンピュータに遅延なしで正確な時間を提供するメザニンカード(PMC)モジュール。
- 組込みボード・コンピュータ
ソフトウェア開発とそのプロセスをご紹介！＼ソフトウェア開発はニッポーへお任せ！／
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 組込みボード・コンピュータ
第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
3U高さのプリント基盤やプラグインユニットを格納可能！産業用電子機器収納サブラックをご紹介します
- ラック・ケース
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
IEC60297-3及びDIN41 494第2項の両規格に準拠した19インチサブラックをご紹介します！
- ラック・ケース
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
TEWS社 4ch シリアルカード TPMC463
TPMC463は高性能4チャンネル非同期シリアルインターフェースカード TEWS社のTPMC463シリーズは、RJ-45対応で3タイプの異なるシリアルインターフェースの組み合わせのPMCモジュールを提供致します。
3U CompactPCI シリアル・4チャネル 1000BASE-T イーサネットカード TCPS892
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- 通信関連
柔軟なカスタマイズで産業IoTを加速する、3.5インチSBCプラットフォーム
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- 産業用PC
AAEON Intel 第13世代Core i搭載 PoE4ポート搭載 産業用ファンレスPC
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON Intel 13世代 Core i3-1320PE/i5-1340PE/i7-1370PE搭載 産業用ファンレスPC【BOXER-6649-RAP】
特徴： ●Intel 13世代 Core i3-1320PE/i5-1340PE/i7-1370PE搭載 ●Intel Iris Xe グラフィックス ●DDR5 SODIMMx 2スロット 最大 96GB 搭載可能（別売） ●デュアル HDMI 映像出力対応 ●2.5G LAN ×5 搭載（IEEE 802.3 at PSE ×4 対応） DC入力が12V未満の場合：PoE合計最大20W対応、DC入力が12V以上の場合：PoE合計最大60W対応） ●広範囲 9～36V DC 電源入力（端子台タイプ） ●動作温度範囲 -25～60°C ●TPM 2.0 オンボード ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります
PC104バス / USB 16ビットアイソレートADコンバータボード『MPC104-ISOADC16-x-v1』
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- コンバーター
GTX1660 Tiおよび、GTX1660に次いで、Turing世代のエントリークラスのグラフィックスカード！
- 組込みボード・コンピュータ
Maxwell世代のGTX950の後継モデル！標準のMXMタイプAフォームファクターを使用
- 組込みボード・コンピュータ
4つのMini DisplayPortを搭載！マルチディスプレイ出力を実装可能
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