組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類:組込みボード・コンピュータ
 
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- その他プロセス制御
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- その他プロセス制御
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- 組込みボード・コンピュータ
 
【ADLINK】2017 Japan IT Week 春「第20回組込みシステム開発技術展(ESEC)【春】」に出展
ADLINKは、2017年5月10日(水) ~ 12日(金)に、東京ビッグサイトで開催されます最先端にITソリューションが集結する日本最大のIT展「Japan IT Week【春】」内の「第20回組込み開発技術展(ESEC)【春】」に出展予定で、 最新のソリューション、テクノロジー、スマートファクトリ、組込みモジュール、ビジョン&モーションを含むADLINK製品を展示します。 ADLINKは、デバイス、ゲートウェイ、およびネットワークインフラストラクチャサービスを含む最新のIoTおよび組込み技術ポートフォリオを提供し、多様なバーティカルマーケットでIoTを実現します。特に、IIoTベースのスマートファクトリのライブデモでは、高速自動光学検査、モーションおよびI/O制御用のリアルタイムEtherCATシステムおよびロジスティクスの管理システムを含む、生産、検査、ロジスティクスプロセスのスマートファクトリ実装の例を紹介します。 さらに、最新のNEONスマートカメラとEtherCATモーションシステムのデモンストレーションも展示予定です。
産業用5.7インチ・タッチパネルPC x86レガシーサポート、長期安定供給
- 産業用PC
 - 組込みボード・コンピュータ
 - その他組込み系(ソフト&ハード)
 
産業用9インチ・タッチパネルPC x86レガシーサポート、長期安定供給
- 産業用PC
 - 組込みボード・コンピュータ
 - その他組込み系(ソフト&ハード)
 
産業用9インチ・タッチパネルPC x86レガシーサポート、長期安定供給
- 産業用PC
 - 組込みボード・コンピュータ
 - その他組込み系(ソフト&ハード)
 
産業用5.7インチ・タッチパネルPC x86レガシーサポート、長期安定供給
- 産業用PC
 - 組込みボード・コンピュータ
 - その他組込み系(ソフト&ハード)
 
産業用5.7インチ・タッチパネルPC x86レガシーサポート、長期安定供給
- 産業用PC
 - 組込みボード・コンピュータ
 - その他組込み系(ソフト&ハード)
 
産業用9インチ・タッチパネルPC x86レガシーサポート、長期安定供給
- 産業用PC
 - 組込みボード・コンピュータ
 - その他組込み系(ソフト&ハード)
 
産業用15インチ・タッチパネルPC x86レガシーサポート、長期安定供給
- 産業用PC
 - 組込みボード・コンピュータ
 - その他組込み系(ソフト&ハード)
 
産業用10.4インチ・タッチパネルPC x86レガシーサポート、長期安定供給
- 産業用PC
 - 組込みボード・コンピュータ
 - その他組込み系(ソフト&ハード)
 
産業用9インチ・タッチパネルPC x86レガシーサポート、長期安定供給
- 産業用PC
 - 組込みボード・コンピュータ
 - その他組込み系(ソフト&ハード)
 
COM Express Type2 スターターキットを使えばキャリアボードの設計とソフトウェアの検証がすぐに行えます。
- 組込みボード・コンピュータ
 
異物や塵の侵入を防ぎ、不安定な電源供給でも優れた安定性を発揮するファンレスラックマウント!
- その他電子部品
 - 組込みボード・コンピュータ
 
-40~+75℃まで対応し、過酷な環境下でも使用が可能!ファンレス構造で静音を実現しました!
- その他
 - 組込みボード・コンピュータ
 
最大16コアのインテルXeon DおよびPentium搭載ベーシック・サイズCOM Express Type7モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
 
COM-HPC:高性能エッジコンピューティング向け最新PICMGコンピュータオンモジュール
PICMG(PCI Industrial Computer Manufacturers Group)は、最高度の産業用エッジコンピューティング市場のニーズに対応した最新のCOM-HPCコンピュータオンモジュール仕様の策定の最終段階を迎えています。COM-HPCの仕様はCOM Expressに代わるのではなく、COM Expressの成功を拡大することを目的としており、2020年の第2四半期までのリリースが予定されています。 エッジコンピューティングは急成長を遂げている分野で、これまでにない高度な性能が求められます。現在および将来のハイエンドな組込みマルチコアプロセッサのシステムメモリ要件は非常に急激に増大しています。メモリ要件が128 GBまたは256 GBに近くなると、COM Expressといった現在の一般的なフォームファクタはコストパフォーマンスに優れたソリューションを提供できません。COM HPCが求められるのはそのためです。最大8つのDIMMソケットをオンボードで搭載可能なサーバモジュールとして使用できる5種類のサイズが定義されています。
Broadwell-H搭載した高性能ファンレスPC~ECS-8000シリーズ
- 産業用PC
 - 組込みシステム設計受託サービス
 - 組込みボード・コンピュータ
 
VMware Ready認証を、Vecow「ECS-8000シリーズ」ファンレス組込みシステムで取得。 仮想化プラットフォームVMware vSphere (6.x)、VMware Horizon Client (4.1)で利用可能に。
VMwareを活用した仮想化テクノロジにより、設備・運用コストの削減、サービスレベルの向上、セキュリティとデータ保護の強化を実現する。 本シリーズはVMware vSphere (6.x)、VMware Horizon Client (4.1)をサポートします。 Vecowのシンクライアントソリューション、ECS-8000シリーズファンレス組み込みシステムは、VMware Solution Exchange(VSX)よりご覧いただけます。 https://solutionexchange.vmware.com/store/products/vecow-ecs-8000 日本市場担当(Ms.Chen) info@vecow.com
USB3.0関連機器に欠かせないSPC-2900シリーズはインダストリー4.0、インターネット(IoT) などに最適
- 産業用PC
 - 組込みシステム設計受託サービス
 - 組込みボード・コンピュータ
 
Vecowは中国上海の「19回 2017中国工博会(CIIF、中国国际工业博览会)」に出展します。
日時:2017年11月7日~11日まで5日間 会場: 国家会展中心(上海) ブース番号:Hall 6.1, Stand C098 今年も最新第7世代プロセッサ搭載可能なファンレス仕様かつハイパフォーマンスな産業用PC、多数公開いたします! 新製品、未掲載製品に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。
インテルAtom E3900/Pentium/Celeron SoC コンパクト・サイズCOM Expressタイプ6モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
 
COM-HPC:高性能エッジコンピューティング向け最新PICMGコンピュータオンモジュール
PICMG(PCI Industrial Computer Manufacturers Group)は、最高度の産業用エッジコンピューティング市場のニーズに対応した最新のCOM-HPCコンピュータオンモジュール仕様の策定の最終段階を迎えています。COM-HPCの仕様はCOM Expressに代わるのではなく、COM Expressの成功を拡大することを目的としており、2020年の第2四半期までのリリースが予定されています。 エッジコンピューティングは急成長を遂げている分野で、これまでにない高度な性能が求められます。現在および将来のハイエンドな組込みマルチコアプロセッサのシステムメモリ要件は非常に急激に増大しています。メモリ要件が128 GBまたは256 GBに近くなると、COM Expressといった現在の一般的なフォームファクタはコストパフォーマンスに優れたソリューションを提供できません。COM HPCが求められるのはそのためです。最大8つのDIMMソケットをオンボードで搭載可能なサーバモジュールとして使用できる5種類のサイズが定義されています。